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Fraunhofer-Institut für Photonische Mikrosysteme
Fraunhofer-Institut für Photonische Mikrosysteme
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Anwendungen
Evaluation-Kits
CMUT Evaluation-Kit
Diffraktives MEMS-Kit: Kipp-Mikrospiegel-Array
ISFET Evaluation-Kit
LiFi-GigaDock Evaluation-Kit
LiFi-HotSpot Evaluation-Kit
MEMS-Scanner Evaluation-Kits
Mikrodisplays und Sensorik Evaluation-Kits
Ultra-low power OLED Mikrodisplays Evaluation-Kit
Bidirektionale OLED Mikrodisplays Evaluation-Kit
Hochauflösende WUXGA OLED-Mikrodisplays Evaluation-Kit
720p OLED-Mikrodisplay Evaluation-Kit
Organische Photodioden Evaluation-Kit
Universelle optische Sensorplattform Evaluation-Kit
VISMO-Datenbrille für MR- und XR-Anwendungen
RISC-V Prozessor IP Core Evaluation-Kit
Time Sensitive Networking Evaluation-Kit
Biotechnologie und Medizintechnik
Diagnose und Sensorik
Medizinische Bildgebung
Green and Sustainable Microelectronics
Clean Technologies
Klimawirksame Gase und Stoffe
Reduktion von PFAS in der Mikroelektronik
Substitution von NMP
Umweltschonende Lösungsmittel in der Lithographie
Umweltverträgliche Slurries
Genesis - Generate in Europe a Sustainable Industry for Semiconductors
Devices
Low Power Chips für digitale, analoge und Hochfrequenztechnologien
Hyperspectral Imaging Inspektionstool für effiziente Halbleiterfertigung
Intelligente Industrielösungen
Industrielösungen für die Produktion
Industrielösungen für Prozesse
Mobility
Automotive
Space
Komponenten und Systeme
[X]
Komponenten und Systeme
Sensoren
Elektrochemische Sensoren
Ionensensitiver Feldeffekttransistor (ISFET)
Organische Feld-Effekt Transistoren (OFET) und Organische Elektrochemische Transistoren (OECT)
Materialcharakterisierung
Optische Sensoren
Automotive LiDAR Technologie
Bidirektionale OLED-Mikrodisplays
Fotodioden
Optische Präzisionsspalte
Organische Photodioden
Pyrosensoren
Universelle optische Sensorplattform
Spektroskopiesysteme und Komponenten
Ionenmobilitätsspektrometer (IMS)
Kompakte Gitterspektrometer
FT-IR Scan-Engines
Quantenkaskadenlaser
Ultraschallsensoren
Projekt: MAIM - Modulierbare Akustische Impedanz durch Metamaterialien
Projekt: MUT4H2 - Charakterisierung des Wasserstoffanteils in Erdgassystemen
Projekt: HybridEcho - Frühzeitige Diagnose von Krankheiten
Projekt: ThrombUS - Diagnose von tiefen Venenthrombosen (TVT)
Projekt: Photoakustik
Projekt: ADAM - Adaptive mikromechanische Hydrophone
Aktoren
Akustische Aktoren
Nanoscopic Electrostatic Drive – elektrostatische MEMS Biegewandler
Laterale Mikromechanische Ultraschallwandler (L-CMUT)
Optische Aktoren
Flächenlichtmodulatoren
MEMS-Scanner und Scan-Engines
Datenkommunikation
IP Cores
Ethernet IP Cores
RISC-V EMSA5 IP Cores
CAN | LIN IP Cores
Li-Fi Optische Datenübertragung
Li-Fi GigaDock®
Li-Fi GigaCoupler
Li-Fi Grathus®
Li-Fi GigaSpot
Li-Fi Arthus
Li-Fi TinySpot
Li-Fi Pharlan®
Li-Fi Ligion®
Li-Fi PoL (Power over Light)
Li-Fi-Unterwassertechnologien
Quantenkommunikationstechnologien
Quanten-Schlüsselverteilung (QKD)
Quanten-Zufallszahlengenerierung (QRNG)
Quantum Computing
Computing
Integrierte Datenspeicher
Magnetoresistive RAM (MRAM)
