Der neue Technologie-Hub bietet modernste Metrologiesysteme, um die Halbleiterforschung zu beschleunigen und Entwicklungsprojekte mit Chipherstellern und Partnern des europäischen Halbleiter-Ökosystems voranzutreiben, insbesondere in den ICAPS*-Marktsegmenten.
Die Zusammenarbeit ermöglicht beschleunigte Lernzyklen, die Entwicklung neuer Methoden sowie die Erprobung neuer Metrologiegeräte, Messmethoden, Algorithmen und Software.
Applied Materials, Inc., ein führender Anbieter von Lösungen für das Materials Engineering, und das Fraunhofer-Institut für Photonische Mikrosysteme IPMS, eines der führenden europäischen Forschungszentren für fortschrittliche 300-mm-Halbleitertechnologien, haben eine strategische Zusammenarbeit zum Aufbau eines der größten europäischen Technologie-Hubs für Halbleitermetrologie und Prozessanalyse gestartet.
Der Technologie-Hub befindet sich im 300-mm-Reinraum des Fraunhofer IPMS in Dresden, im Herzen von Silicon Saxony, Europas größtem Halbleitercluster. Er ist mit modernsten eBeam-Metrologiesystemen von Applied Materials ausgestattet, darunter das VeritySEM® CD-SEM-System (Critical Dimension Scanning Electron Microscope), und wird von Ingenieuren und F&E-Experten von Applied Materials betreut.
Fraunhofer IPMS und seine Partner profitieren vom Zugang zu den branchenführenden eBeam-Metrologiesystemen von Applied Materials. Der neue Technologie-Hub ermöglicht fortschrittliche Wafer-Level-Metrologie in einer industriellen CMOS-Umgebung. Dabei bietet Fraunhofer IPMS die besondere Möglichkeit, Wafer direkt mit Halbleiterherstellern auszutauschen und Prozessabläufe zu untersuchen.
Der gemeinsame Metrologie-Hub beschleunigt Lernzyklen und die Entwicklung neuer Anwendungen für Fraunhofer IPMS, Applied Materials sowie deren Kunden und Partner in Europa. Der Technologie-Hub ermöglicht die Erprobung und Qualifizierung von Prozessen auf unterschiedlichen Substratmaterialien und Waferdicken, die für Anwendungen in der vielfältigen europäischen Halbleiterlandschaft von Bedeutung sind.
Metrologie ist ein wesentlicher Bestandteil der Halbleiterfertigung, da sie präzise Messungen ermöglicht, mit denen die Qualität einzelner Fertigungsschritte und Prozessfolgen überwacht und kontrolliert werden kann. Chiphersteller setzen Metrologiesysteme an kritischen Prozesspunkten ein, um physikalische und elektrische Eigenschafte
*ICAPS = Internet of things, Communications, Automotive, Power and Sensors