Back-End und Packaging

Auf Wunsch entwickeln und betreuen wir von Anfang an Gehäuse- und Systemlösungen. Dazu gehören unter anderem Gehäuse, Substrate, Ausrichtungswerkzeuge, Verguss sowie kundenspezifische Halterungen für die Mikromontage. Umfassende Software-Kompetenz ermöglicht eine realistische Konstruktion in 3D-CAD sowie zahlreiche Simulationen, von optischen Strahlengängen bis hin zu Spannungsanalysen und anderen FEM-Simulationen. Bei Bedarf werden im Vorfeld Materialbewertungen durchgeführt, z. B. von Klebstoffen, Dichtstoffen oder Kontaktsystemen. Die präzise Datenaufbereitung mit Rückverfolgbarkeit aller Prozessschritte und Materialien über unsere Datenbank gehört ebenso zu unseren Leistungen wie die Bereitstellung aller produktionsrelevanten Daten für Zulieferer.

Das Zersägen von Chips stellt bei hochempfindlichen Bauteilen wie MEMS eine große Herausforderung dar. Zerbrechliche Strukturen und Baugruppen dürfen während des mechanischen Trennprozesses nicht beschädigt werden. Hier bietet IPMS zahlreiche Schutzsysteme wie Folien und Lacke an, die die Bauteile während des Schneidvorgangs schützen. Für den Trennprozess können wir unseren Kunden eine hochpräzise Doppelspindelsäge anbieten, die das Schneiden einer Vielzahl von Materialien (Silizium, Glas, Keramik, Verbundwerkstoffe und sogar Metall) sowie die Herstellung und das Öffnen von Hohlräumen und anderen Sonderformen auf dem Wafer ermöglicht. Darüber hinaus verfügen wir vor Ort über die Möglichkeit zum Wafer-Kantenschneiden.

Im Anschluss an das Dicing bietet IPMS seinen Kunden die Möglichkeit, direkt einen Bestückungsprozess durchzuführen, um die zerschnittenen Wafer gemäß den Kundenspezifikationen neu zu sortieren (z. B. in Waffle Packs oder GelPak®).

Darüber hinaus bieten wir eine hochpräzise Bauteilbestückung nach Kundenspezifikationen an. Klebstoffe, Dichtstoffe und Kappen können an drei unabhängigen Maschinen vor Ort aufgetragen werden. Ein präziser und reproduzierbarer Stanzprozess steht ebenfalls zur Verfügung. Die Bestückung von Bauteilen auf kundenspezifischen Interposern und Substraten erfolgt mit hoher Präzision bis auf < 1 µm bei 3 Sigma. Neben der leitfähigen Verbindung während der Bestückung verfügen IPMS und seine Partner über ein mehrstufiges Drahtbondverfahren. Dies ermöglicht eine zuverlässige Verbindung selbst bei Bauteilen mit einer extrem hohen Anzahl an Kontakten.

Neben der optischen und elektrischen Inspektion stehen am Fraunhofer IPMS zahlreiche Verfahren zur Bewertung der Packaging-Ergebnisse zur Verfügung. Neben der Untersuchung von Verbindungstechnologien mittels Zug-, Scher- und Drucktests können auch Vibrations- sowie Klimaprüfungen (Temperatur, Feuchtigkeit, UV-Bestrahlung) durchgeführt werden, um die Zuverlässigkeit von Baugruppen zu analysieren.