Ferroelektrische Speicher
Resistive Random Access Memory (RRAM)
Energiespeicherung
Siliziumkondensatoren
Integrierte Mikrobatterien
300 mm Technologiemodule & Testchips
Nanopatterning / E-Beam Lithography
Metallisierung
RF-Charakterisierung
Integrierte Photonik
Einstellbare Mikrolinsen
MEMS-Photonik (MEMS-on-PIC)
Biosynth - Modulare Hochdurchsatz-Mikroplattform für Massendatenspeicher aus synthetischer Biologie
Photonische Biosensoren
Polarisationsunabhängiger Flüssigkristall-Wellenleiter
Mikrodisplays
Mikrodisplay-Reinraum
Sichere AR-Serviceplattform für die industrielle Fertigung
Universelle Linsen für Augmented-Reality-Brillen
Mikrozirkulationsmessung
Reinräume
[X]
Reinräume
200 mm MEMS-Reinraum
Reinraum-Infrastruktur
MEMS-Prozesse
MEMS-Bauelemente
200 mm Charakterisierung und Test
Aufbau und Verbindungstechnik
IC-Design
Mikrodisplay-Reinraum
300 mm CMOS-Reinraum
Atomlagenabscheidung (ALD)
Chemisch-mechanisches Polieren (CMP)
Wafer Metallisierung
Wafer Cleaning
300 mm Wafer Services
Nanopatterning / E-Beam Lithography
Analytik und Charakterisierung
Analytik und Metrologie
RF-Charakterisierung
APECS-Pilotlinie
Design Flows & Systemdesign
Heterointegration hin zu Quasi-monolithischer Integration
Chiplet-Integration (2.5D und 3D)
Analytik und Messtechnik / Charakterisierung, Test und Zuverlässigkeit
Demos & Applikationslösungen
Forschungsfelder
[X]
Forschungsfelder
Neuromorphic Computing
3DFerroKI - Hardware-basierte KI mit 3-dimenionalen ferroelektrischen Speichern
HyDRA - Hybride KI-Beschleuniger für neuromorphes Computing
FeEdge - Neuartige Compute-in-Memory-Module für energieeffiziente Edge-KI
FerroNEXT - Ferroelectric Neuromorphic Extended Testing
FerroSAFE - Feldinduzierte Kristallisation für robuste Sicherheitsanwendungen
PREVAIL - Technologie-Plattform für neuromorphe Chips
Smart IR - KI-basierte Infrarotsensoren
VITFOX - Vision transformers with ferroelectric oxides
Quantencomputing
ARCTIC - Scalable cryogenic control technology for quantum processors
PhoQuant - Photonischer Quantencomputer
QLSI - Quantum Large-Scale Integration with Silicon
QSolid - Quantum computer in the solid state
QUASAR - Halbleiter-Quantenprozessor mit shuttlingbasierter skalierbarer Architektur
Qu-Pilot - Pilotproduktionskapazitäten für Quantentechnologien
SMAQ - Skalierbare Optische Modulatoren für Atomare Quantencomputer
TO.QI - Halbleiter-Technologiemodule für Quantencomputing, KI und Internet-of-Things
Quantenkommunikation
CBQD - Chip-basiertes Quantenzufalls-Device
MiQuE - Kompakte Module für mobile, freistrahlbasierte Quantenkommunikation
Quant-ID - Quantensichere Identitäten für eine digitale Zukunft
QuINSiDa - Quantenbasierte Infrastruktur Netze für Sicherheitskritische drahtlose Datenkommunikation
QuNET & MOBIXHAP - Mobile Knoten für die Quantenkommunikation
QuNET & FuNK - Kompakte optische Kommunikationssysteme für quanten-sicheren Informationsaustausch zwischen Behörden
SEQUIN - Seitenkanalresistentes Modul zur faseroptischen Quantenschlüsselverteilung
Vertrauenswürdige Elektronik
InSeKT - Entwicklung von intelligenten Sensor-Kanten-Technologien
Silhouette - Silicon Photonics für vertrauenswürdige Elektronik-Bauelemente
