Fraunhofer Institute for Photonic MicrosystemsList of patents of the Fraunhofer IPMS. The icons have the following meaning:
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A method and a device for reducing hysteresis or imprinting in a movable micro-element
EP 1 364 246, JP 2004-520618 A, US 6,885,493 B2
A method to detect a defective element
EP 1 583 946 B1, DE 60 2004 003 125.9-08, US 7,061,226 B2
Adressing of an SLM
US 7,072,090 B2
Akustische Wandlervorrichtung mit einem Piezo-Schallwandler und einem MUT-Schallwandler, Verfahren zum Betrieb derselben, akustisches System, akustische Koppelstruktur und Verfahren zum Herstellen einer akustischen Koppelstruktur
WO 2016/188860 A1, EP 3 297 774 A1
Anordnung von mikromechanischen Elementen
EP 2 024 271 B1, DE 50 2006 013 212.5, JP 5265530, US 8,254,005 B2
Apparatus and method for generating a optical pattern from image points in a image plane
US 2019/0011885 A1
Apparatus and Method for Guiding Optical Waves
EP 2 513 715 B1, DE 60 2010 014 412.7, JP 5398923, US 9,046,704 B2
Apparatus and method for housing micromechanical systems
US 7,898,071 B2
Apparatus for generating two-dimensional illumination patterns
US 2016/0320290 A1
Arrangement for building a miniaturized fourier transform interferometer for optical rediation according to the michelson principle a principle derived therefrom
US 7,301,643 B2
Auslenkbare Struktur, mikromechanische Struktur mit derselben und Verfahren zur Einstellung einer mikromechanischen Struktur
CN 101279707 B, DE 10 2007 015 726 B4, US 7,872,319 B2
Auslenkbares mikromechanisches Element
CN 101316789 B, DE 11 2005 003 758 B4
Auslenkbares mikromechanisches System sowie dessen Verwendung
ZL 2006 8 0052190.5, DE 11 2006 003 699 B4, US 7,841,242 B2
Datenspeicherschaltung mit integrierter Datenspeichereinheit für einen Sensor mit physikalisch-elektrischem Wandler
DE 10 2008 030 908 B4
Device for Protecting a Chip and Method for Operating a Chip
EP 1 499 560 B1, US 2005/0095749 A1
Druckvorrichtung zum Drucken einer dreidimensionalen Struktur
DE 10 2015 212 153 A1
Elektrischer MEMS-Aktor und Verfahren zum Herstellen desselben
WO 2018/162417 A1
Elektromechanisches Bauteil, elektromechanische Bauteilanordnung, Verfahren zur Detektion einer Potentialdifferenz mit einem elektromechanischen Bauteil und Verfahren zur Funktionsprüfung des elektromechanischen Bauteils
DE 10 2016 206 208 A1, TW 201739685
Elektrostatisch auslenkbares mikromechanisches Bauelement und Verfahren zu seiner Herstellung
DE 10 2014 225 934 B4
Fluidic variable focal lenght optical lens and method for manufacturing the same
US 9,250,367 B2
Fourier transform spectrometer
EP 1 677 086 B1, DE 60 2005 041 090.2, US 7,733,493 B2
Gehäuse zur Verkapselung eines Mikroscannerspiegels
DE 10 2012 207 376 B3
Halbleitersubstrat und Verfahren zur Herstellung
EP 1 915 777 B1, DE 50 2006 008 141.5-08
Herstellungsverfahren
DE 10 2012 217 793 A1, EP 2 892 844 B1, DE 50 2013 003 493.3, IT 502016000091440
High energy, low energy density, radiation-resistant optics used with micro-electronical devices
CN 100380138 C, KR 10-2007-0013987, US 6,891,655 B2, EP 1 642 158 A1
Ionenselektiver Feldeffekttransistor und Verfahren zum Herstellen eines ionensensitiven Feldeffekttransistors
EP 1 601 957 B1, DE 503 04 800.3-08
Ionensensitive Schichtstrucktur für einen ionensensitiven Sensor und Verfahren zur Herstellung derselben
DE 10 2013 109 357 A1, US 9,383,334 B2
Ionensensitive Struktur und Verfahren zu Herstellung derselben
DE 10 2015 204 921 A1
