Siliziumkondensatoren

Ultrakompakte Siliziumkondensatoren#

© Fraunhofer IPMS
Sensor-Demonstrator mit MCU und Kondensator.
© Fraunhofer IPMS
Thin passives für die Einbettung in ein PCB.
© Fraunhofer IPMS
Darstellung der Package-Integration.

Die wachsende Nachfrage nach miniaturisierten Systemlösungen erfordert immer mehr unterschiedliche Funktionsblöcke, die in Einzelchip-Gehäuse oder auf kleinen Substraten verdichtet werden müssen. Intelligente Lösungen für die Integration passiver Komponenten sind erforderlich, um eine platzintensive externe Verdrahtung zu vermeiden und eine Abschwächung parasitärer Effekte zu erzielen.

Darüber hinaus erfordern immer mehr Sensorschaltungen eine lokale Energiepufferung, um eine stabile Stromversorgung für das System zu gewährleisten. Eine solche lokale Energiepufferung wird vorzugsweise mittels Kondensatoren mit hohen Kapazitätswerten umgesetzt.

Das Fraunhofer IPMS entwickelt dafür ultrakompakte Siliziumkondensatoren mit hoher Kapazitätsdichte, die direkt in die Schaltkreise eingesetzt werden können (IC Packaging). Neben den verfügbaren Standardtypen können das Design und die elektrischen Eigenschaften je nach Bedarf angepasst werden. Durch den Einsatz innovativer High-k-Dielektrika und spezielle Strukturierungsverfahren kann ein großer Bereich an Kapazitätswerten abdeckt werden.

ð  Diese Technologieplattform für Siliziumkondensatoren ist geeignet für die System in Package (SiP)-Integration sowie für das Einbetten in hochwertigen Leiterplatten sowie die Interposer-Integration. Die Kondensatorherstellung basiert auf Standardverfahren zur Halbleiterfertigung. Dies bietet den Vorteil einer sehr präzisen, qualitativ hochwertigen Fertigung mit kleinen Abmessungen.