TRAICT II – Vertrauenswürdige und ressourcenbewusste IKT
TrEKISS - Trusted Edge KI für Multi-Sensorsysteme
VE4 - Vertrauenswürdige Entstörung von Energienetzen
Velektronik - Plattform für vertrauenswürdige Elektronik
T4T - Verteilte Fertigung für neuartige und vertrauenswürdige Elektronik T4T
Mediathek
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Mediathek
Pressemitteilungen
Archiv
Jahr 2020
Fraunhofer IPMS präsentiert Kommunikationslösungen für die moderne Produktion
Optische Mikrosysteme
Röntgenphotoelektronenspektrometer am Fraunhofer IPMS
Covid-19 Stellungnahme
Schnelle Hilfe für das Uniklinikum Dresden
Mikro-Lautsprecher aus Silizium
Interview zur Fraunhofer-Ausgründung Arioso Systems GmbH
Sächsischer Wissenschaftsminister informiert sich zu KI-Forschung am Fraunhofer IPMS
Fraunhofer IPMS entwickelt IP-Designs für die Datensteuerung
Fraunhofer IPMS entwickelt TSN Switch IP-Core
M3 Infekt - Dezentrales Monitoring von Covid-19 Patienten
Jahr 2019
Presseinformation 2019-02-07
Presseinformation 2019-02-12
Presseinformation 2019-03-21
Presseinformation 2019-04-02
Gestenerkennung durch Ultraschall
Maschinelle Wahrnehmung – Scannendes Auge bringt Robotern das Sehen bei
ECSEL Projekt ADMONT
Wissenschaft und Forschung bringen Lausitz voran
Mehr Sicherheit für Fahrerassistenzsysteme
MEMS Lautsprecher ohne Membran im Fachblatt Nature
Fraunhofer bündelt Kompetenz in der Mikroelektronik in Sachsen
LiDAR-Technologie für autonomes Fahren
Investitionen für die Beyond-Moore-Prozessentwicklung und Evaluation auf 300 mm Wafern
Drahtlose Echtzeitkommunikation per Licht - Kabelloses TSN über Li-Fi
Gebündeltes Know-how in der Mikrosensorik
Energieeffizientes KI-System
Jahr 2018
Jahr 2017
Jahr 2016
Jahr 2015
Pressemitteilung 2015-04-17
Jahr 2014
Jahr 2013
Jahr 2012
Jahr 2011
Jahr 2010
Jahr 2009
Jahr 2008
Jahr 2007
Jahr 2021
TSN IP-Core Designs mit niedriger Latenzzeit für Automobil-Bordnetze
Fraunhofer IPMS ist Teil des Projekts Ascent+
Neuartige Speicherkonzepte für neuromorphic Computing
Skalierbare Silizium-Qubits für Quantencomputer
Vertrauenswürdige Elektronik (Projekt Velektronik)
Sensor-Plattform für IoT- und Edge Computing-Lösungen
Energieeffiziente Sensorknoten von Fraunhofer
Ultraschallmesstechnik der Zukunft
Auf dem Weg zum Quantenprozessor "Made in Germany"
Ultraschallsensoren-Plattform für KMU
Verstärkung der Institutsleitung am Fraunhofer IPMS
Projektstart Silhouette
Terahertz-Technologien für zukunftsweisende Innovationen
Terahertz-Technologien für zukunftsweisende Innovationen
Innovativer Modellierungsansatz für Mikrolautsprecher
Fraunhofer IPMS RISC-V-Prozessorkern für funktionale Sicherheit
Europäisches Gemeinschaftsprojekt schafft Wertschöpfungskette für industriell fertigbare Quantencomputer
Internationale Konferenz für Design und Technologie in der Halbleiterindustrie
Industrielle Automation und Kommunikation der Zukunft
Zepowel: Das Internet der Dinge wird grüner
Das Fraunhofer IPMS stellt auf der TSN/A Konferenz einen skalierbaren TSN Multiport-Switch vor
Innovative Forschung soll Unternehmen in dünn besiedelten Regionen unterstützen
Lärm sichtbar machen geht nicht? Doch!
