Patente

Nachfolgend sind die Patente des Fraunhofer IPMS aufgelistet. Die Symbole bedeuten:

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A method and a device for reducing hysteresis or imprinting in a movable micro-element

EP 1 364 246, JP 2004-520618 A, US 6,885,493 B2

A method to detect a defective element

EP 1 583 946 B1, DE 60 2004 003 125.9-08, US 7,061,226 B2

Adressing of an SLM

US 7,072,090 B2

Akustische Wandlervorrichtung mit einem Piezo-Schallwandler und einem MUT-Schallwandler, Verfahren zum Betrieb derselben, akustisches System, akustische Koppelstruktur und Verfahren zum Herstellen einer akustischen Koppelstruktur

WO 2016/188860 A1, EP 3 297 774 A1

Anordnung von mikromechanischen Elementen

EP 2 024 271 B1, DE 50 2006 013 212.5, JP 5265530, US 8,254,005 B2

Apparatus and method for generating a optical pattern from image points in a image plane

US 2019/0011885 A1

Apparatus and Method for Guiding Optical Waves

EP 2 513 715 B1, DE 60 2010 014 412.7, JP 5398923, US 9,046,704 B2

Apparatus and method for housing micromechanical systems

US 7,898,071 B2

Apparatus for generating two-dimensional illumination patterns

US 2016/0320290 A1

Arrangement for building a miniaturized fourier transform interferometer for optical rediation according to the michelson principle a principle derived therefrom

US 7,301,643 B2

Auslenkbare Struktur, mikromechanische Struktur mit derselben und Verfahren zur Einstellung einer mikromechanischen Struktur

CN 101279707 B, DE 10 2007 015 726 B4, US 7,872,319 B2

Auslenkbares mikromechanisches Element

CN 101316789 B, DE 11 2005 003 758 B4

Auslenkbares mikromechanisches System sowie dessen Verwendung

ZL 2006 8 0052190.5, DE 11 2006 003 699 B4, US 7,841,242 B2

Datenspeicherschaltung mit integrierter Datenspeichereinheit für einen Sensor mit physikalisch-elektrischem Wandler

DE 10 2008 030 908 B4

Device for Protecting a Chip and Method for Operating a Chip

EP 1 499 560 B1, US 2005/0095749 A1

Druckvorrichtung zum Drucken einer dreidimensionalen Struktur

DE 10 2015 212 153 A1

Elektrischer MEMS-Aktor und Verfahren zum Herstellen desselben

WO 2018/162417 A1

Elektromechanisches Bauteil, elektromechanische Bauteilanordnung, Verfahren zur Detektion einer Potentialdifferenz mit einem elektromechanischen Bauteil und Verfahren zur Funktionsprüfung des elektromechanischen Bauteils

DE 10 2016 206 208 A1, TW 201739685

Elektrostatisch auslenkbares mikromechanisches Bauelement und Verfahren zu seiner Herstellung

DE 10 2014 225 934 B4

Fluidic variable focal lenght optical lens and method for manufacturing the same

US 9,250,367 B2

Fourier transform spectrometer

EP 1 677 086 B1, DE 60 2005 041 090.2, US 7,733,493 B2

Gehäuse zur Verkapselung eines Mikroscannerspiegels

DE 10 2012 207 376 B3

Halbleitersubstrat und Verfahren zur Herstellung

EP 1 915 777 B1, DE 50 2006 008 141.5-08

Herstellungsverfahren

DE 10 2012 217 793 A1, EP 2 892 844 B1, DE 50 2013 003 493.3, IT 502016000091440

High energy, low energy density, radiation-resistant optics used with micro-electronical devices

CN 100380138 C, KR 10-2007-0013987, US 6,891,655 B2, EP 1 642 158 A1

Ionenselektiver Feldeffekttransistor und Verfahren zum Herstellen eines ionensensitiven Feldeffekttransistors

EP 1 601 957 B1, DE 503 04 800.3-08

Ionensensitive Schichtstrucktur für einen ionensensitiven Sensor und Verfahren zur Herstellung derselben

DE 10 2013 109 357 A1, US 9,383,334 B2

Ionensensitive Struktur und Verfahren zu Herstellung derselben

DE 10 2015 204 921 A1

Ionensensitive Struktur und Verfahren zur Herstellung derselben

EP 3 070 463 A1

Ionensensitiver Feldeffekttransistor und Verfahren zum Herstellen eines ionensensitiven Feldeffekttransistors

