Leti und Fraunhofer schmieden gemeinsam die Zukunft der Mikroelektronik in Frankreich und Deutschland

Presseinformation / 6.7.2017

Ein erster Schwerpunkt wird die Erweiterung von CMOS- und More-than-Moore Technologien für elektronische Bauelemente der nächsten Generation sein. Die neuen Technologien werden für Unternehmen in ganz Europa zugänglich gemacht.