Neueste Trends der Mikrosystemtechnik
Innovativen Technologien für die Industrie
RISC-V IP Core zum Produkt des Jahres 2022 in der Kategorie Automotive nominiert
Jahr 2022
Risc-V-IP-Core-EMSA5-Lauterbach
Nahinfrarot Spektralanalyse für mobile Anwendungen
Fraunhofer IPMS entwickelt CANsec Controller IP-Core CAN-SEC
Fraunhofer IPMS entwickelt Demonstrator mit Gestensteuerung für OZEANEUM Stralsund
Dresdner Fraunhofer-Institute bei der Langen Nacht der Wissenschaften
Miniaturisierte Bauelemente des Fraunhofer IPMS
Vertrauenswürdige Elektronik »Made in Germany«
Startschuss für das Kompetenzzentrum »Green ICT @ FMD«
Miniaturisierung spart Energie in der industriellen Automation
Modulare Hochdurchsatz-Mikro-Plattform für Massendatenspeicher der Zukunft
Li-Fi GigaDock® Transceiver auf Raumstation ISS
Fraunhofer IPMS präsentiert 200- und 300-mm-Technologien
Sensor- und aktornahe Signalvorverarbeitung mittels KI-basierter Methoden
Photonik – Leuchtende Technologie der Zukunft
Forschungsfabrik für Quanten- und neuromorphes Computing
FMD startet mit dem Aufbau einer Mikroelektronik-Akademie
Push-Pull-Prinzip für Lautsprecherkonzept
Jahr 2023
Fraunhofer IPMS Teil der 20. Langen Nacht der Wissenschaften in Dresden
Jahr 2024
Jahr 2025
Jahresberichte
MEMS Report
Wissenschaftliche Publikationen
Whitepaper
Fraunhofer IPMS Webinare
Veranstaltungen
[X]
Veranstaltungen
2016
ECOC 2016
Electronica
FachPack
Lange Nacht der Wissenschaften
Optatec
Semicon Europa
Semicon West
Sensor & Test
Sensors Expo
sps ipc drives
Vision
CNT - Industry Partner Day
CNT - Industry Partner Day
Jahr 2017
DGaO-Jahrestagung
Embedded World
European MEMS Sensors Summit
Lange Nacht der Wissenschaften
Laser
LiFi '17
LogiMAT
MST-Kongress
OFC
Photonics West
Photonix
RFID tomorrow
RFID-Sensorik '17
Sensor & Test
Sensors Expo
Smart Systems Integration
25 Jahre Fraunhofer in den neuen Bundesländern
Semicon West
Semicon Europe
sps ipc drives
Fraunhofer IPMS - Industry Partner Day
Jahr 2018
Analytica
Electronica
Embedded World
European MEMS Sensors Summit
Global LiFi Congress
Hannover-Messe
IDTechEx
Lange Nacht der Wissenschaften
LiFi '18
LogiMAT
OFC
Optatec
Photonics West
Photonik-Tage Berlin-Brandenburg
Photonix
RFID Journal live
RFID tomorrow
RFID '18
Semicon West
Sensor & Test
Sensors Expo
sps ipc drives
Smart Systems Integration
Smart SysTech
Jahr 2019
Industry Partner Day
Fraunhofer IPMS - Industry Partner Day
LiFi '19
RFID '19
Automate
Embedded World
Hannover-Messe
LogiMAT
OASIS
OFC
Photonics West
RFID Journal live
Smart Systems Integration
Tag der Logistik
Girls Day
Lange Nacht der Wissenschaften
Laser
Sensor & Test
Semicon West
European MEMS Sensors Summit
Automotive LIDAR
RFID tomorrow
MST-Kongress
Miroctech Innovation Summit
Productronica
sps ipc drives
Photonix
Fraunhofer Career Night
TSN/A Conference
GTC
Jahr 2020
Photonix West
LiFi-Workshops 2020
Automotive Ethernet Congress
Embedded World 2020
Hannovermesse
Lange Nacht der Wissenschaften Dresden
Sensor und Test
Medical Wearables
MEMS & Imaging Sensors Summit
Fraunhofer IPMS - Industry Partner Day 2020
Semicon West
TSN/A Conference
electronica
Semicon Europe
COMPAMED
Optatec
SPS
Photonix - abgesagt
Corona
Webinar MEOS
Digitaltag 2020
INDUSTRIAL production + handling
Bordnetz Kongress
bonding Virtual Career Fair
Vehicle Environment Detection
Fraunhofer Solution Days
GTC
IEDM Conference 2020
Jahr 2021
Technology Unites
Automotive Ethernet Congress
SPIE Photonics West
Onkel Sax
SPIE Photonics West
Photonix
Semicon Europa
MicroFab Summit
International Conference on IC Design and Technology 2021
Medical Wearables
Workshop: Mikromechanischer Ultraschall für KMU
Fraunhofer Solution Days 2021
MikroSystemTechnik Kongress 2021
