Zukunft der Datenspeicherung: Ferroelektrische Speicher am Fraunhofer IPMS
Überall dort wo Daten verarbeitet werden, müssen diese Informationen oft auch abgelegt und gespeichert werden. Die starke Entwicklung hin zu vernetzten, intelligenten Systemen erfordert eine Datenverarbeitung und -speicherung bereits in dezentralen Sensorknoten. Wichtige Anforderungen hierfür sind niedriger Energieverbrauch bei gleichzeitig kurzen Schalt- und Reaktionszeiten. Im Geschäftsfeld Center Nanoelectronic Technologies (CNT) des Fraunhofer IPMS werden stromsparende, nichtflüchtige Speicher auf Basis von ferroelektrischem Hafniumoxid erforscht und auf CMOS-taugliche Halbleiterfertigungsprozesse für 200 mm und 300 mm Wafergrößen transferiert. Dadurch lassen sich FeFET- und FRAM-basierte Lösungen für Frontend- bzw. Backendintegration realisieren.
Im Gegensatz zu den bisher verwendeten perovskitbasierten Materialien sind Hafniumoxid-basierte Speicher CMOS-kompatibel, bleifrei und bis hin zu sehr kleinen Technologieknoten skalierbar. Als einziges nichtflüchtiges Speicherkonzept werden ferroelektrische Speicher rein elektrostatisch betrieben und sind daher besonders stromsparend, da zum Schreiben von Daten nur noch die Umladeströme der Kapazitäten aufgewendet werden müssen. Neben dem Einsatz als reiner Datenspeicher eignen sich die ferroelektrischen Bauelemente auch für den Einsatz in hardwarebasierten neuromorphen Rechenkonzepten, wo es darauf ankommt, möglichst nah oder direkt mit den Speicherzellen Rechenoperationen durchzuführen.
Zur Materialentwicklung und Verbesserung der technologischen Prozesse besteht am CNT eine integrierte FeFET-Testroute, auf der zusammen mit Partnern und Kunden verschiedene Optimierungen und Entwicklungen zur Integration ferroelektrischer Materialien durchgeführt werden können. Dies ermöglicht die Weiterentwicklung neuer Konzepte sowie die fortlaufende Verbesserung der Leistungsparameter, wie beispielweise beim Stromverbrauch.
Ferroelektrische Speicher auf Hafniumoxidbasis gehören zu den vielversprechendsten neuen Technologien für nichtflüchtige Speicheranwendungen mit sehr geringem Stromverbrauch. Daher entwickelt das Fraunhofer IPMS vollständig CMOS-kompatible ferroelektrische (FE) Bauelemente auf Hafniumoxidbasis für die Integration in eine breite Palette von Chiptechnologien. Dieses innovative bleifreie Material ermöglicht die Herstellung kosteneffizienter und stromsparender CMOS-Chips.
Temperaturstabilität
HZAO bietet eine stabile ferroelektrische Leistung und minimale Leckströme bis 175 °C und überwindet damit die thermische Degradation, die bei herkömmlichem HZO bereits über 100 °C auftritt. Gleichzeitig erfüllt es vollständig die Anforderungen der AEC-Q100 Grade 0.
Niedrige Betriebsspannung
Mit einem um 24 % reduzierten Koerzitivfeld ermöglicht HZAO energieeffizienteres Schalten und einen zuverlässigen Betrieb bei niedrigeren Spannungen, ideal für eingebettete NVM-Lösungen und Compute-in-Memory-Architekturen der nächsten Generation.
Reduzierter Imprint
HZAO erreicht einen rekordniedrigen Imprint von nur 0,5 V, selbst nach 12 Stunden thermischer Belastung bei 200 °C, und gewährleistet damit hervorragende Datenerhaltung, langfristige Stabilität und hohe Gerätezuverlässigkeit.
BEoL-Kompatibilität & Leistungsfähigkeit
HZAO vereint BEoL-Kompatibilität, exzellente Leckstrom-Eigenschaften und verbessertes Schaltverhalten und ist damit die ideale Lösung für eingebettete NVM-Technologien und Compute-in-Memory-Anwendungen der nächsten Generation.