300 mm CMOS-Reinraum

Prozess- und Produktentwicklung für die Nanoelektronik

Das Fraunhofer IPMS betreibt mit dem Center Nanoelectronic Technologies (CNT) angewandte Forschung auf 300-mm-Wafern für Mikrochipproduzenten, Zulieferer, Equipmenthersteller und R&D Partner.

Zur Bearbeitung der Kundenaufträge stehen auf 2700 m² Reinraumfläche der Klasse 6 und 3 (nach ISO 14644-1) sowie Laborflächen für über 80 Prozessierungs- und Analytiktools zur Verfügung. Der Anlagenpark umfasst unter anderem Abscheide- und Ätzanlagen sowie Inspektions- und Analysegeräte zum Bestimmen von Defekten und dem Messen von Schichteigenschaften.

Wir bieten im Bereich FEoL und BEoL folgende Technologieentwicklungen und Services auf Ultra Large Scale Integration-Level (ULSI) an:

Atomlagenabscheidung (ALD)

Chemisch-mechanisches Polieren (CMP)

Wafer Metallisierung

Wafer Cleaning

Nanopatterning

Wafer Services

Analytik und Metrologie / RF-Charakterisierung

Datenschutz und Datenverarbeitung

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Fraunhofer IPMS - Cleanroom Tour