Hightech für die Halbleiterfertigung am Fraunhofer IPMS - Investitionen für die Beyond-Moore-Prozessentwicklung und Evaluation auf 300 mm Wafern

Presseinformation / 7.11.2019

Sie bilden das zentrale Nervensystem des Informationszeitalters: Halbleiterchips aus Silizium. Die Siliziumscheiben, auch Wafer genannt, dienen als Träger von Informationen, die durch modernste Verfahren und Prozesse hergestellt werden. Das Fraunhofer IPMS mit Sitz in Dresden bietet Forschung- und Entwicklungsdienstleistungen für die Halbleiterfertigung im Bereich der 300 mm Wafer an.