all about automation
TSN/A Conference
SPIE Photonics West
Flächenlichtmodulatoren - Status und Potenzial für die Holographie
Webinar: Materialentwicklung für MRAM- und FRAM-Stacks
Jahr 2022
Embedded World 2022
SPIE Photonics West
Sensor + Test
OFC
Analytica
MEMS Manufacturing
Laser - World of Photonics
Lange Nacht der Wissenschaften Dresden
All About Automation 2022
Girls Day 2022
World of QUANTUM
Semicon Europa
MEDICA
Photonix
electronica
MEMS & Imaging Sensors Summit 2022
Jahr 2023
SPIE Photonics West
Embedded World 2023
OFC 2023
Sensor + Test
Laser - World of Photonics
MikroSystemTechnik Kongress
MEDICA
Semicon Europa
Photonix
Lange Nacht der Wissenschaften Dresden
Girls Day
Wissenschaftscampus
IHK Aktionstag Bildung 2023
Jahr 2024
SPIE Photonics West
analytica 2024
Sensor + Test 2024
Photonix Japan 2024
Semicon West 2024
SID - Display Week
Semicon Europa 2024
Lange Nacht der Wissenschaften Dresden 2024
24th International Meeting on Information Display (IMID 2024)
SID-ME-Chapter Online-Meeting
W3+ Fair Jena
electronica 2024
International Display Workshop
SID Mid-Europe Chapter (SID-MEC) Autumn Online Talk
Jahr 2025
SPIE Photonics West
Sensor + Test 2025
SID - Display Week
SPIE AR/VR/MR
Semicon West 2025
Photonix Japan 2025
Semicon Europa 2025
Laser - World of Photonics
Anwenderworkshop Projekt BIOSYNTH 2025
Fachausschuss 4.2 Mikrooptik & Photonik
Lange Nacht der Wissenschaften Dresden 2025
Silicon Saxony Day 2025
SynBioBeta - The Global Synthetic Biology Conference
SID-MEC Spring 2025 Online Talk "Holography in Displays"
MikroSystemTechnik Kongress
Green ICT Camp
electronica India
SID Mid-Europe Chapter Conference
Quantenkommunikation LIVE in der Anwendung
SID-MEC Autumn 2025 Online Meeting "Quantum Dot Materials and Processing for Displays"
Fachausschuss 4.2 Mikrooptik & Photonik
Jahr 2026
iCampµs-Cottbus Conference iCCC2026
SPIE AR/VR/MR
International Conference on IC Design and Technology 2026
SPIE Photonics West
Karriere
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Karriere
Absolvent*innen und Berufserfahrene
Promotionen
Studierende
Ausbildung und Duales Studium
FAQs
Viele gute Gründe, die für das Fraunhofer IPMS sprechen
TALENTA - das Förderprogramm für Frauen
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Biotechnologie und Medizintechnik
Diagnose und Sensorik
Medizinische Bildgebung
Green and Sustainable Microelectronics
Clean Technologies
Klimawirksame Gase und Stoffe
Reduktion von PFAS in der Mikroelektronik
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Umweltverträgliche Slurries
Genesis - Generate in Europe a Sustainable Industry for Semiconductors
Devices
Low Power Chips für digitale, analoge und Hochfrequenztechnologien
Hyperspectral Imaging Inspektionstool für effiziente Halbleiterfertigung
Intelligente Industrielösungen
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Automotive
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Komponenten und Systeme
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Komponenten und Systeme
Sensoren
Elektrochemische Sensoren
Ionensensitiver Feldeffekttransistor (ISFET)
Organische Feld-Effekt Transistoren (OFET) und Organische Elektrochemische Transistoren (OECT)
Materialcharakterisierung
Optische Sensoren
Automotive LiDAR Technologie
Bidirektionale OLED-Mikrodisplays
Fotodioden
Optische Präzisionsspalte
Organische Photodioden
Pyrosensoren
Universelle optische Sensorplattform
Spektroskopiesysteme und Komponenten
Ionenmobilitätsspektrometer (IMS)
Kompakte Gitterspektrometer
FT-IR Scan-Engines
Quantenkaskadenlaser
Ultraschallsensoren
Projekt: MAIM - Modulierbare Akustische Impedanz durch Metamaterialien