Ionensensitive Struktur und Verfahren zur Herstellung derselben
EP 3 070 463 A1
Ionensensitiver Feldeffekttransistor und Verfahren zum Herstellen eines ionensensitiven Feldeffekttransistors
EP 1 436 607 B1, DE 502 02 661.8-08, EP 1 583 957 B1, DE 502 13 303.1-08, US 7,355,200 B2
Ion-sensitive field effect transistor and method for producing an ion-sensitive field effect transistor
US 7,321,143 B2
Ion-Sensitive Layer structure for an Ion-Sensitive Sensor and method for manufacturing same
CN 104422725 A
Ion-sensitive structure and method for producing the same
US 2016/0274057 A1
Knickbares Substrat mit Bauelement
DE 10 2016 221 303 A1
Lichtkanal und Verfahren zum Herstellen eines Lichtkanals
DE 10 2014 210 903 A1
Memory Cell
US 9,368,182 B2
MEMS Actuator, system having a plurality of MEMS Actuators, and method for producing a MEMS Actuator
US 2017/0297897 A1
MEMS Aktuator, System mit einer Mehrzahl von MEMS Aktuatoren und Verfahren zum Herstellen eines MEMS Aktuators
DE 10 2015 200 626 B3
MEMS und Verfahren zum Herstellen derselben
DE 10 2017 203 722 A1
MEMS-Wandler zum Interagieren mit einem Volumenstrom eines Fluids und Verfahren zum Herstellen desselben
CN 107925825 A, DE 10 2015 210 919 A1, WO 2018/193109 A1, 10 2017 206 766 A1
Method and Apparatus for Controlling Deformable Actuators
EP 1 520 201, DE 602 46 214.2, US 7,424,330
Method and apparatus for controlling exposure of a surface of a substrate
EP 1 616 211 B1, DE 603 33 398.2, JP 4188322, US 6,956,692 B2
Method and Apparatus for Microlithography
US 6,624,880 B2
Method for generating a micromechanical structure
US 7,940,439 B2
Method for manufacturing a microelectronic circuit and corresponding microelectroniccircuit
US 10,115,727
Method for the compensation of deviations occurring as a result of manufacture in the manufacture of micromechanical elements and their use
US 7,951,635 B2
Method of fabricating a micromechanical structure out of two-dimensional elements and micromechanical device
US 7,929,192 B2
Microelectromechanical System for tuning Lasers
US 9,893,491 B2
Micromechanical Device
US 9,164,277 B2
Micromechanical device with adjustable resonant frequency by geometry alteration and method for operating same
US 7,830,577 B2
Micromechanical Device with an Actively Deflectable Element
2017-7085 A, US 9,676,607 B2
Micromechanical devices with mechanical actuators
WO 2018/130527 A1, DE 10 2017 200 308 A1
Micromechanical Element
US 8,570,637 B2
Micromechanical element and sensor for monitoring a micromechanical element
US 8,379,283 B2
Micromechanical element which can be deflected
US 9,045,329 B2
Microoptic reflecting component
US 7,490,947 B2
Micro-optical element having a substrate at which at least one vertical step is formed at an optically effective surface, a methode for its manufacture and uses
EP 2 089 773 A1, DE 60 2007 018 826.1
Mikrochip mit einer RFID-Transponder-Schaltung und einer ON-Chip-Schlitzantenne
DE 10 2015 226 832 A1
Mikromechanisches Bauelement mit beweglichen Elektroden und statischer Gegenelektrode
US 7,078,778 B2
Mikroelektromechanisches System zum Durchstimmen von Lasern
DE 10 2014 201 701 B4, JP 6321190
Mikroelektromechanisches Translationsschwingersystem
DE 10 2010 029 072 B4
Mikromechanische Spiegelvorrichtung
DE 10 2017 206 252 A1
Mikromechanische Vorrichtung mit einem aktiv biegbaren Element
DE 10 2015 206 774 B4
Mikromechanisches Bauelement
EP 1 410 047 B1, DE 501 12 140.4-08, DE 50 2011 012 156.3, EP 2 664 058 B1, IT 502017000084227, JP 5951640
