APECS-Pilotlinie

Advanced Packaging and Heterogeneous Integration for Electronic Components and Systems

Die APECS-Pilotlinie in der Übersicht:

Als Teil des EU- Chips Acts stellt die APECS-Pilotlinie einen großen Schritt zur Stärkung der europäischen Halbleiterfertigungskapazitäten und Chip-Innovationen dar. Indem die APECS-Pilotlinie großen Industrieunternehmen, KMUs und Start-ups einen leichteren Zugang zu Spitzentechnologie ermöglicht, schafft sie eine solide Grundlage für robuste europäische Halbleiterlieferketten.

Im Rahmen von APECS arbeiten die in der Forschungsfabrik Mikroelektronik Deutschland (FMD) zusammengeschlossenen Institute eng mit anderen europäischen Partnern zusammen und leisten so einen wichtigen Beitrag zu den Zielen der Europäischen Union, die technologische Souveränität zu erhöhen, die grenzüberschreitende Zusammenarbeit zu stärken und die globale Wettbewerbsfähigkeit im Bereich der Halbleitertechnologien zu verbessern.

Das Fraunhofer IPMS spielt eine entscheidende Rolle in der APECS-Pilotlinie und wird die Ziele des Projekts in der Chiplet-Entwicklung und Integrationstechnologie vorantreiben. Ein Teil befasst sich mit dem Design des Chiplet-Systems, bei dem wir innovative Systemarchitekturen für Computing, künstliche Intelligenz und MEMS-Sensoren/Aktoren aufbauen. Der zweite große Teil umfasst neue Chiplet-Integrationstechnologien auf 200- und 300 mm-Wafern, einschließlich 3D-Stapeln und 2,5D-Wafer-Level-Integration, funktionale Interposer mit ultrahoher Dichte und CMOS- und MEMS/Non-Silicon-Chiplets. Ein Hauptbestandteil unseres Beitrags ist die Entwicklung der quasi-monolithischen Integration (QMI), die neue Maßstäbe in der Chiplet-Integrationstechnologie setzen wird.

Außerdem beschäftigen wir uns im Rahmen von APECS mit der Umsetzung von Anforderungen funktionaler Sicherheit beim Entwurf integrierter Schaltungen. Dazu erarbeiten wir Design-Flows für die Modellierung von IP-Cores, die wir exemplarisch an unseren RISC-V und TSN IP Cores implementieren.

Forschung im Bereich Charakterisierung, Test und Zuverlässigkeit runden unser Forschungsportfolio ab.