Fraunhofer-Institut für Photonische Mikrosysteme
Fraunhofer-Institut für Photonische Mikrosysteme
  • Über uns
  • Presse/Mediathek
  • Veranstaltungen
  • Karriere
  • Kontakt
  • English
  • Über uns
  • Anwendungsfelder
    [X] Anwendungsfelder
    • Intelligente Industrielösungen
      • Industrielösungen für die Logistik
      • Industrielösungen für die Produktion
      • Industrielösungen für Prozesse
    • Medizin und Gesundheit
      • Prävention & Therapie
      • Diagnose und Sensorik
      • Medizinische Bildgebung
    • Verbesserte Lebensqualität
      • Automotive
      • Sport und Gesundheit
  • Komponenten & Systeme
    [X] Komponenten & Systeme
    • Sensoren
      • Ultraschallsensoren
        • Kapazitive mikromechanische Ultraschallwandler (CMUT)
        • NED-basierte mikromechanische Ultraschallwandler (NEDMUT)
        • Piezoelektrische mikrobearbeitete Ultraschallwandler (PMUT)
      • Optische Sensoren
        • MEMS-basierte Spektroskopiesysteme
        • Automotive LiDAR Technologie
        • Fotodioden
        • Integrierte photonische Geräte
        • Mikroringresonator
        • Nahinfrarotspektrometer
        • Pyrosensoren
      • Chemische Sensoren
        • Detektion flüchtiger organischer Stoffe mittels MEMS basiertem Ionenmobilitätsspektrometer (DoSIs)
        • Ressourcenschonende Elektrochemische Analytik (REAL)
      • Elektrische Sensoren
        • Organische Feldeffekttransistoren (OFET)
        • Laterale Organische Feldeffekttransistoren (LOFET)
    • Datenkommunikation
      • Li-Fi Optische Datenübertragung
        • Li-Fi-GigaDock
        • Li-Fi-HotSpot
      • IP-Core Design für FPGA und ASIC
        • Digitale IP-Core Module
        • Analog und Mixed Signal IP-Core Module
        • FPGA und SoC Design Services
        • Automotive Network IP Core Designs
      • RF-Charakterisierung und Modellierung
    • Computing
      • Speichertechnik
        • Magnetoresistive RAM (MRAM)
        • Ferroelektrischer Feldeffekttransistor (FeFET)
        • Ferroelectric RAM (FRAM)
      • Energiespeicherung
        • Siliziumkondensatoren
        • Integrierte Mikrobatterien
      • 300 mm Technologiemodule & Testchips
        • Nanopatterning
        • Metallisierung
      • RF-Charakterisierung
    • Aktoren
      • Mechanische Aktoren
        • Nanoscopic Electrostatic Drive – elektrostatische MEMS Biegewandler
        • Energy Harvesting
        • Mikromechanische Ultraschallwandler (CMUT)
      • Optische Aktoren
        • MEMS-Scanner
        • Flächenlichtmodulatoren
        • Einstellbare Mikrolinsen
        • Polarisationsunabhängiger Flüssigkristall-Wellenleiter
  • Services
    [X] Services
    • MEMS Technologies Dresden
      • MEMS-Fähigkeiten
        • MEMS-Reinraum
      • MEMS-Kompetenzen
      • MEMS-Angebote
      • Aufbau und Verbindungstechnik
    • 300 mm Halbleiterprozesse
      • Atomlagenabscheidung (ALD)
      • Chemisch-mechanisches Polieren (CMP)
      • Wafer Metallisierung
      • Wafer Cleaning
      • 300 mm Wafer Services
      • Nanopatterning
    • Evaluation-Kits
      • MEMS-Scanner Evaluation-Kit
      • Diffraktives MEMS-Kit: Kipp-Mikrospiegel-Array
      • CMUT Evaluation-Kit
      • LiFi-GigaDock Evaluation-Kit
      • LiFi-HotSpot Evaluation-Kit
      • Time Sensitive Networking Evaluation-Kit
      • RISC-V Prozessor IP Core Evaluation-Kit
    • Analytik und Charakterisierung
      • Analytik und Metrologie
      • RF-Charakterisierung
  • Forschungsfelder
    [X] Forschungsfelder
    • Green ICT / Green IT
      • Umweltschonende Reinigungstechnologien in der Mikrochipfertigung