Mikromechanisches Bauelement mit einstellbarer Resonanzfrequenz
EP 1 613 969 B1, DE 503 11 766.8-08
Mikromechanisches Bauelement mit einstellbarer Resonanzfrequenz durch Geometrieänderung und Verfahren zum Betreiben desselben
ZL 200710160893.6, DE 10 2007 001 516 B3
Mikromechanisches Bauelement mit erhöhter Steifigkeit und Verfahren zum Herstellen desselben
DE 11 2007 003 051 B4
Mikromechanisches Bauelement mit Temperaturstabilisierung und Verfahren zur Einstellung einer definierten Temperatur oder eines definierten Temperaturverlaufes an einem mikromechanischen Bauelement
ZL 2008 1 0128792.5, US 8,147,136 B2, US 8,842,356 B2
Mikromechanisches Bauelement mit verkippten Elektrodenkämmen
CN 101284642 B, DE 10 2008 012 825 B4, US 7,466,474 B2
Mikromechanisches Bauelement zur Modulation von elektromagnetischer Strahlung und optisches System mit demselben
DE 10 2007 047 010 B4
Mikromechanisches Bauelement, mikromechanisches System, Vorrichtung zum Einstellen einer Empfindlichkeit eines mikromechanischen Bauelements, Verfahren zur Herstellung eines mikromechanischen Bauelements
CN 101301991 B, US 7,679,152 B2
Mikromechanisches Element
DE 10 2010 028 111 B4
Mikromechanisches Element und Verfahren zum Betreiben eines mikromechanischen Elements
DE 10 2008 049 647 B4
Mikromechanisches Element, Verfahren zu seiner Herstellung und seine Verwendung
CN 101139080 B
Mikromechanisches optisches Element mit einer reflektierenden Fläche sowie dessen Verwendung
ZL 200610098825.7, DE 10 2005 033 800 B4, US 7,369,288 B2
Mikromechanisches System mit Temperaturstabilisierung
DE 10 2008 013 098 B4
Mikrooptische Anordnung
EP 1 717 631 B1, DE 50 2005 013 490.7, US 7,301,690 B2
Mikrooptisches Element mit einem Substrat, an dem an einer optisch wirksamen Oberfläche mindestens eine Höhenstufe ausgebildet ist, Verfahren zu seiner Herstellung und Verwendungen
DE 10 2006 057 567 B4
Mikrooptisches reflektierendes Bauelement
CN 1982201 B, DE 10 2006 059 091 B4
Miniaturisiertes Fourier-transform-spektrometer
EP 1 637 850 B1, DE 50 2005 015 072.4
MMS, MMS-Array, MEMS-Aktuator und Verfahren zum Bereitstellen eines MMS
DE 10 2017 011 821 A, DE 10 2017 201 309 A
Objective
US 8,526,126 B2
Objektiv und Bildaufnahmesystem
DE 10 2010 040 030 B4
Optical Arrangement for a Spectral Analysis System, Method for its Production, and Spectral Analysis System
US 2018/0087963 A1
Optical device comprising a structure for avoiding reflections
CN 101281295 B
Optische Anordnung für ein Spektralanalysesystem, Verfahren zu dessen Herstellung und Spektralanalysesystem
DE 10 2016 118 135 A
Optische Anordnung zur Erzeugung von Lichtfeldverteilungen und Verfahren zum Betrieb einer optischen Anordnung
DE 10 2016 217 785 A1, WO 2018/050840 A1
Optische Interferenzanordnung zur Einkopplung von elektromagnetischer Strahlung in einen photonischen Kristall oder Quasikristall
DE 10 2009 030 338 B4
Optische Linse mit fluidisch variabler Brennweite und Verfahren zum Herstellen derselben
DE 11 2010 005 674 T5
Optische Vorrichtung in gestapelter Bauweise und Verfahren zur Herstellung derselben
DE 10 2008 019 600 A1, US 8,045,159 B2
Optischer Empfänger für eine optische drahtlose Kommunikation
DE 10 2013 225 611 B4
Optischer Sensor zur Vermessung von Schweißelektroden
DE 10 2015 111 644 B3
Optisches Bauelement mit einem Aufbau zur Vermeidung von Reflexionen
DE 10 2008 012 810 B4, US 7,760,414 B2
Optisches System
DE 10 2010 039 255 A1
Optoelektronisches Bauelement mit einer Leuchtdiode und einem Lichtsensor
EP 1 597 774 B1, DE 503 06 813.6-08
