Fraunhofer-Institut für Photonische Mikrosysteme
Wafer-Plating und Optimierung der Kupfer-ECD für Hochleistungs-Interconnects
Die Fraunhofer IPMS Screening Fab optimiert kontinuierlich den elektrochemischen Kupferabscheidungsprozess (ECD) sowie das Kupfermaterial, um eine hohe Performance, geringe Leistungsdämpfung und eine lange Lebensdauer zu gewährleisten. ECD-Prozesse zur galvanischen Abscheidung metallischer Schichten stehen durch Elektrolyt-Screening, Untersuchungen der Badlebensdauer, Prozesscharakterisierung sowie elektrochemische Messmethoden (zyklische voltammetrische Stripping-Verfahren, elektrochemische Impedanzspektroskopie) und umfangreiche Analytik zur Optimierung von Kupfer-Superfillings zur Verfügung.
Fraunhofer Screening Fab – Galvanik-Services für IC-Hersteller
Fraunhofer Screening Fab – Galvanik-Services für IC-Hersteller
Vorteile
- Bewertung neuer Anlagen und Materialien unter industriellen Standardbedingungen
- Führende Galvanikanlagen zur Prozessoptimierung (Applied Materials Semitool Raider ECD / Lam Research Sabre Extreme)
- Vor- und Nachbearbeitung zur Optimierung einzelner Prozessschritte
- Inline-Messtechnik
- Professionelles Kontaminationsmanagement
- Professionelles IP-Management und Lizenzierung
- Enge Anbindung an die Industrie
Anwendungen
- 28-nm-Technologieknoten und kleiner
- 300-mm-/12-Zoll-Wafer & Bechertests
- Dual-Damascene-Plating
- Bump-Plating
- TSV-Plating
Analytische Dienstleistungen
- Surfscan-Waferanalyse (KLA Corporation SP2)
- 4-Punkt-Widerstandsmessung (KLA Corporation RS100)
- Hochauflösende Profilometrie (KLA Corporation HRP340)
- Ellipsometrie (KLA Corporation FX100)
- Review-SEM (Applied Materials G3 FIB)
- Patterned Defect Inspection (Nextin Aegis I)
- FIB-SEM, TEM (Thermo Fisher Scientific FEI Strata400 / FEI F20 (200 kV))
- ToF SIMS (Ion ToF 300R)
- Electrochemical analysis (ECI QualiLab 10-EZ beaker analysis)
- Potentiostat / Galvanostat (Princeton Applied Research)
