Veranstaltungen

Das Mid-Europe Chapter der Society for Information Display (SID-MEC) lädt Sie zu seiner Online-Konferenz im Juni 2026 ein. Unter dem Titel „Laserbasierte Mikrodisplays“ werden Experten aus der Display-Branche und von Forschungseinrichtungen aktuelle Entwicklungen und Herausforderungen erörtern. Die Veranstaltung findet am 11. Juni 2026 von 15:00 bis 17:00 Uhr MESZ online statt und bietet eine Plattform für den Austausch von Wissen und Ideen. Die Keynote-Vorträge werden von renommierten Experten gehalten: OQMENTED GmbH (MEMS-basiertes Laserscanning) und VITREALAB.

Der Silicon Saxony Day ist eine der wichtigsten internationalen Hightech- und Networking-Veranstaltungen in Europa. Wir sind als Teil des Leistungszentrums mikro/nano vor Ort. Sprechen Sie uns gerne an zu den Themen 200-mm- und 300-mm-Mikroelektronik.

Wir freuen uns, im Jahr 2026 Veranstalter der IEEE-Konferenz ICICDT (International Conference on IC Design and Technology) zu sein. Die für den 22. bis 24. Juni 2026 geplante Veranstaltung besticht seit langem vor allem durch ihren offenen Gedankenaustausch und ihren familiären Charakter.

Wir freuen uns, Sie erneut auf der Photonix in Tokio begrüßen zu dürfen. Als führende internationale Fachmesse für Laser und Photonik vereint die Photonix drei Fachausstellungen zu den Themen Laserbearbeitung, Optik und optische Messtechnik/Analytik. Am Fraunhofer IPMS präsentieren wir unsere neuesten Innovationen für die hochpräzise Steuerung, Regelung und Formung von Lichtstrahlen. Besuchen Sie uns vom 30. September bis 2. Oktober 2026 in der Makuhari Messe Tokyo, um unsere neuesten Forschungsergebnisse hautnah zu erleben und mit unseren Experten zu diskutieren.

FIRST – Fast Innovation through Research in Semiconductor Technologies ist die europäische Konferenz zu Halbleitertrends, Advanced Packaging, Chiplets und strategischer Ausrichtung. Das Forum auf Entscheidungsebene bringt führende Akteur aus Industrie, Forschung und Politik zusammen, um Halbleiter-Roadmaps, heterogene Integration, Design-Infrastrukturen und die industrielle Umsetzung im Kontext des europäischen Halbleiterökosystems und des EU Chips Acts zu diskutieren.

This meeting, hosted by Fraunhofer Institute for Photonic Microsystems IPMS, brings together experts from research, industry, and the quantum ecosystem to explore how quantum chips can be scaled to support emerging technologies and applications. The exchange will focus on key dimensions such as fabrication processes, foundry approaches, scaling strategies, and testing methodologies, and how these elements interact across the value chain.

Interessieren Sie sich für Halbleiter, Sensorik, MEMS und MOEMS oder wollten Sie schon immer einmal einen exklusiven Einblick in die Welt der Leistungselektronik, der Medizintechnik oder des Automobilsektors erhalten? Dann besuchen Sie uns vom 10. bis 13. November 2026 auf der Semicon Europa, der größten europäischen Fachmesse für Mikroelektronik. Profitieren Sie von einem intensiven Austausch und seien Sie neugierig auf unsere neuesten Entwicklungen im Bereich der Halbleitertechnik. Unsere Wissenschaftler des Fraunhofer IPMS freuen sich auf Sie!

Es ist das jährliche Highlight für intelligente und digitale Automatisierung. Hier treffen Vision und Umsetzung aufeinander. Von industrieller KI bis hin zu vollständig integrierten Lösungen – entdecken Sie Automatisierung auf höchstem Niveau, live und hautnah.

Fraunhofer IPMS is excited to participate in the SPIE Photonics West event. This prestigious event brings together some of the most innovative minds and advanced technologies in the photonics industry. Our institute is honored to showcase our latest advancements in areas such as micro-optics, MEMS-based light modulators, and biophotonics.

Sustainable, responsible & embedded – auch im Jahr 2027 greift die embedded world aktuelle Megatrends sowohl in der Messe als auch in den Konferenzen auf. Als globale Plattform für die Embedded-Community bietet sie vom 16. bis 18. März 2027 in Nürnberg einen unvergleichlichen Einblick in die Welt der eingebetteten Systeme: von Bauelementen und Modulen über Betriebssysteme sowie Hard- und Software-Design bis hin zu M2M-Kommunikation.