Projekt: MUT4H2 - Charakterisierung des Wasserstoffanteils in Erdgassystemen
Projekt: HybridEcho - Frühzeitige Diagnose von Krankheiten
Projekt: ThrombUS - Diagnose von tiefen Venenthrombosen (TVT)
Projekt: Photoakustik
Projekt: ADAM - Adaptive mikromechanische Hydrophone
Aktoren
Akustische Aktoren
Nanoscopic Electrostatic Drive – elektrostatische MEMS Biegewandler
Laterale Mikromechanische Ultraschallwandler (L-CMUT)
Optische Aktoren
Flächenlichtmodulatoren
MEMS-Scanner und Scan-Engines
Datenkommunikation
IP Cores
Ethernet IP Cores
RISC-V EMSA5 IP Cores
CAN | LIN IP Cores
Li-Fi Optische Datenübertragung
Li-Fi GigaDock®
Li-Fi GigaCoupler
Li-Fi Grathus®
Li-Fi GigaSpot
Li-Fi Arthus
Li-Fi TinySpot
Li-Fi Pharlan®
Li-Fi Ligion®
Li-Fi PoL (Power over Light)
Li-Fi-Unterwassertechnologien
Quantenkommunikationstechnologien
Quanten-Schlüsselverteilung (QKD)
Quanten-Zufallszahlengenerierung (QRNG)
Quantum Computing
Computing
Integrierte Datenspeicher
Magnetoresistive RAM (MRAM)
Ferroelektrische Speicher
Resistive Random Access Memory (RRAM)
Energiespeicherung
Siliziumkondensatoren
Integrierte Mikrobatterien
300 mm Technologiemodule & Testchips
Nanopatterning / E-Beam Lithography
Metallisierung
RF-Charakterisierung
Integrierte Photonik
Einstellbare Mikrolinsen
MEMS-Photonik (MEMS-on-PIC)
Biosynth - Modulare Hochdurchsatz-Mikroplattform für Massendatenspeicher aus synthetischer Biologie
Photonische Biosensoren
Polarisationsunabhängiger Flüssigkristall-Wellenleiter
Mikrodisplays
Mikrodisplay-Reinraum
Sichere AR-Serviceplattform für die industrielle Fertigung
Universelle Linsen für Augmented-Reality-Brillen
Mikrozirkulationsmessung
Reinräume
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Reinräume
200 mm MEMS-Reinraum
Reinraum-Infrastruktur
MEMS-Prozesse
MEMS-Bauelemente
200 mm Charakterisierung und Test
Aufbau und Verbindungstechnik
IC-Design
Mikrodisplay-Reinraum
300 mm CMOS-Reinraum
Atomlagenabscheidung (ALD)
Chemisch-mechanisches Polieren (CMP)
Wafer Metallisierung
Wafer Cleaning
300 mm Wafer Services
Nanopatterning / E-Beam Lithography
Analytik und Charakterisierung
Analytik und Metrologie
RF-Charakterisierung
APECS-Pilotlinie
Design Flows & Systemdesign
Heterointegration hin zu Quasi-monolithischer Integration
Chiplet-Integration (2.5D und 3D)
Analytik und Messtechnik / Charakterisierung, Test und Zuverlässigkeit
Demos & Applikationslösungen
Forschungsfelder
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Forschungsfelder
Neuromorphic Computing
3DFerroKI - Hardware-basierte KI mit 3-dimenionalen ferroelektrischen Speichern
HyDRA - Hybride KI-Beschleuniger für neuromorphes Computing
FeEdge - Neuartige Compute-in-Memory-Module für energieeffiziente Edge-KI
FerroNEXT - Ferroelectric Neuromorphic Extended Testing
FerroSAFE - Feldinduzierte Kristallisation für robuste Sicherheitsanwendungen
PREVAIL - Technologie-Plattform für neuromorphe Chips
Smart IR - KI-basierte Infrarotsensoren
VITFOX - Vision transformers with ferroelectric oxides
Quantencomputing
ARCTIC - Scalable cryogenic control technology for quantum processors
PhoQuant - Photonischer Quantencomputer
QLSI - Quantum Large-Scale Integration with Silicon
QSolid - Quantum computer in the solid state
QUASAR - Halbleiter-Quantenprozessor mit shuttlingbasierter skalierbarer Architektur
Qu-Pilot - Pilotproduktionskapazitäten für Quantentechnologien
SMAQ - Skalierbare Optische Modulatoren für Atomare Quantencomputer
TO.QI - Halbleiter-Technologiemodule für Quantencomputing, KI und Internet-of-Things
Quantenkommunikation
CBQD - Chip-basiertes Quantenzufalls-Device
MiQuE - Kompakte Module für mobile, freistrahlbasierte Quantenkommunikation
Quant-ID - Quantensichere Identitäten für eine digitale Zukunft