EP 1 436 607 B1, DE 502 02 661.8-08, EP 1 583 957 B1, DE 502 13 303.1-08, US 7,355,200 B2

Ion-sensitive field effect transistor and method for producing an ion-sensitive field effect transistor

US 7,321,143 B2

Ion-Sensitive Layer structure for an Ion-Sensitive Sensor and method for manufacturing same

CN 104422725 A

Ion-sensitive structure and method for producing the same

US 2016/0274057 A1

Knickbares Substrat mit Bauelement

DE 10 2016 221 303 A1

Lichtkanal und Verfahren zum Herstellen eines Lichtkanals

DE 10 2014 210 903 A1

Memory Cell

US 9,368,182 B2

MEMS Actuator, system having a plurality of MEMS Actuators, and method for producing a MEMS Actuator

US 2017/0297897 A1

MEMS Aktuator, System mit einer Mehrzahl von MEMS Aktuatoren und Verfahren zum Herstellen eines MEMS Aktuators

DE 10 2015 200 626 B3

MEMS und Verfahren zum Herstellen derselben

DE 10 2017 203 722 A1

MEMS-Wandler zum Interagieren mit einem Volumenstrom eines Fluids und Verfahren zum Herstellen desselben

CN 107925825 A, DE 10 2015 210 919 A1, WO 2018/193109 A1, 10 2017 206 766 A1

Method and Apparatus for Controlling Deformable Actuators

EP 1 520 201, DE 602 46 214.2, US 7,424,330

Method and apparatus for controlling exposure of a surface of a substrate

EP 1 616 211 B1, DE 603 33 398.2, JP 4188322, US 6,956,692 B2

Method and Apparatus for Microlithography

US 6,624,880 B2

Method for generating a micromechanical structure

US 7,940,439 B2

Method for manufacturing a microelectronic circuit and corresponding microelectroniccircuit

US 10,115,727

Method for the compensation of deviations occurring as a result of manufacture in the manufacture of micromechanical elements and their use

US 7,951,635 B2

Method of fabricating a micromechanical structure out of two-dimensional elements and micromechanical device

US 7,929,192 B2

Microelectromechanical System for tuning Lasers

US 9,893,491 B2

Micromechanical Device

US 9,164,277 B2

Micromechanical device with adjustable resonant frequency by geometry alteration and method for operating same

US 7,830,577 B2

Micromechanical Device with an Actively Deflectable Element

2017-7085 A, US 9,676,607 B2

Micromechanical devices with mechanical actuators

WO 2018/130527 A1, DE 10 2017 200 308 A1

Micromechanical Element

US 8,570,637 B2

Micromechanical element and sensor for monitoring a micromechanical element

US 8,379,283 B2

Micromechanical element which can be deflected

US 9,045,329 B2

Microoptic reflecting component

US 7,490,947 B2

Micro-optical element having a substrate at which at least one vertical step is formed at an optically effective surface, a methode for its manufacture and uses

EP 2 089 773 A1, DE 60 2007 018 826.1

Mikrochip mit einer RFID-Transponder-Schaltung und einer ON-Chip-Schlitzantenne

DE 10 2015 226 832 A1

Mikromechanisches Bauelement mit beweglichen Elektroden und statischer Gegenelektrode

US 7,078,778 B2

Mikroelektromechanisches System zum Durchstimmen von Lasern

DE 10 2014 201 701 B4, JP 6321190

Mikroelektromechanisches Translationsschwingersystem

DE 10 2010 029 072 B4

Mikromechanische Spiegelvorrichtung

DE 10 2017 206 252 A1

Mikromechanische Vorrichtung mit einem aktiv biegbaren Element

DE 10 2015 206 774 B4

Mikromechanisches Bauelement

EP 1 410 047 B1, DE 501 12 140.4-08, DE 50 2011 012 156.3, EP 2 664 058 B1, IT 502017000084227, JP 5951640

Mikromechanisches Bauelement mit einstellbarer Resonanzfrequenz

EP 1 613 969 B1, DE 503 11 766.8-08

Mikromechanisches Bauelement mit einstellbarer Resonanzfrequenz durch Geometrieänderung und Verfahren zum Betreiben desselben

