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Fraunhofer-Institut für Photonische Mikrosysteme
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Universelle optische Sensorplattform Evaluation-Kit
Komponenten und Systeme
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Komponenten und Systeme
Sensoren
Biosensoren
Photonische Biosensoren
Biosynth - Modulare Hochdurchsatz-Mikroplattform für Massendatenspeicher aus synthetischer Biologie
Chemische Sensoren
Ionensensitiver Feldeffekttransistor (ISFET)
Ionenmobilitätsspektrometer (IMS)
Elektrische Sensoren
Optische Sensoren
Automotive LiDAR Technologie
Bidirektionale OLED-Mikrodisplays
Fotodioden
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MEMS-basierte Spektroskopiesysteme
Nahinfrarotspektrometer
Optische Präzisionsspalte
Organische Photodioden
Pyrosensoren
Universelle optische Sensorplattform
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Kapazitive mikromechanische Ultraschallwandler (CMUT)
Laterale Mikromechanische Ultraschallwandler (L-CMUT)
Datenkommunikation
Li-Fi Optische Datenübertragung
Li-Fi-GigaDock
Li-Fi-HotSpot
IP-Core Design für FPGA und ASIC
Digital IP Core Services
Digitale IP-Core Module
Analog und Mixed Signal IP-Core Module
Automotive Network IP Core Designs
Computing
Speichertechnik
Magnetoresistive RAM (MRAM)
Ferroelektrischer Feldeffekttransistor (FeFET) und Ferroelectric RAM (FRAM)
Resistive Random Access Memory (RRAM)
Energiespeicherung
Siliziumkondensatoren
Integrierte Mikrobatterien
300 mm Technologiemodule & Testchips
Nanopatterning
Metallisierung
RF-Charakterisierung
Aktoren
Mechanische Aktoren
Nanoscopic Electrostatic Drive – elektrostatische MEMS Biegewandler
Energy Harvesting
Mikromechanische Ultraschallwandler
MEMS basierte Mikropositionierplattformen
Optische Aktoren
MEMS-Scanner
Mikrodisplays und Sensoren
Flächenlichtmodulatoren
Einstellbare Mikrolinsen
Polarisationsunabhängiger Flüssigkristall-Wellenleiter
Reinräume
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Reinräume
200 mm MEMS-Reinraum
MEMS-Anwendungen
Mikrodisplay-Reinraum
300 mm CMOS-Reinraum
Atomlagenabscheidung (ALD)
Chemisch-mechanisches Polieren (CMP)
Wafer Metallisierung
Wafer Cleaning
300 mm Wafer Services
Nanopatterning
Analytik und Charakterisierung
Analytik und Metrologie
RF-Charakterisierung
Forschungsfelder
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Forschungsfelder
Neuromorphic Computing
ANDANTE - Ai for New Devices And Technologies at the Edge
MEMION - Memristive Redox-Transistoren für neuromorphe Rechnerarchitekturen
SEC-Learn - Sensor Edge Cloud for Federated Learning
StorAIge - Neue Speichertechnologie für Edge-KI-Anwendungen
TEMPO - Technologie und Hardware für neuromorphes Computing
T-KOS - Terahertz-Technologien
Vertrauenswürdige Elektronik
Silhouette - Silicon Photonics für vertrauenswürdige Elektronik-Bauelemente
TRAICT II – Vertrauenswürdige und ressourcenbewusste IKT
TrEKISS - Trusted Edge KI für Multi-Sensorsysteme
VE4 - Vertrauenswürdige Entstörung von Energienetzen
Velektronik - Plattform für vertrauenswürdige Elektronik
Quantencomputing
HalQ - Halbleiterbasiertes Quantencomputing
MATQu - Materialien für Quantencomputing
PhoQuant - Photonischer Quantencomputer
QLSI - Quantum Large-Scale Integration with Silicon
QSolid - Quantum computer in the solid state
QUASAR - Halbleiter-Quantenprozessor mit shuttlingbasierter skalierbarer Architektur
Qu-Pilot - Pilotproduktionskapazitäten für Quantentechnologien
SUQCES - Fertigung skalierbarer und industriekompatibler Quantencomputingansätze
Quantenkommunikation