QuINSiDa - Quantenbasierte Infrastruktur Netze für Sicherheitskritische drahtlose Datenkommunikation
QuNET & MOBIXHAP - Mobile Knoten für die Quantenkommunikation
QuNET & FuNK - Kompakte optische Kommunikationssysteme für quanten-sicheren Informationsaustausch zwischen Behörden
SEQUIN - Seitenkanalresistentes Modul zur faseroptischen Quantenschlüsselverteilung
Vertrauenswürdige Elektronik
InSeKT - Entwicklung von intelligenten Sensor-Kanten-Technologien
Silhouette - Silicon Photonics für vertrauenswürdige Elektronik-Bauelemente
TRAICT II – Vertrauenswürdige und ressourcenbewusste IKT
TrEKISS - Trusted Edge KI für Multi-Sensorsysteme
VE4 - Vertrauenswürdige Entstörung von Energienetzen
Velektronik - Plattform für vertrauenswürdige Elektronik
T4T - Verteilte Fertigung für neuartige und vertrauenswürdige Elektronik T4T
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Mediathek
Pressemitteilungen
Archiv
Jahr 2020
Fraunhofer IPMS präsentiert Kommunikationslösungen für die moderne Produktion
Optische Mikrosysteme
Röntgenphotoelektronenspektrometer am Fraunhofer IPMS
Covid-19 Stellungnahme
Schnelle Hilfe für das Uniklinikum Dresden
Mikro-Lautsprecher aus Silizium
Interview zur Fraunhofer-Ausgründung Arioso Systems GmbH
Sächsischer Wissenschaftsminister informiert sich zu KI-Forschung am Fraunhofer IPMS
Fraunhofer IPMS entwickelt IP-Designs für die Datensteuerung
Fraunhofer IPMS entwickelt TSN Switch IP-Core
M3 Infekt - Dezentrales Monitoring von Covid-19 Patienten
Jahr 2019
Presseinformation 2019-02-07
Presseinformation 2019-02-12
Presseinformation 2019-03-21
Presseinformation 2019-04-02
Gestenerkennung durch Ultraschall
Maschinelle Wahrnehmung – Scannendes Auge bringt Robotern das Sehen bei
ECSEL Projekt ADMONT
Wissenschaft und Forschung bringen Lausitz voran
Mehr Sicherheit für Fahrerassistenzsysteme
MEMS Lautsprecher ohne Membran im Fachblatt Nature
Fraunhofer bündelt Kompetenz in der Mikroelektronik in Sachsen
LiDAR-Technologie für autonomes Fahren
Investitionen für die Beyond-Moore-Prozessentwicklung und Evaluation auf 300 mm Wafern
Drahtlose Echtzeitkommunikation per Licht - Kabelloses TSN über Li-Fi
Gebündeltes Know-how in der Mikrosensorik
Energieeffizientes KI-System
Jahr 2018
Jahr 2017
Jahr 2016
Jahr 2015
Pressemitteilung 2015-04-17
Jahr 2014
Jahr 2013
Jahr 2012
Jahr 2011
Jahr 2010
Jahr 2009
Jahr 2008
Jahr 2007
Jahr 2021
TSN IP-Core Designs mit niedriger Latenzzeit für Automobil-Bordnetze
Fraunhofer IPMS ist Teil des Projekts Ascent+
Neuartige Speicherkonzepte für neuromorphic Computing
Skalierbare Silizium-Qubits für Quantencomputer
Vertrauenswürdige Elektronik (Projekt Velektronik)
Sensor-Plattform für IoT- und Edge Computing-Lösungen
Energieeffiziente Sensorknoten von Fraunhofer
Ultraschallmesstechnik der Zukunft
Auf dem Weg zum Quantenprozessor "Made in Germany"
Ultraschallsensoren-Plattform für KMU
Verstärkung der Institutsleitung am Fraunhofer IPMS
Projektstart Silhouette
Terahertz-Technologien für zukunftsweisende Innovationen
Terahertz-Technologien für zukunftsweisende Innovationen
Innovativer Modellierungsansatz für Mikrolautsprecher
Fraunhofer IPMS RISC-V-Prozessorkern für funktionale Sicherheit
Europäisches Gemeinschaftsprojekt schafft Wertschöpfungskette für industriell fertigbare Quantencomputer
Internationale Konferenz für Design und Technologie in der Halbleiterindustrie
Industrielle Automation und Kommunikation der Zukunft
Zepowel: Das Internet der Dinge wird grüner
Das Fraunhofer IPMS stellt auf der TSN/A Konferenz einen skalierbaren TSN Multiport-Switch vor
Innovative Forschung soll Unternehmen in dünn besiedelten Regionen unterstützen
Lärm sichtbar machen geht nicht? Doch!
