IC-Design

Am Fraunhofer IPMS ist der Entwurf integrierter Schaltkreise (ICs) eine Kernkompetenz, die auf langjähriger Erfahrung im Analog-, Mixed-Signal- und Digital-Schaltungsdesign aufbaut. Dieses Know-how ermöglicht es uns, vollständig kundenspezifische Lösungen anzubieten – vom ersten Konzept bis zum fertigen Bauteil – zugeschnitten auf die Anforderungen jeder Anwendung.

Unsere Arbeit konzentriert sich auf hochkomplexe mikroelektronische Bauelemente, einschließlich Mikrodarstellungen (Microdisplays) und optoelektronischen Sensoren, nach dem „More-Than-Moore“-Ansatz: Integration zusätzlicher Funktionen über die Standard-CMOS-Fähigkeiten hinaus. Um dies zu erreichen, setzen wir industriegängige Designmethoden ein, einschließlich Schaltungssimulation, Layout-Design und Verifikation, und realisieren unsere Entwürfe mit gemischten Analog-/Digital-CMOS-Prozessen in Zusammenarbeit mit Siliziumfoundries weltweit.

Fraunhofer IPMS bietet einzigartige Möglichkeiten, Standard-CMOS-Prozesse anzupassen und Post-Processing-Techniken anzuwenden, wie z. B. die Abscheidung organischer Leuchtdioden (OLEDs) oder Photodioden direkt in unserer 200 mm Reinraumanlage. Dies ermöglicht die Erweiterung von CMOS-Wafern um optische und photonische Komponenten und bietet so erweiterte Funktionalitäten für hochauflösende Mikrodarstellungen und andere optoelektronische Geräte.

Nach der Fertigung durchlaufen die Schaltungen umfangreiche Tests auf Wafer- und Bauteilebene zur Funktionsprüfung, gefolgt von der Erstellung von Prototypen. Die Überführung in die Pilotproduktion erfolgt anschließend projektbezogen, um eine nahtlose Integration vom Konzept bis zum produktionsreifen Bauteil zu gewährleisten.

Unser Angebot

Fraunhofer IPMS bietet hochmodernes Design von Analog-, Digital- und Mixed-Signal-Schaltungen mit anwendungsspezifischer Anpassung standardisierter CMOS-Prozesse. Wir unterstützen den gesamten Design-Workflow – vom Konzept bis zur Pilotproduktion – unter Anwendung industriegängiger Methoden für Schaltungssimulation, Layout-Design und Verifikation.

Typische CMOS-Prozesse: 0,02 μm / 0,028 μm / 0,11 μm

Unsere Leistungen umfassen:

• Konzeption und Systemdesign
• Schaltungsmodellierung und Simulation
• Layout und Verifikation
• Koordination externer CMOS-Waferfertigung als Schnittstelle zwischen Kunde und Foundry
• Prototypenfertigung und Transfer in die Pilotproduktion
• Tests, Inbetriebnahme, Implementierung und Lebensdauermessung

Zudem bieten wir ein umfangreiches Portfolio bewährter IP-Zellen, die schnelle, zuverlässige und anwendungsspezifische mikroelektronische Lösungen ermöglichen.