CBQD - Chip-basiertes Quantenzufalls-Device
MiQuE - Kompakte Module für mobile, freistrahlbasierte Quantenkommunikation
Quant-ID - Quantensichere Identitäten für eine digitale Zukunft
QuINSiDa - Quantenbasierte Infrastruktur Netze für Sicherheitskritische drahtlose Datenkommunikation
QuNET & MOBIXHAP - Mobile Knoten für die Quantenkommunikation
QuNET & FuNK - Kompakte optische Kommunikationssysteme für quanten-sicheren Informationsaustausch zwischen Behörden
Green ICT / Green IT
Reduktion von PFAS in der Mikroelektronik
Substitution von NMP
Umweltverträgliche Slurries
Umweltschonende Lösungsmittel in der Lithographie
Hyperspectral Imaging Inspektionstool für effiziente Halbleiterfertigung
Presse / Mediathek
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Presse / Mediathek
Pressemitteilungen
Archiv
Jahr 2020
Fraunhofer IPMS präsentiert Kommunikationslösungen für die moderne Produktion
Optische Mikrosysteme
Röntgenphotoelektronenspektrometer am Fraunhofer IPMS
Covid-19 Stellungnahme
Schnelle Hilfe für das Uniklinikum Dresden
Mikro-Lautsprecher aus Silizium
Interview zur Fraunhofer-Ausgründung Arioso Systems GmbH
Sächsischer Wissenschaftsminister informiert sich zu KI-Forschung am Fraunhofer IPMS
Fraunhofer IPMS entwickelt IP-Designs für die Datensteuerung
Fraunhofer IPMS entwickelt TSN Switch IP-Core
M3 Infekt - Dezentrales Monitoring von Covid-19 Patienten
Jahr 2019
Batterieloser RFID-Sensor für Schaltanlagen
Presseinformation 2019-02-07
Presseinformation 2019-02-12
Presseinformation 2019-03-21
Presseinformation 2019-04-02
Gestenerkennung durch Ultraschall
Maschinelle Wahrnehmung – Scannendes Auge bringt Robotern das Sehen bei
ECSEL Projekt ADMONT
Wissenschaft und Forschung bringen Lausitz voran
Mehr Sicherheit für Fahrerassistenzsysteme
MEMS Lautsprecher ohne Membran im Fachblatt Nature
Fraunhofer bündelt Kompetenz in der Mikroelektronik in Sachsen
LiDAR-Technologie für autonomes Fahren
Investitionen für die Beyond-Moore-Prozessentwicklung und Evaluation auf 300 mm Wafern
Drahtlose Echtzeitkommunikation per Licht - Kabelloses TSN über Li-Fi
Gebündeltes Know-how in der Mikrosensorik
Energieeffizientes KI-System
Jahr 2018
Jahr 2017
Jahr 2016
Jahr 2015
Pressemitteilung 2015-04-17
Jahr 2014
Jahr 2013
Jahr 2012
Jahr 2011
Jahr 2010
Jahr 2009
Jahr 2008
Jahr 2007
Jahr 2021
TSN IP-Core Designs mit niedriger Latenzzeit für Automobil-Bordnetze
Fraunhofer IPMS ist Teil des Projekts Ascent+
Neuartige Speicherkonzepte für neuromorphic Computing
Skalierbare Silizium-Qubits für Quantencomputer
Vertrauenswürdige Elektronik (Projekt Velektronik)
Sensor-Plattform für IoT- und Edge Computing-Lösungen
Energieeffiziente Sensorknoten von Fraunhofer
Ultraschallmesstechnik der Zukunft
Auf dem Weg zum Quantenprozessor "Made in Germany"
Ultraschallsensoren-Plattform für KMU
Verstärkung der Institutsleitung am Fraunhofer IPMS
Projektstart Silhouette
Terahertz-Technologien für zukunftsweisende Innovationen
Terahertz-Technologien für zukunftsweisende Innovationen
Innovativer Modellierungsansatz für Mikrolautsprecher
Fraunhofer IPMS RISC-V-Prozessorkern für funktionale Sicherheit
Europäisches Gemeinschaftsprojekt schafft Wertschöpfungskette für industriell fertigbare Quantencomputer
Internationale Konferenz für Design und Technologie in der Halbleiterindustrie
Industrielle Automation und Kommunikation der Zukunft
Zepowel: Das Internet der Dinge wird grüner
Das Fraunhofer IPMS stellt auf der TSN/A Konferenz einen skalierbaren TSN Multiport-Switch vor
Innovative Forschung soll Unternehmen in dünn besiedelten Regionen unterstützen
Lärm sichtbar machen geht nicht? Doch!