Neueste Trends der Mikrosystemtechnik
Innovativen Technologien für die Industrie
RISC-V IP Core zum Produkt des Jahres 2022 in der Kategorie Automotive nominiert
Jahr 2022
Risc-V-IP-Core-EMSA5-Lauterbach
Nahinfrarot Spektralanalyse für mobile Anwendungen
Fraunhofer IPMS entwickelt CANsec Controller IP-Core CAN-SEC
Fraunhofer IPMS entwickelt Demonstrator mit Gestensteuerung für OZEANEUM Stralsund
Dresdner Fraunhofer-Institute bei der Langen Nacht der Wissenschaften
Miniaturisierte Bauelemente des Fraunhofer IPMS
Vertrauenswürdige Elektronik »Made in Germany«
Startschuss für das Kompetenzzentrum »Green ICT @ FMD«
Miniaturisierung spart Energie in der industriellen Automation
Modulare Hochdurchsatz-Mikro-Plattform für Massendatenspeicher der Zukunft
Li-Fi GigaDock® Transceiver auf Raumstation ISS
Fraunhofer IPMS präsentiert 200- und 300-mm-Technologien
Sensor- und aktornahe Signalvorverarbeitung mittels KI-basierter Methoden
Photonik – Leuchtende Technologie der Zukunft
Forschungsfabrik für Quanten- und neuromorphes Computing
FMD startet mit dem Aufbau einer Mikroelektronik-Akademie
Push-Pull-Prinzip für Lautsprecherkonzept
Jahr 2023
Fraunhofer IPMS Teil der 20. Langen Nacht der Wissenschaften in Dresden
Jahr 2024
Jahr 2025
Jahresberichte
MEMS Report
Wissenschaftliche Publikationen
Whitepaper
Fraunhofer IPMS Webinare
Veranstaltungen
[X]
Veranstaltungen
2016
ECOC 2016
Electronica
FachPack
Lange Nacht der Wissenschaften
Optatec
Semicon Europa
Semicon West
Sensor & Test
Sensors Expo
sps ipc drives
Vision
CNT - Industry Partner Day
CNT - Industry Partner Day
Jahr 2017
DGaO-Jahrestagung
Embedded World
European MEMS Sensors Summit
Lange Nacht der Wissenschaften
Laser
LiFi '17
LogiMAT
MST-Kongress
OFC
Photonics West
Photonix
RFID tomorrow
RFID-Sensorik '17
Sensor & Test
Sensors Expo
Smart Systems Integration
25 Jahre Fraunhofer in den neuen Bundesländern
Semicon West
Semicon Europe
sps ipc drives
Fraunhofer IPMS - Industry Partner Day
Jahr 2018
Analytica
Electronica
Embedded World
European MEMS Sensors Summit
Global LiFi Congress
Hannover-Messe
IDTechEx
Lange Nacht der Wissenschaften
LiFi '18
LogiMAT
OFC
Optatec
Photonics West
Photonik-Tage Berlin-Brandenburg
Photonix
RFID Journal live
RFID tomorrow
RFID '18
Semicon West
Sensor & Test
Sensors Expo
sps ipc drives
Smart Systems Integration
Smart SysTech
Jahr 2019
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