Oszillierend auslenkbares mikromechanisches Element und Verfahren zum Betreiben des Elementes
DE 11 2006 003 849 B4, US 7,932,788 B2
Polarization independent electro-optically induced waveguide
CN 106170732 A, US 9,989,788
Position Sensor
US 8,605,293 B2
Positionssensor
DE 10 2010 029 818 A1
Production Method
US 9,620,375 B2
Projection apparatus for scanningly projection
US 7,847,997 B2
Projektionsvorrichtung
EP 1 419 411 B1, DE 501 05 156.2, US 6,843,568 B2
Projektionsvorrichtung zum scannenden Projizieren
ZL 2008 1 0083459.7, DE 10 2007 011 425 A1
Quasi-Statische Auslenkvorrichtung für Spektrometer
EP 1 474 666 B1, DE 502 10 665.4-08
Radiation generation device for generating electromagnetic radiation having an adjustable spectral composition, and method of producing same
US 8,351,032 B2
Readerantenne für einen Einsatz mit RFID-Transpondern
DE 10 2008 017 490 B4
Reduction of the dynamic deformation of translational mirrors using inertial masses
US 8,873,128 B2
RFID-Transponder mit einer integrierten Antennenanordnung
DE 10 2015 208 433 A1
Scanner und Verfahren zum Betreiben eines Scanners
DE 10 2005 002 190 B4, US 7,469,834 B2
Schutzstruktur für Halbleitersensoren
DE 10 2006 052 863 B, US 7,728,363 B2
Semiconductor substrate and methods for the production thereof
US 8,357,944 B2
Sicherheitsmerkmal, Verfahren zum Herstellen eines Sicherheitsmerkmals und Verfahren zum Authentifizieren eines Benutzers unter Verwendung eines Sicherheitsmerkmals
DE 10 2015 212 618 A1
SLM Device and Method Combining Multiple Mirrors for High-Power Delivery
US 8,531,755 B2
SLM Height Error Compensation Method
KR 10-2009-0065477
Spectral Decomposition Device and Manufacturing the same
US 8,861,060 B2
Speicherzelle
DE 10 2014 205 130 A1
Spektralzerlegungsvorrichtung und Herstellung derselben
DE 10 2010 040 768 A1
Spektrometer
EP 1 474 665 B1, DE 502 08 089.2-08, US 7,034,936 B2, US 7,027,152 B2
Spiegelobjektiv
DE 10 2008 027 518 B3
Strahlungserzeugungsvorrichtung zum Erzeugen einer elektromagnetischen Strahlung mit einer einstellbaren spektralen Zusammensetzung und Verfahren zur Herstellung derselben
DE 10 2009 046 831 B4
Substrat, das zumindest bereichsweise an einer Oberfläche mit einer Beschichtung eines Metalls versehen ist, sowie dessen Verwendung
DE 10 2005 048 774 B4
System und entsprechendes Verfahren zur Vermessung eines Objekts
DE 10 2017 204 740 A1
System zur Analyse von elektromagnetischer Strahlung und Bauelement zur Herstellung desselben
US 2018/0172517 A1, DE 10 2016 225 344 A
Torsionsfeder für mikromechanische Anwendungen
ZL 200610098576.1, DE 10 2005 033 801 B4, US 8,511,657 B2
Torsionsfederelement für die Aufhängung auslenkbarer mikromechanischer Elemente
CN 101426717 B, DE 11 2006 003 854 B4
Tragbare Vorrichtung zur Übermittlung von personenbezogenen Daten an ein Verarbeitungssystem und das Verarbeitungssystem zum Ausgeben eines Steuersignals in Abhängigkeit der personenbezogenen Daten
DE 10 2016 211 063 A1
Verbinder zur leitungsungebundenen Signalübertragung
DE 10 2012 212 254 B3
Verfahren und Strukturierung einer Nutzschicht eines Substrats
CN 101597021 B1, US 8,199,390 B2
Verfahren und Vorrichtung zum Abscheiden lithiumhaltiger Mischoxide
DE 10 2017 203 910 A1
Verfahren und Vorrichtung zur lokal definierten Bearbeitung an Oberflächen von Werkstücken mittels Laserlicht
DE 10 2015 217 523 A1, US 2018/0117709 A1
Verfahren zum Herstellen eines Bauelementes mit einem beweglichen Abschnitt
ZL 2006 1 0005939.2, DE 10 2005 002 967 B4, US 7,396,740 B2
