Li-Fi Interconnect statt Kabel und Stecker

Dresden / 10.9.2015

Die Li-Fi Interconnect-Technologie bietet insbesondere bei beweglichen oder bewegten Anlagenteilen eine höhere Zuverlässigkeit und Sicherheit.

Wissenschaftlerinnen und Wissenschaftler des Fraunhofer-Instituts für Photonische Mikrosysteme IPMS in Dresden wollen zukünftig verschleißanfällige drahtgebundenen Feldbussysteme oder Hochfrequenzsteckverbindungen durch Li-Fi-Kommunikationsmodule ersetzen. Die optische Technologie macht es möglich, Daten im Halb- und Vollduplex-Betrieb mit einer Geschwindigkeit von bis zu 12,5 Gigabit pro Sekunde auf kurzen Distanzen zu übertragen. Der Transceiver steht Kabel- oder Steckverbindungen in nichts nach und ist auch gegenüber verfügbaren Funklösungen bis zu zehnmal schneller. Weitere Vorteile sind die vernachlässigbaren Bitfehlerraten (<10-11) sowie der niedrige Energiebedarf. Geeignet ist der neuartige Transceiver vor allem für Industrieanwendungen, bei denen große Datenmengen sehr schnell übertragen werden müssen und die Steckverbindungen den mechanischen Anforderungen oder der Zuverlässigkeit nicht mehr genügen.

„Mit unserem Know-how im Bereich Optikdesign, Hochfrequenz-Elektronikdesign, Aufbau- und Verbindungstechnik, Hochfrequenz-Messtechnik und optischer Messtechnik sind wir in der Lage, flexibel auf die Anforderungen unserer Kunden zu reagieren“, betont Projektleiter Frank Deicke. „So können wir beispielsweise die Größe der vorhandenen Prototypen optimieren oder Reichweite und Alignement anwendungsspezifisch anpassen“. Die Technologie des Fraunhofer IPMS kann bereits erprobt werden. Für Datenraten von 1, 5 und 10 Gbps bietet das Institut Testsysteme an.

Besucher der European Conference on Optical Communication ECOC, Europas größtem Treffpunkt für optische Kommunikation, können die Li-Fi Interconnect-Technologie vom 28. - 30. September 2015 in Valencia ins Visier nehmen. Die Ausstellung des Fraunhofer IPMS findet sich am Stand 812.