    • Neuromorphic Computing
      • TEMPO - Technologie und Hardware für neuromorphes Computing
      • ANDANTE - Ai for New Devices And Technologies at the Edge
      • MEMION - Memristive Redox-Transistoren für neuromorphe Rechnerarchitekturen
      • SEC-Learn - Sensor Edge Cloud for Federated Learning
      • StorAIge - Neue Speichertechnologie für Edge-KI-Anwendungen
      • T-KOS - Terahertz-Technologien
    • Vertrauenswürdige Elektronik
      • Velektronik - Plattform für vertrauenswürdige Elektronik
      • Silhouette - Silicon Photonics für vertrauenswürdige Elektronik-Bauelemente
      • TRAICT II – Vertrauenswürdige und ressourcenbewusste IKT
      • TrEKISS - Trusted Edge KI für Multi-Sensorsysteme
    • Quantencomputing
      • QUASAR - Halbleiter-Quantenprozessor mit shuttlingbasierter skalierbarer Architektur
      • QLSI - Quantum Large-Scale Integration with Silicon
      • SUQCES - Fertigung skalierbarer und industriekompatibler Quantencomputingansätze
      • HalQ - Halbleiterbasiertes Quantencomputing
      • MATQu - Materialien für Quantencomputing
      • PhoQuant - Photonischer Quantencomputer
      • QSolid - Quantum computer in the solid state
  • Presse/Mediathek
    [X] Presse/Mediathek
    • Pressemitteilungen
      • Archiv
      • Jahr 2020
        • Fraunhofer IPMS präsentiert Kommunikationslösungen für die moderne Produktion
        • Optische Mikrosysteme
        • Röntgenphotoelektronenspektrometer am Fraunhofer IPMS
        • Covid-19 Stellungnahme
        • Schnelle Hilfe für das Uniklinikum Dresden
        • Mikro-Lautsprecher aus Silizium
        • Interview zur Fraunhofer-Ausgründung Arioso Systems GmbH
        • Sächsischer Wissenschaftsminister informiert sich zu KI-Forschung am Fraunhofer IPMS
        • Fraunhofer IPMS entwickelt IP-Designs für die Datensteuerung
        • Fraunhofer IPMS entwickelt TSN Switch IP-Core
        • M3 Infekt - Dezentrales Monitoring von Covid-19 Patienten
      • Jahr 2019
        • Batterieloser RFID-Sensor für Schaltanlagen
        • Presseinformation 2019-02-07
        • Presseinformation 2019-02-12
        • Presseinformation 2019-03-21
        • Presseinformation 2019-04-02
        • Gestenerkennung durch Ultraschall
        • Maschinelle Wahrnehmung – Scannendes Auge bringt Robotern das Sehen bei
        • ECSEL Projekt ADMONT
        • Wissenschaft und Forschung bringen Lausitz voran
        • Mehr Sicherheit für Fahrerassistenzsysteme
        • MEMS Lautsprecher ohne Membran im Fachblatt Nature
        • Fraunhofer bündelt Kompetenz in der Mikroelektronik in Sachsen
        • LiDAR-Technologie für autonomes Fahren
        • Investitionen für die Beyond-Moore-Prozessentwicklung und Evaluation auf 300 mm Wafern
        • Drahtlose Echtzeitkommunikation per Licht - Kabelloses TSN über Li-Fi
        • Gebündeltes Know-how in der Mikrosensorik
        • Energieeffizientes KI-System
      • Jahr 2018
      • Jahr 2017
      • Jahr 2016
      • Jahr 2015
        • Pressemitteilung 2015-04-17
      • Jahr 2014
      • Jahr 2013
      • Jahr 2012
      • Jahr 2011
      • Jahr 2010
      • Jahr 2009
      • Jahr 2008
      • Jahr 2007
      • Jahr 2021
        • TSN IP-Core Designs mit niedriger Latenzzeit für Automobil-Bordnetze
        • Fraunhofer IPMS ist Teil des Projekts Ascent+
        • Neuartige Speicherkonzepte für neuromorphic Computing
        • Skalierbare Silizium-Qubits für Quantencomputer
        • Vertrauenswürdige Elektronik (Projekt Velektronik)
        • Sensor-Plattform für IoT- und Edge Computing-Lösungen
