Fraunhofer-Institut für Photonische Mikrosysteme
Fraunhofer-Institut für Photonische Mikrosysteme

Infrastruktur

200 mm MEMS-Reinraum

200 mm Reinraum-Infrastruktur

Wir bieten eine hochmoderne, voll integrierte und CMOS-kompatible ME(O)MS-on-CMOS-Linie.

Unser Reinraum ist mit seinem qualifizierten Team und den industrieorientierten Einrichtungen ideal für die Forschung und Entwicklung im Bereich MEMS und MOEMS-Bauelemente positioniert. Neben dem tiefgreifenden Verständnis für modernste MEMS-Fertigungsprozesse, gepaart mit moderner Fab-Technologie, sind wir der perfekte Partner für die Entwicklung von Technologien und Bauelementen.

 

Unser 200 mm Reinraum auf einen Blick

  • Reinraumklasse: Klasse 10 (ISO 4) auf 1.500 m²
  • Produktion: Kleinserienproduktion mit hoher Variantenvielfalt
  • Betrieb: 24/5 im 3-Schicht-Betrieb
  • Personal: 45 Ingenieurinnen und Ingenieure sowie 45 Mitarbeitende in Betrieb und Instandhaltung
  • Kapazität: ca. 1.000 Waferstarts pro Monat
  • Kompatibilität: Vollständig CMOS-kompatibel
  • Zertifizierung: ISO 9001:2015-zertifiziert
  • MES: Manufacturing Execution System (MES) für Planung, Rückverfolgbarkeit und Dokumentation
  • Lithografie: i-Line (400 nm L&S) und DUV-Cluster (130 nm L&S)
  • Virtueller Rundgang: https://www.mems-technologies.com/

Lithographie

i-Line Stepper

  • 400 nm L / S

DUV-Scanner

  • bis zu 130/110 nm L / S
  • NSR-S210D Hi NA-248 nm Belichtungs-Scanning-System
  • KrF Excimer Laser

Coater

  • Spin
  • Spray

Double-side Mask Aligner

SpinMask

© Fraunhofer IPMS

Our 200 mm Equipment and Process Capabilities

Lithography

Category

Application / Capability

Equipment / Model

Manufacturer

Exposure

DUV for 130 nm l/s

NSR-S210D

Nikon

Exposure

i-Line for 400 nm l/s

NSR-2205i 14E2

Nikon

Coating

Spin Coating and Development

SK-80EX

dns & TEL ACT8 | tel

Coating

Spin Coating

Basixx ST20+

Osiris

Coating

Spin and Spray Coating

VARIXX 806

Osiris

Coating

Spray Coating and Development

Gamma80

Süss

Contact, Proximity

Double-side Mask Aligner

MA 200 GEN 3

Süss

Preparation

SpinMask

300 WB-08304

ap&s

Trockenätzen - (Deep) Reactive Ion Etching

RIE von

  • Oxiden
  • Metallen (Al / Al-Legierungen)
  • Silizium

RIE von Membranen

  • TiAl

DRIE von Silizium

  • Aspektverhältnis bis zu 40
  • Seitenwandwinkel 90° ± 1°
© Fraunhofer IPMS

Our 200 mm Equipment and Process Capabilities

Dry Etch - (Deep) Reactive Ion Etching

Category

Application / Capability

Equipment / Model

Manufacturer

Dry Etch

Metal etch (Al / Al alloys)

ALLIANCE 9600PTX

LAM

Dry Etch

Dielectrics & Poly Etch (SiO2, Si3N4, PolySi, a-Si)

Omega fxP

SPTS

Dry Etch

Deep silicon etch

Omega fxP

SPTS

Gas Phase Release Techniques

HF-GPE for SiO2

Monarch

KLA

Gas Phase Release Techniques

XeF2 for a-Si

X-SYS-3B:6 Xetch X3B

KLA

Ashing

Ashing resist

GIGAbatch 380M

tfd

Ashing

Ashing resist

NEO2232

Trymax

Nasschemie / Nassätzen

Anisotropes Ätzen von Si (TMA)

  • Membrane
  • Rillen

Al (Phosphorsäure und Essigsäure)

SiO2 (NH4F-buffered HF)

SiN (Phosphorsäure)

© Fraunhofer IPMS

Reinigung

Wafer-Reinigung

Nanospray, Bürste, Kegelbürste

Nasses Abziehen (EKC clean)

 

© Fraunhofer IPMS

Our 200 mm Equipment and Process Capabilities

Wet Etch and Cleaning

Category

Application / Capability

Equipment / Model

Manufacturer

Wet Etch

Silicon Oxide (NH4F-buffered HF)

Manual wet bench I

AP&S

Wet Etch

Silicon Nitride (Phosphoric Acid)

Manual wet bench I

AP&S

Wet Etch

Aluminum (Phosphoric & Acetic Acid)

Manual wet bench I

AP&S

Wet Etch

Anisotropic Si Etch for Grooves, Membranes (TMAH)

Manual wet bench I

AP&S

Wet Etch

Spray Acid Tool (Titan-Salicide-Process)

