300 mm Halbleiterprozesse

300 mm Halbleiterprozesse

Prozess- und Produktentwicklung für die Nanoelektronik

Das Fraunhofer IPMS betreibt mit dem Center Nanoelectronic Technologies (CNT) angewandte Forschung auf 300-mm-Wafern für Mikrochipproduzenten, Zulieferer, Equipmenthersteller und R&D Partner. Wir bieten im Bereich FEoL und BEoL folgende Technologieentwicklungen und Services auf Ultra Large Scale Integration-Level (ULSI) an:

Atomlagenabscheidung (ALD)

Chemisch-mechanisches Polieren (CMP)

Wafer Metallisierung

Wafer Cleaning

Wafer Services

Nanopatterning