Verfahren zum Herstellen eines Hybridkondensators und Hybridkondensator
DE 10 2017 204 622 A1
Verfahren zum Herstellen eines kapazitiven Ultraschallwandlers und Anordnung einer Mehrzahl von kapazitiven Ultraschallwandlern
DE 10 2013 223 695 B4
Verfahren zum Korrigieren der Oberflächenform eines Elementes
JP 4777460
Verfahren zum Korrigieren der Oberflächenform eines Elements
EP 2 054 750 B1, DE 50 2006 005 949.5
Verfahren zum strukturabhängigen Füllen von Vertiefungen
DE 10 2016 206 769 B3
Verfahren zur Bestimmiung von Parametern einer Proximity-Funktion, insbesondere für die Korrektur des Proximity-Effekts bei der Elektronenstrahllithografie
DE 10 2009 049 787 B4
Verfahren zur Erzeugung einer dreidimensionalen mikromechanischen Struktur aus zweidimensionalen Elementen und mikromechanisches Bauelement
DE 10 2008 012 826 B4
Verfahren zur Erzeugung einer mikromechanischen Struktur
CN 101279712 B, DE 10 2008 013 116 B4
Verfahren zur Erzeugung einer mikromechanischen Struktur aus zweidimensionalen Elementen und mikromechanisches Bauelement
DE 10 2008 064 772 B3
Verfahren zur Erzeugung einer mikro-mechanischen Struktur aus zweidimensionalen Elementen und mikromechanisches Bauelement
CN 101279711 B
Verfahren zur Herstellung einer Halbleiterstruktur, bei dem eine Gatestruktur mit einem Gatedielektrikumsmaterial für einen ferroelektrischen Transistor gebildet wird.
DE 10 2014 217 874 B3
Verfahren zur Herstellung einer Mikroelektronikschaltung sowie entsprechende Mikroelektronikschaltung
DE 10 2017 200 678 A1
Verfahren zur Herstellung eines optischen Bauteils
DE 10 2004 015 142 B3, EP 1 714 172 B1, JP 4832423
Verfahren zur Herstellung eines optischen Bauteils mittels oberflächenstrukturierender Laserbearbeitung
EP 1 714 172 B1, EP 2 003 474 B1
Verfahren zur Kompensation herstellungsbedingt auftretender Abweichungen bei der Herstellung mikromechanischer Elemente und deren Verwendung
DE 10 2006 043 388 B3
Verfahren zur Strukturierung einer Nutzschicht eines Substrats
DE 10 2008 026 886 B4
Verfahren, Vorrichtung und Computerprogrammprodukt zum Bestimmen eines isoelektrischen Punkts
DE 10 2014 207 730 A1
Verfahren, Vorrichtung und Computerprogrammprodukt zum Erkennen von Vorhofflimmern in einem Elektrokardiogramm
DE 10 2014 217 837 A1
Vorrichtung mit einem mikromechanischen Bauelement
DE 10 2014 201 095 A1
Vorrichtung und Verfahren zum Erzeugen einer Abbildung
DE 10 2004 050 351 B3, FI 125441 B, US 7,465,051 B2
Vorrichtung und Verfahren zum Häusen mikromechanischen oder mikrooptoelektronischen Systems
DE 10 2007 001 518 B4
Vorrichtung und Verfahren zur Bildprojektion und/oder Materialbearbeitung
EP 1 652 377 B1, DE 503 05 392.9-08, US 7,518,770 B2
Vorrichtung und Verfahren zur Durchführung einer berührungslosen Messung am Inhalt eines Behälters
DE 10 2010 043 131 B4
Vorrichtung und Verfahren zur Erfassung eines Materials
DE 10 2013 222 349 B3
Vorrichtung und Verfahren zur Erzeugung eines optischen Musters aus Bildpunkten in einer Bildebene
DE 10 2016 204 703 A1
Vorrichtung und Verfahren zur Steuerung oder Regelung eines oszillierend auslenkbaren mikromechanischen Elements
US 7,977,897 B2
Vorrichtung zum Entwerfen eines mikromechanische Bauelements mit angepasster Empfindlichkeit, Verfahren zur Herstellung eines mikromechanischen Bauelements und eines mikromechanischen Systems
DE 10 2007 021 920 B4
Vorrichtung, Verfahren und System zum Prüfen eines Schallwandlers
DE 10 2015 206 225 A1
Zeilenkamera für sprektrale Bilderfassung
DE 10 2006 019 840 B4, US 7,728,973 B2