ZL 200710160893.6, DE 10 2007 001 516 B3

Mikromechanisches Bauelement mit erhöhter Steifigkeit und Verfahren zum Herstellen desselben

DE 11 2007 003 051 B4

Mikromechanisches Bauelement mit Temperaturstabilisierung und Verfahren zur Einstellung einer definierten Temperatur oder eines definierten Temperaturverlaufes an einem mikromechanischen Bauelement

ZL 2008 1 0128792.5, US 8,147,136 B2, US 8,842,356 B2

Mikromechanisches Bauelement mit verkippten Elektrodenkämmen

CN 101284642 B, DE 10 2008 012 825 B4, US 7,466,474 B2

Mikromechanisches Bauelement zur Modulation von elektromagnetischer Strahlung und optisches System mit demselben

DE 10 2007 047 010 B4

Mikromechanisches Bauelement, mikromechanisches System, Vorrichtung zum Einstellen einer Empfindlichkeit eines mikromechanischen Bauelements, Verfahren zur Herstellung eines mikromechanischen Bauelements

CN 101301991 B, US 7,679,152 B2

Mikromechanisches Element

DE 10 2010 028 111 B4

Mikromechanisches Element und Verfahren zum Betreiben eines mikromechanischen Elements

DE 10 2008 049 647 B4

Mikromechanisches Element, Verfahren zu seiner Herstellung und seine Verwendung

CN 101139080 B

Mikromechanisches optisches Element mit einer reflektierenden Fläche sowie dessen Verwendung

ZL 200610098825.7, DE 10 2005 033 800 B4, US 7,369,288 B2

Mikromechanisches System mit Temperaturstabilisierung

DE 10 2008 013 098 B4

Mikrooptische Anordnung

EP 1 717 631 B1, DE 50 2005 013 490.7, US 7,301,690 B2

Mikrooptisches Element mit einem Substrat, an dem an einer optisch wirksamen Oberfläche mindestens eine Höhenstufe ausgebildet ist, Verfahren zu seiner Herstellung und Verwendungen

DE 10 2006 057 567 B4

Mikrooptisches reflektierendes Bauelement

CN 1982201 B, DE 10 2006 059 091 B4

Miniaturisiertes Fourier-transform-spektrometer

EP 1 637 850 B1, DE 50 2005 015 072.4

MMS, MMS-Array, MEMS-Aktuator und Verfahren zum Bereitstellen eines MMS

DE 10 2017 011 821 A, DE 10 2017 201 309 A

Objective

US 8,526,126 B2

Objektiv und Bildaufnahmesystem

DE 10 2010 040 030 B4

Optical Arrangement for a Spectral Analysis System, Method for its Production, and Spectral Analysis System

US 2018/0087963 A1

Optical device comprising a structure for avoiding reflections

CN 101281295 B

Optische Anordnung für ein Spektralanalysesystem, Verfahren zu dessen Herstellung und Spektralanalysesystem

DE 10 2016 118 135 A

Optische Anordnung zur Erzeugung von Lichtfeldverteilungen und Verfahren zum Betrieb einer optischen Anordnung

DE 10 2016 217 785 A1, WO 2018/050840 A1

Optische Interferenzanordnung zur Einkopplung von elektromagnetischer Strahlung in einen photonischen Kristall oder Quasikristall

DE 10 2009 030 338 B4

Optische Linse mit fluidisch variabler Brennweite und Verfahren zum Herstellen derselben

DE 11 2010 005 674 T5

Optische Vorrichtung in gestapelter Bauweise und Verfahren zur Herstellung derselben

DE 10 2008 019 600 A1, US 8,045,159 B2

Optischer Empfänger für eine optische drahtlose Kommunikation

DE 10 2013 225 611 B4

Optischer Sensor zur Vermessung von Schweißelektroden

DE 10 2015 111 644 B3

Optisches Bauelement mit einem Aufbau zur Vermeidung von Reflexionen

DE 10 2008 012 810 B4, US 7,760,414 B2

Optisches System

DE 10 2010 039 255 A1

Optoelektronisches Bauelement mit einer Leuchtdiode und einem Lichtsensor

EP 1 597 774 B1, DE 503 06 813.6-08

Oszillierend auslenkbares mikromechanisches Element und Verfahren zum Betreiben des Elementes