        • Energieeffiziente Sensorknoten von Fraunhofer
        • Ultraschallmesstechnik der Zukunft
        • Auf dem Weg zum Quantenprozessor "Made in Germany"
        • Ultraschallsensoren-Plattform für KMU
        • Verstärkung der Institutsleitung am Fraunhofer IPMS
        • Projektstart Silhouette
        • Terahertz-Technologien für zukunftsweisende Innovationen
        • Terahertz-Technologien für zukunftsweisende Innovationen
        • Innovativer Modellierungsansatz für Mikrolautsprecher
        • Fraunhofer IPMS RISC-V-Prozessorkern für funktionale Sicherheit
        • Europäisches Gemeinschaftsprojekt schafft Wertschöpfungskette für industriell fertigbare Quantencomputer
        • Internationale Konferenz für Design und Technologie in der Halbleiterindustrie
        • Industrielle Automation und Kommunikation der Zukunft
        • Zepowel: Das Internet der Dinge wird grüner
        • Das Fraunhofer IPMS stellt auf der TSN/A Konferenz einen skalierbaren TSN Multiport-Switch vor
        • Innovative Forschung soll Unternehmen in dünn besiedelten Regionen unterstützen
        • Lärm sichtbar machen geht nicht? Doch!
        • Neueste Trends der Mikrosystemtechnik
        • Innovativen Technologien für die Industrie
        • RISC-V IP Core zum Produkt des Jahres 2022 in der Kategorie Automotive nominiert
      • Jahr 2022
        • Risc-V-IP-Core-EMSA5-Lauterbach
        • Nahinfrarot Spektralanalyse für mobile Anwendungen
        • Fraunhofer IPMS entwickelt CANsec Controller IP-Core CAN-SEC
        • Fraunhofer IPMS entwickelt Demonstrator mit Gestensteuerung für OZEANEUM Stralsund
        • Dresdner Fraunhofer-Institute bei der Langen Nacht der Wissenschaften
        • Miniaturisierte Bauelemente des Fraunhofer IPMS
        • Vertrauenswürdiger Elektronik »Made in Germany«
        • Startschuss für das Kompetenzzentrum »Green ICT @ FMD«
    • Jahresberichte
    • MEMS Report
    • Wissenschaftliche Publikationen
    • Whitepaper
    • Fraunhofer IPMS Webinare
  • Veranstaltungen
    [X] Veranstaltungen
    • 2016
      • ECOC 2016
      • Electronica
      • FachPack
      • Lange Nacht der Wissenschaften
      • Optatec
      • Semicon Europa
      • Semicon West
      • Sensor & Test
      • Sensors Expo
      • sps ipc drives
      • Vision
      • CNT - Industry Partner Day
      • CNT - Industry Partner Day
    • Jahr 2017
      • DGaO-Jahrestagung
      • Embedded World
      • European MEMS Sensors Summit
      • Lange Nacht der Wissenschaften
      • Laser
      • LiFi '17
      • LogiMAT
      • MST-Kongress
      • OFC
      • Photonics West
      • Photonix
      • RFID tomorrow
      • RFID-Sensorik '17
      • Sensor & Test
      • Sensors Expo
      • Smart Systems Integration
      • 25 Jahre Fraunhofer in den neuen Bundesländern
      • Semicon West
      • Semicon Europe
      • sps ipc drives
      • Fraunhofer IPMS - Industry Partner Day
    • Jahr 2018
      • Analytica
      • Electronica
      • Embedded World
      • European MEMS Sensors Summit
      • Global LiFi Congress
      • Hannover-Messe
      • IDTechEx
      • Lange Nacht der Wissenschaften
      • LiFi '18
      • LogiMAT
      • OFC
      • Optatec
      • Photonics West
      • Photonik-Tage Berlin-Brandenburg
      • Photonix
      • RFID Journal live
      • RFID tomorrow
      • RFID '18
      • Semicon West
      • Sensor & Test
      • Sensors Expo
      • sps ipc drives
      • Smart Systems Integration
      • Smart SysTech
    • Jahr 2019
      • Industry Partner Day
      • Fraunhofer IPMS - Industry Partner Day
