Halbleiterprozessdienstleistungen

Modernste Nanostrukturierungsmöglichkeiten unter Verwendung von Elektronenstrahl-Direktbeschriftungslithografie, DUV und iLine-Stepper für 200 mm und 300 mm.

Abscheidung mittels CVD, PVD, ALD und EPI, verfügbar für 200 mm und 300 mm.

300-mm-ECD-Prozessentwicklung zur galvanischen Metallabscheidung mittels Elektrolyten-Screening, Badlebensdaueranalyse und Prozesscharakterisierung.

CMP-Prozessentwicklung für neue Materialien, um die Anforderungen der nächsten Generation von Technologieknoten für 200 mm und 300 mm zu erfüllen.

Screening und Optimierung neuer Chemikalien und Prozesse vom Labor bis zu 2x-nm-Testwafern (200/300 mm).

200 mm tiefes reaktives Ionenätzen (DRIE), Metalle, Oxide, Nitride uvm.

Backend-Montage, Waferbonding, Dicing, Verpackung und Heterointegration für 200 mm.

RXRF, SEM und Inline-Charakterisierung für 200 mm und 300 mm.