DE 11 2006 003 849 B4, US 7,932,788 B2

Polarization independent electro-optically induced waveguide

CN 106170732 A, US 9,989,788

Position Sensor

US 8,605,293 B2

Positionssensor

DE 10 2010 029 818 A1

Production Method

US 9,620,375 B2

Projection apparatus for scanningly projection

US 7,847,997 B2

Projektionsvorrichtung

EP 1 419 411 B1, DE 501 05 156.2, US 6,843,568 B2

Projektionsvorrichtung zum scannenden Projizieren

ZL 2008 1 0083459.7, DE 10 2007 011 425 A1

Quasi-Statische Auslenkvorrichtung für Spektrometer

EP 1 474 666 B1, DE 502 10 665.4-08

Radiation generation device for generating electromagnetic radiation having an adjustable spectral composition, and method of producing same

US 8,351,032 B2

Readerantenne für einen Einsatz mit RFID-Transpondern

DE 10 2008 017 490 B4

Reduction of the dynamic deformation of translational mirrors using inertial masses

US 8,873,128 B2

RFID-Transponder mit einer integrierten Antennenanordnung

DE 10 2015 208 433 A1

Scanner und Verfahren zum Betreiben eines Scanners

DE 10 2005 002 190 B4, US 7,469,834 B2

Schutzstruktur für Halbleitersensoren

DE 10 2006 052 863 B, US 7,728,363 B2

Semiconductor substrate and methods for the production thereof

US 8,357,944 B2

Sicherheitsmerkmal, Verfahren zum Herstellen eines Sicherheitsmerkmals und Verfahren zum Authentifizieren eines Benutzers unter Verwendung eines Sicherheitsmerkmals

DE 10 2015 212 618 A1

SLM Device and Method Combining Multiple Mirrors for High-Power Delivery

US 8,531,755 B2

SLM Height Error Compensation Method

KR 10-2009-0065477

Spectral Decomposition Device and Manufacturing the same

US 8,861,060 B2

Speicherzelle

DE 10 2014 205 130 A1

Spektralzerlegungsvorrichtung und Herstellung derselben

DE 10 2010 040 768 A1

Spektrometer

EP 1 474 665 B1, DE 502 08 089.2-08, US 7,034,936 B2, US 7,027,152 B2

Spiegelobjektiv

DE 10 2008 027 518 B3

Strahlungserzeugungsvorrichtung zum Erzeugen einer elektromagnetischen Strahlung mit einer einstellbaren spektralen Zusammensetzung und Verfahren zur Herstellung derselben

DE 10 2009 046 831 B4

Substrat, das zumindest bereichsweise an einer Oberfläche mit einer Beschichtung eines Metalls versehen ist, sowie dessen Verwendung

DE 10 2005 048 774 B4

System und entsprechendes Verfahren zur Vermessung eines Objekts

DE 10 2017 204 740 A1

System zur Analyse von elektromagnetischer Strahlung und Bauelement zur Herstellung desselben

US 2018/0172517 A1, DE 10 2016 225 344 A

Torsionsfeder für mikromechanische Anwendungen

ZL 200610098576.1, DE 10 2005 033 801 B4, US 8,511,657 B2

Torsionsfederelement für die Aufhängung auslenkbarer mikromechanischer Elemente

CN 101426717 B, DE 11 2006 003 854 B4

Tragbare Vorrichtung zur Übermittlung von personenbezogenen Daten an ein Verarbeitungssystem und das Verarbeitungssystem zum Ausgeben eines Steuersignals in Abhängigkeit der personenbezogenen Daten

DE 10 2016 211 063 A1

Verbinder zur leitungsungebundenen Signalübertragung

DE 10 2012 212 254 B3

Verfahren und Strukturierung einer Nutzschicht eines Substrats

CN 101597021 B1, US 8,199,390 B2

Verfahren und Vorrichtung zum Abscheiden lithiumhaltiger Mischoxide

DE 10 2017 203 910 A1

Verfahren und Vorrichtung zur lokal definierten Bearbeitung an Oberflächen von Werkstücken mittels Laserlicht

DE 10 2015 217 523 A1, US 2018/0117709 A1

Verfahren zum Herstellen eines Bauelementes mit einem beweglichen Abschnitt

ZL 2006 1 0005939.2, DE 10 2005 002 967 B4, US 7,396,740 B2

Verfahren zum Herstellen eines Hybridkondensators und Hybridkondensator

DE 10 2017 204 622 A1

Verfahren zum Herstellen eines kapazitiven Ultraschallwandlers und Anordnung einer Mehrzahl von kapazitiven Ultraschallwandlern