Neueste Trends der Mikrosystemtechnik
Innovativen Technologien für die Industrie
RISC-V IP Core zum Produkt des Jahres 2022 in der Kategorie Automotive nominiert
Jahr 2022
Risc-V-IP-Core-EMSA5-Lauterbach
Nahinfrarot Spektralanalyse für mobile Anwendungen
Fraunhofer IPMS entwickelt CANsec Controller IP-Core CAN-SEC
Fraunhofer IPMS entwickelt Demonstrator mit Gestensteuerung für OZEANEUM Stralsund
Dresdner Fraunhofer-Institute bei der Langen Nacht der Wissenschaften
Miniaturisierte Bauelemente des Fraunhofer IPMS
Vertrauenswürdige Elektronik »Made in Germany«
Startschuss für das Kompetenzzentrum »Green ICT @ FMD«
Miniaturisierung spart Energie in der industriellen Automation
Modulare Hochdurchsatz-Mikro-Plattform für Massendatenspeicher der Zukunft
Li-Fi GigaDock® Transceiver auf Raumstation ISS
Fraunhofer IPMS präsentiert 200- und 300-mm-Technologien
Sensor- und aktornahe Signalvorverarbeitung mittels KI-basierter Methoden
Photonik – Leuchtende Technologie der Zukunft
Forschungsfabrik für Quanten- und neuromorphes Computing
FMD startet mit dem Aufbau einer Mikroelektronik-Akademie
Push-Pull-Prinzip für Lautsprecherkonzept
Jahr 2023
Fraunhofer IPMS Teil der 20. Langen Nacht der Wissenschaften in Dresden
Jahr 2024
Jahresberichte
MEMS Report
Wissenschaftliche Publikationen
Whitepaper
Fraunhofer IPMS Webinare
Veranstaltungen
[X]
Veranstaltungen
2016
ECOC 2016
Electronica
FachPack
Lange Nacht der Wissenschaften
Optatec
Semicon Europa
Semicon West
Sensor & Test
Sensors Expo
sps ipc drives
Vision
CNT - Industry Partner Day
CNT - Industry Partner Day
Jahr 2017
DGaO-Jahrestagung
Embedded World
European MEMS Sensors Summit
Lange Nacht der Wissenschaften
Laser
LiFi '17
LogiMAT
MST-Kongress
OFC
Photonics West
Photonix
RFID tomorrow
RFID-Sensorik '17
Sensor & Test
Sensors Expo
Smart Systems Integration
25 Jahre Fraunhofer in den neuen Bundesländern
Semicon West
Semicon Europe
sps ipc drives
Fraunhofer IPMS - Industry Partner Day
Jahr 2018
Analytica
Electronica
Embedded World
European MEMS Sensors Summit
Global LiFi Congress
Hannover-Messe
IDTechEx
Lange Nacht der Wissenschaften
LiFi '18
LogiMAT
OFC
Optatec
Photonics West
Photonik-Tage Berlin-Brandenburg
Photonix
RFID Journal live
RFID tomorrow
RFID '18
Semicon West
Sensor & Test
Sensors Expo
sps ipc drives
Smart Systems Integration
Smart SysTech
Jahr 2019
Industry Partner Day
Fraunhofer IPMS - Industry Partner Day
LiFi '19
RFID '19
Automate
Embedded World
Hannover-Messe
LogiMAT
OASIS
OFC
Photonics West
RFID Journal live
Smart Systems Integration
Tag der Logistik