      • LiFi '19
      • RFID '19
      • Automate
      • Embedded World
      • Hannover-Messe
      • LogiMAT
      • OASIS
      • OFC
      • Photonics West
      • RFID Journal live
      • Smart Systems Integration
      • Tag der Logistik
      • Girls Day
      • Lange Nacht der Wissenschaften
      • Laser
      • Sensor & Test
      • Semicon West
      • European MEMS Sensors Summit
      • Automotive LIDAR
      • RFID tomorrow
      • MST-Kongress
      • Miroctech Innovation Summit
      • Productronica
      • sps ipc drives
      • Photonix
      • Fraunhofer Career Night
      • TSN/A Conference
      • GTC
    • Jahr 2020
      • Photonix West
      • LiFi-Workshops 2020
      • Automotive Ethernet Congress
      • Embedded World 2020
      • Hannovermesse
      • Lange Nacht der Wissenschaften Dresden
      • Sensor und Test
      • Medical Wearables
      • MEMS & Imaging Sensors Summit
      • Fraunhofer IPMS - Industry Partner Day 2020
      • Semicon West
      • TSN/A Conference
      • electronica
      • Semicon Europe
      • COMPAMED
      • Optatec
      • SPS
      • Photonix - abgesagt
      • Corona
      • Webinar MEOS
      • Digitaltag 2020
      • INDUSTRIAL production + handling
      • Bordnetz Kongress
      • bonding Virtual Career Fair
      • Vehicle Environment Detection
      • Fraunhofer Solution Days
      • GTC
      • IEDM Conference 2020
    • Jahr 2021
      • Technology Unites
      • Automotive Ethernet Congress
      • SPIE Photonics West
      • Onkel Sax
      • SPIE Photonics West
      • Photonix
      • Semicon Europa
      • MicroFab Summit
      • International Conference on IC Design and Technology 2021
      • Medical Wearables
      • Workshop: Mikromechanischer Ultraschall für KMU
      • Fraunhofer Solution Days 2021
      • MikroSystemTechnik Kongress 2021
      • all about automation
      • TSN/A Conference
      • SPIE Photonics West
      • Flächenlichtmodulatoren - Status und Potenzial für die Holographie
      • Webinar: Materialentwicklung für MRAM- und FRAM-Stacks
    • Jahr 2022
      • Embedded World 2022
      • SPIE Photonics West
      • Sensor + Test
      • OFC
      • Analytica
      • MEMS Manufacturing
      • Laser - World of Photonics
      • Lange Nacht der Wissenschaften Dresden
      • All About Automation 2022
      • Girls Day 2022
      • World of QUANTUM
      • Semicon Europa
      • MEDICA
      • Photonix
      • electronica
      • MEMS & Imaging Sensors Summit 2022
    • Jahr 2023
      • SPIE Photonics West
  • Karriere
    [X] Karriere
    • Absolventen & Berufserfahrene
    • Promotionen
    • Studentinnen & Studenten
    • Schülerinnen & Schüler
    • Bewerbungstipps
    • FAQ
    • CareerNight
  • Kontakt
    [X] Kontakt
    • Ombudspersonen
  • Mehr

    Wo bin ich?

    • Willkommen
    • Veranstaltungen
    • Jahr 2019
    • Hannover-Messe

    Messe

    Hannover  /  01. April 2019  -  05. April 2019

    Hannover-Messe

    Hannover-Messe

    Zur Messe-Webseite

    Navigation und Social Media

    Teilen

    Schnelleinstieg

    • Leistungszentrum MikroNano
    • Fraunhofer-Verbund Mikroelektronik
    • Fraunhofer-Gesellschaft
    • Innovationscampus Elektronik und Mikrosensorik Cottbus

    Folgen Sie uns

    • Sitemap
    • Datenschutzerklärung
    • Kontakt
    • Impressum
    © 2022

    Quelle: Fraunhofer-Gesellschaft
    Fraunhofer-Institut für Photonische Mikrosysteme - Hannover-Messe

    Online im Internet; URL: https://www.ipms.fraunhofer.de/de/events/2019/hannover.html

    Datum: 23.9.2022 18:20