Wafertransport in 300 mm CMP-Anlage für Bürstenevaluation.
Die Gruppe Interconnects arbeitet an der Metallisierung, der Verdrahtung aktiver Bauelemente und der Integration von Funktionalitäten im Back-End of Line. Das umfangreiche Know-how in der Entwicklung von Prozessen und bei der Integration neuer Materialien werden unter dem Namen "Screening Fab" direkt für Zulieferer, Materialentwickler und Equipmenthersteller zur Verfügung gestellt.
Neue Anlagen, Prozesse und Materialien werden im Geschäftsfeld CNT im eigenen Reinraum unter Industriebedingungen auf 200/300-mm-Equipment getestet und aufbereitet. Durch das professionelle Waferhandling und das ISO 9001 Prozessmanagement ist ein direkter Waferaustausch und die risikolose Integration von Innovationen in die Produktionslinie möglich.