Girls Day
Lange Nacht der Wissenschaften
Laser
Sensor & Test
Semicon West
European MEMS Sensors Summit
Automotive LIDAR
RFID tomorrow
MST-Kongress
Miroctech Innovation Summit
Productronica
sps ipc drives
Photonix
Fraunhofer Career Night
TSN/A Conference
GTC
Jahr 2020
Photonix West
LiFi-Workshops 2020
Automotive Ethernet Congress
Embedded World 2020
Hannovermesse
Lange Nacht der Wissenschaften Dresden
Sensor und Test
Medical Wearables
MEMS & Imaging Sensors Summit
Fraunhofer IPMS - Industry Partner Day 2020
Semicon West
TSN/A Conference
electronica
Semicon Europe
COMPAMED
Optatec
SPS
Photonix - abgesagt
Corona
Webinar MEOS
Digitaltag 2020
INDUSTRIAL production + handling
Bordnetz Kongress
bonding Virtual Career Fair
Vehicle Environment Detection
Fraunhofer Solution Days
GTC
IEDM Conference 2020
Jahr 2021
Technology Unites
Automotive Ethernet Congress
SPIE Photonics West
Onkel Sax
SPIE Photonics West
Photonix
Semicon Europa
MicroFab Summit
International Conference on IC Design and Technology 2021
Medical Wearables
Workshop: Mikromechanischer Ultraschall für KMU
Fraunhofer Solution Days 2021
MikroSystemTechnik Kongress 2021
all about automation
TSN/A Conference
SPIE Photonics West
Flächenlichtmodulatoren - Status und Potenzial für die Holographie
Webinar: Materialentwicklung für MRAM- und FRAM-Stacks
Jahr 2022
Embedded World 2022
SPIE Photonics West
Sensor + Test
OFC
Analytica
MEMS Manufacturing
Laser - World of Photonics
Lange Nacht der Wissenschaften Dresden
All About Automation 2022
Girls Day 2022
World of QUANTUM
Semicon Europa
MEDICA
Photonix
electronica
MEMS & Imaging Sensors Summit 2022
Jahr 2023
SPIE Photonics West
Embedded World 2023
OFC 2023
Sensor + Test
Laser - World of Photonics
MikroSystemTechnik Kongress
MEDICA
Semicon Europa
Photonix
Lange Nacht der Wissenschaften Dresden
Girls Day
Wissenschaftscampus
IHK Aktionstag Bildung 2023
Jahr 2024
SPIE Photonics West
analytica 2024
Sensor + Test 2024
Photonix Japan 2024
Semicon West 2024
SID - Display Week
Semicon Europa 2024
Lange Nacht der Wissenschaften Dresden 2024
24th International Meeting on Information Display (IMID 2024)
Karriere
[X]
Karriere
Absolvent*innen und Berufserfahrene
Promotionen
Studierende
Schüler*innen
FAQs
Viele gute Gründe, die für das Fraunhofer IPMS sprechen
Kontakt
[X]
Kontakt
Ombudspersonen
Mehr
Wo bin ich?
Willkommen
Veranstaltungen
Jahr 2020
bonding Virtual Career Fair
bonding Virtual Career Fair
Online
/
01. Juli 2020
, 10:00-15.00 Uhr
bonding Virtual Career Fair
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