300 mm CMOS-Reinraum

Prozess- und Produktentwicklung für die Nanoelektronik

Das Fraunhofer IPMS betreibt mit dem Center Nanoelectronic Technologies (CNT) angewandte Forschung auf 300-mm-Wafern für Mikrochipproduzenten, Zulieferer, Equipmenthersteller und R&D Partner. Wir bieten im Bereich FEoL und BEoL folgende Technologieentwicklungen und Services auf Ultra Large Scale Integration-Level (ULSI) an:

Atomlagenabscheidung (ALD)

Chemisch-mechanisches Polieren (CMP)

Wafer Metallisierung

Wafer Cleaning

Wafer Services

Nanopatterning

Datenschutz und Datenverarbeitung

Wir setzen zum Einbinden von Videos den Anbieter YouTube ein. Wie die meisten Websites verwendet YouTube Cookies, um Informationen über die Besucher ihrer Internetseite zu sammeln. Wenn Sie das Video starten, könnte dies Datenverarbeitungsvorgänge auslösen. Darauf haben wir keinen Einfluss. Weitere Informationen über Datenschutz bei YouTube finden Sie in deren Datenschutzerklärung unter: https://policies.google.com/privacy

Fraunhofer IPMS - Cleanroom Tour