Pressemitteilungen

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  • Fraunhofer IPMS entwickelt CANsec Controller IP-Core CAN-SEC / 2022

    Mehr Sicherheit in elektronischen Fahrzeugsystemen

    Pressemitteilung / 21. Juni 2022

    Moderne Fahrzeuge haben eine Vielzahl von elektronischen Systemen, die miteinander vernetzt sind. Da diese Systeme durch Cyberangriffe gefährdet sind, hat das Fraunhofer IPMS einen CANsec IP-Core entwickelt, der Fahrzeugsysteme sicherer macht. Der IP-Core wird bereits in einer Demonstration durch den Partner Renesas Electronics Corporation evaluiert, einem führenden Halbleiterunternehmen, das eingebettete Prozessoren zusammen mit Analog- und Power-Produkten liefert. Auf der Fachmesse Embedded World vom 21. bis 23. Juni werden das Fraunhofer IPMS und Renesas den IP-Core erstmals vorstellen.

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  • Nahinfrarot Spektralanalyse für mobile Anwendungen / 2022

    Vor-Ort Frischeprüfung von Lebensmitteln

    Pressemitteilung / 14. Juni 2022

    Wer schon einmal einen Kuchen versalzen hat weiß, dass die korrekte Identifikation visuell ähnlicher Stoffe wie Zucker und Salz eine große Tragweite in der Lebensmittelzubereitung hat. Komplexe Zusammensetzungsanalysen können jedoch auch Aussagen über Qualität, Reife oder Frische von Erzeugnissen ermöglichen. Daher erforscht und entwickelt das Fraunhofer IPMS kleinste energieeffiziente Scannersysteme, welche eine berührungslose und mobile Frischeprüfung vor Ort ermöglichen.

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  • Der vom Fraunhofer IPMS entwickelte Prozessorkern EMSA5-FS für funktionale Sicherheit auf Basis der Open-Source-Befehlssatzarchitektur RISC-V wird durch ein weiteres wichtiges Debugging-Tool unterstützt. Mit der Integration in die Toolsets des führenden Herstellers von Mikroprozessor-Entwicklungswerkzeugen Lauterbach stehen nun zahlreiche Debug-Funktionen für den 32-Bit RISC-V Core zur Verfügung.

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  • Ein Leuchtturm der Halbleiterforschung mit internationaler Reichweite entsteht in Dresden. Mit Etablierung des Centers for Advanced CMOS & Heterointegration Saxony bündeln das Fraunhofer IPMS und das Fraunhofer IZM-ASSID ihre Kompetenzen. Sie bieten künftig die komplette Wertschöpfungskette in der 300 mm Mikroelektronik und damit die Voraussetzung für Hightech-Forschung für Zukunftstechnologien.

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  • © Fraunhofer IZI

    Am Fraunhofer-Zentrum für Mikroelektronische und Optische Systeme für die Biomedizin (MEOS) in Erfurt wird bis Sommer 2023 das MEOS Innovation Center for Precision Analysis of Cell Therapy Products, kurz MIC-PreCell, aufgebaut. Mit 750 000 Euro vom Freistaat Thüringen gefördert, werden damit dann neue Analysemethoden zur Qualitätssicherung und Prozesskontrolle für die Herstellung von zellbasierten therapeutischen Produkten entwickelt.

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  • Das Fraunhofer-Institut für Photonische Mikrosysteme IPMS zählt zu den führenden Forschungseinrichtungen für die Entwicklung und Erprobung elektronischer, mechanischer und optischer Komponenten und Bauelemente und deren Integration in intelligente Systeme. Auf der Messe SENSOR+TEST 2022 in Nürnberg ist das Fraunhofer IPMS wieder live dabei. Das Institut stellt dort einige seiner neuesten Forschungen und Entwicklungen vor, wie beispielsweise eine neue Technologie zur Messung von Gasgemischen basierend auf mikromechanischen Ultraschallelementen (MUT) oder einen innovativen elektrochemischen Analytikchip für kleinste Analytmengen.

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  • Fagron, ein weltweit führendes Unternehmen im Bereich der pharmazeutischen Herstellung von Arzneimitteln, hat am 14. April den Erwerb einer Mehrheitsbeteiligung an HiperScan bekanntgegeben. HiperScan ist ein Spin-off des Fraunhofer IPMS und deutscher Marktführer für die zuverlässige und sichere Identifikation von Ausgangsstoffen in Apotheken.

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  • Übernahme des Mikrolautsprecher-Spezialisten Arioso Systems durch Bosch / 2022

    Ausgründung Arioso Systems des Fraunhofer IPMS von Bosch übernommen

    Pressemitteilung / 28. April 2022

    Bosch erweitert seine Kompetenzen im Bereich MEMS (mikro-elektro-mechanische Systeme) Mikrolautsprecher und stärkt mit einer Übernahme seine Marktposition als führender Anbieter von Sensorlösungen für die Konsumelektronik. Arioso Systems, mit Unternehmenssitz in Dresden, wird Teil der Bosch Sensortec GmbH. Bosch und Arioso Systems haben dazu einen Vertrag unterschrieben. Über Projektdetails wie den Kaufpreis wurde Stillschweigen vereinbart.

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  • Topologische Spintronik: CMOS-kompatible Materialien aus der B20-Familie / 2022

    Spintronik wird chiral

    Pressemitteilung / 21. April 2022

    Spintronische Bauelemente basieren auf der Nutzung des fundamentalen Elektronenspins zur Übertragung und Speicherung von Informationen. Ihr Einsatz würde keine Ladungsströme für ihren Betrieb erfordern und zu einer verbesserten Energieeffizienz mit geringerem Stromverbrauch, höherer Datenverarbeitungsgeschwindigkeit und besserer Integration von Speicher und Logik führen. Es werden jedoch geeignete Materialien für neue spintronische Implementierungen benötigt. Deren Herstellung und Analyse erfordern modernste Methoden aus der Nanotechnologie. Deshalb haben Forscher des Max-Planck-Instituts für Chemische Physik fester Stoffe und des Fraunhofer-Instituts für Photonische Mikrosysteme IPMS ein gemeinsames Projekt zur Erforschung neuer Materialien für die Spintronik gestartet. Gefördert wird das Projekt von der Sächsischen Aufbaubank.

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  • Neueste Sensorik-Entwicklungen des Fraunhofer IPMS auf der LASER World of Photonics in München / 2022

    Intelligente Sensorlösungen für die Industrie 4.0

    Pressemitteilung / 19. April 2022

    Die Industrie der Zukunft wird digitaler, effizienter und automatisierter. Autonome Fahrsysteme und Roboter werden dabei die Arbeit des Menschen erleichtern. Um diese Vision Realität werden zu lassen, entwickelt das Fraunhofer-Institut für Photonische Mikrosysteme IPMS auf mikroelektromechanischen Systemen basierende Sensoren, optische Komponenten sowie Aktorik, welche die Umgebung erfassen und die Interaktion sicher gestalten. Die Sensorik wird dabei zum Sinnesorgan der Digitalisierung: Sie bildet die Schnittstelle zwischen Maschine und Mensch. Einige der neuesten Entwicklungen – wie das Vektorscannermodul mit Elektronik – stellt das Institut nun auf der LASER World of PHOTONICS in München vor.

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