Qu-Pilot - Pilotproduktionskapazitäten für Quantentechnologien

Das Qu-Pilot Projekt besteht aus 21 Partnern aus 9 verschiedenen Ländern, die darauf abzielen, die ersten europäischen Fabrikationskapazitäten für Quantentechnologien zu entwickeln und zugänglich zu machen, indem sie auf bestehenden Infrastrukturen in Europa aufbauen und diese miteinander verbinden.

Qu-Pilot wird einen Innovationsfahrplan für die Bereitstellung experimenteller (Pilot-)Produktionskapazitäten und einen Fahrplan für die Übertragung dieser Kapazitäten in eine industrielle Produktionsumgebung erstellen. Darüber hinaus werden experimentelle Produktionskapazitäten für Quantentechnologien auf supraleitenden, photonischen, halbleitenden und Diamant-Plattformen bereitgestellt, die in den Bereichen Computer, Kommunikation und Sensorik Anwendung finden werden. Die Dienste werden den Nutzern, einschließlich der Industrie, insbesondere den KMU, zur Verfügung stehen.

Qu-Pilot wird eng mit den Normungsbemühungen im Rahmen des Quanten-Flaggschiffs zusammenarbeiten, um die Entwicklung europäischer Normen in den oben genannten Bereichen zu gewährleisten. Qu-Pilot wird Dienste für die Entwicklung einer europäischen Lieferkette für Quantentechnologien bereitstellen und der europäischen Industrie, insbesondere Start-ups und KMU, die notwendigen Innovationskapazitäten zur Verfügung stellen und dafür sorgen, dass wichtiges geistiges Eigentum in der EU verbleibt.

Das Fraunhofer IPMS bringt seine Expertise in der modernen, industriekompatiblen CMOS-Halbleiterfertigung im 300-mm-Waferstandard ein, um die Halbleiter- und Supraleiterplattformen voranzutreiben. Dies betrifft z. B. Herstellungsprozesse wie Abscheidung und Nanostrukturierung oder elektrische Charakterisierung im Wafermaßstab. Ein besonderer Schwerpunkt ist die Verbesserung der Metallisierung und der BeoL-Module. Es werden mehrere technologische Module für supraleitende lokale und globale Verbindungen optimiert, die für die integrierte Anregung, die Steuerung und das Auslesen von Halbleiter-Qubits unerlässlich sind. Das Endziel ist die Demonstration eines verbesserten Prozesses und von Materialien für verlustarme supraleitende Elektroden sowie die Demonstration eines supraleitenden BeoL-Moduls, das mindestens eine Via- und Trench-Ebene umfasst.