Hightech für die Halbleiterfertigung am Fraunhofer IPMS - Investitionen für die Beyond-Moore-Prozessentwicklung und Evaluation auf 300 mm Wafern

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Sie bilden das zentrale Nervensystem des Informationszeitalters: Halbleiterchips aus Silizium. Die Siliziumscheiben, auch Wafer genannt, dienen als Träger von Informationen, die durch modernste Verfahren und Prozesse hergestellt werden. Das Fraunhofer IPMS mit Sitz in Dresden bietet Forschung- und Entwicklungsdienstleistungen für die Halbleiterfertigung im Bereich der 300 mm Wafer an.