DE 10 2013 223 695 B4

Verfahren zum Korrigieren der Oberflächenform eines Elementes

JP 4777460

Verfahren zum Korrigieren der Oberflächenform eines Elements

EP 2 054 750 B1, DE 50 2006 005 949.5

Verfahren zum strukturabhängigen Füllen von Vertiefungen

DE 10 2016 206 769 B3

Verfahren zur Bestimmiung von Parametern einer Proximity-Funktion, insbesondere für die Korrektur des Proximity-Effekts bei der Elektronenstrahllithografie

DE 10 2009 049 787 B4

Verfahren zur Erzeugung einer dreidimensionalen mikromechanischen Struktur aus zweidimensionalen Elementen und mikromechanisches Bauelement

DE 10 2008 012 826 B4

Verfahren zur Erzeugung einer mikromechanischen Struktur

CN 101279712 B, DE 10 2008 013 116 B4

Verfahren zur Erzeugung einer mikromechanischen Struktur aus zweidimensionalen Elementen und mikromechanisches Bauelement

DE 10 2008 064 772 B3

Verfahren zur Erzeugung einer mikro-mechanischen Struktur aus zweidimensionalen Elementen und mikromechanisches Bauelement

CN 101279711 B

Verfahren zur Herstellung einer Halbleiterstruktur, bei dem eine Gatestruktur mit einem Gatedielektrikumsmaterial für einen ferroelektrischen Transistor gebildet wird.

DE 10 2014 217 874 B3

Verfahren zur Herstellung einer Mikroelektronikschaltung sowie entsprechende Mikroelektronikschaltung

DE 10 2017 200 678 A1

Verfahren zur Herstellung eines optischen Bauteils

DE 10 2004 015 142 B3, EP 1 714 172 B1, JP 4832423

Verfahren zur Herstellung eines optischen Bauteils mittels oberflächenstrukturierender Laserbearbeitung

EP 1 714 172 B1, EP 2 003 474 B1

Verfahren zur Kompensation herstellungsbedingt auftretender Abweichungen bei der Herstellung mikromechanischer Elemente und deren Verwendung

DE 10 2006 043 388 B3

Verfahren zur Strukturierung einer Nutzschicht eines Substrats

DE 10 2008 026 886 B4

Verfahren, Vorrichtung und Computerprogrammprodukt zum Bestimmen eines isoelektrischen Punkts

DE 10 2014 207 730 A1

Verfahren, Vorrichtung und Computerprogrammprodukt zum Erkennen von Vorhofflimmern in einem Elektrokardiogramm

DE 10 2014 217 837 A1

Vorrichtung mit einem mikromechanischen Bauelement

DE 10 2014 201 095 A1

Vorrichtung und Verfahren zum Erzeugen einer Abbildung

DE 10 2004 050 351 B3, FI 125441 B, US 7,465,051 B2

Vorrichtung und Verfahren zum Häusen mikromechanischen oder mikrooptoelektronischen Systems

DE 10 2007 001 518 B4

Vorrichtung und Verfahren zur Bildprojektion und/oder Materialbearbeitung

EP 1 652 377 B1, DE 503 05 392.9-08, US 7,518,770 B2

Vorrichtung und Verfahren zur Durchführung einer berührungslosen Messung am Inhalt eines Behälters

DE 10 2010 043 131 B4

Vorrichtung und Verfahren zur Erfassung eines Materials

DE 10 2013 222 349 B3

Vorrichtung und Verfahren zur Erzeugung eines optischen Musters aus Bildpunkten in einer Bildebene

DE 10 2016 204 703 A1

Vorrichtung und Verfahren zur Steuerung oder Regelung eines oszillierend auslenkbaren mikromechanischen Elements

US 7,977,897 B2

Vorrichtung zum Entwerfen eines mikromechanische Bauelements mit angepasster Empfindlichkeit, Verfahren zur Herstellung eines mikromechanischen Bauelements und eines mikromechanischen Systems

DE 10 2007 021 920 B4

Vorrichtung, Verfahren und System zum Prüfen eines Schallwandlers

DE 10 2015 206 225 A1

Zeilenkamera für sprektrale Bilderfassung

DE 10 2006 019 840 B4, US 7,728,973 B2