Trident SAT

ClassOne Technology

Cleaning

Wafer Cleaning (SC1, SC2, DHF, RCA)

GigaStep I

AP&S

Cleaning

Scrubber

SS-80BW-AVR

Screen

Cleaning

Wet Strip (EKC clean)

Cintillio SST

OEMgroup

Abscheidung

PVD Sputtering:

Interkonnektoren

  • Al, AlSiCu, Ti, TiN

Chemische Sensoren und Barrieren

  • Ta, Ta2O5, HfO2

Spiegel und Halterungen

  • Al / Al2O3, TiAl, Al-Legierungen, SiO2

 

Evaporation

  • Al, SiO2, Al2O3, TiO2

 

ALD

  • FDTS für Anti Stiction
  • Al2O3, HfO2, SiO2
© Fraunhofer IPMS

Our 200 mm Equipment and Process Capabilities

Sputtering, Evaporation and ALD

Category

Application / Capability

Equipment / Model

Manufacturer

ALD

SiO2, Al2O3

P-300

Picosun

ALD

FDTS for Anti-Stiction

MVD 300 Batch Reactor

SPTS

PE-CVD

Silicon Oxide as ILD and Sacrificial Layers

Centura

Applied Materials

PE-CVD

a-Si:H as Sacrificial Layers

Centura

Applied Materials

PE-CVD

Silicon Nitride for Passivation / Membrane

Centura

Applied Materials

PE-CVD

HDP Oxide as ILD and Sacrificial Layers

Centura

Applied Materials

PE-CVD

Tungsten for Plugs and TSVs

Centura

Applied Materials

LP-CVD

Poly-silicon for Trench Fill / Sacrificial Layer

E1550 HT 320-4

Centroterm

LP-CVD

Silicon Oxide for Insulator, Membranes

E1550 HT 320-4

Centroterm

PVD Sputtering

Interconnects (Al, AlSiCu, Ti, TiN)

Sigma 204

SPTS

PVD Sputtering

Chemical Sensors and Barriers (Ta, Ta2O5, Nb, Nb2O5)

CS400S

von Ardenne

PVD Sputtering

Mirrors and Hinges (Al, TiAl, Al alloys, Al2O3)

CS400S

von Ardenne

Evaporation

Al, SiO2, TiO2

Evatec BAK 761

Evatec

Oxidation, Hochtemperatur und CMP

PE-CVD

Dielektrika

  • PE-USG, PE- BPSG
  • SA-USG, HDP-Oxide
  • Si3N4

Silizium und Verbindungen

  • a-Si
  • SiGe

Anwendungen

  • ILD / Passivierung
  • Membranen
  • Konstruktionsschicht

 

LP-CVD

Grabenverfüllung

  • Poly-Si
  • SiO2

Isolator, Membranen

  • Poly-Si
  • SiO2
  • Si3N4

 

CMP

5-Zonen-CMP

  • Si
  • SiO2

 

Annealing

Ofen

Rapid Thermal Annealing

 

Oxidation

Trocken, nass

Horizontal, vertikal

© Fraunhofer IPMS

Our 200 mm Equipment and Process Capabilities

Oxidation, Temperature and CMP

Category

Application / Capability

Equipment / Model

Manufacturer

Oxidation

POCl3

LDS200-2

Inotherm

Oxidation

Thermal, SiO2 (vertical)

Alpha 8SE

TEL

Oxidation

SiC High Temperature Furnace up to 1200°C

E1550 HT 320-4

Centroterm

Oxidation / Tempering

Dry / wet oxidation 600°C - 1050°C

E1550-310-5

Centroterm

Tempering

H2 tempering (horizontal)

LDS200-2

Inotherm

Tempering

Tempering (horizontal)

LDS200-2

Inotherm

Rapid Thermal Annealing

Annealing

Heatpuls 8800

OEMgroup

Chemical Mechanical Polishing

Si, SiO2, Al2O3, Si3N4

DESICA

Applied Materials

Grinding

SOI preparation

DGP8761

DISCO Corp.

Wafer Bonding and Assembly

Category

Application / Capability

Equipment / Model

Manufacturer

Wafer Bonding

Direct Si / SiO2 and Adhesive Bonding

SB8 & XB8

SUSS

Wafer Bonding

Bond Aligner FEOL

BA8 Gen3

SUSS

Wafer Bonding

Bond Aligner BEOL

BA8 Gen3

SUSS

Wafer Dicing

Dicing of Glass-Silicon-Compound

DAD 651

DISCO Corp.

Wafer Packaging

Pick & Place for Chip Assembly

VICO Xtec / Laser

Häcker Automation

Wafer Packaging

Fineplacer

FEMTO

Finetech

Wafer Packaging

AOI for chip inspection

IL2000

Ficontec

Laser Marking

Laser marking of various materials

MD-U1000

Keysight

Material Test

Material and shear test system

2.5kN Zwicki

Zwick / Roell

Laser Scanning Microscope

Surface Topology

VK-X200

Keyence

Virtueller Rundgang unseres 200 mm MEMS-Reinraums

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