Reduktion von PFAS in der Mikroelektronik

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Fluorhaltige Alkane (links) schädigen die Umwelt und sind nicht abbaubar. Sie reichern sich im Grundwasser an. Als Alternative bieten sich OTS, DDMS (langkettige Alkane mit Cl-Head Group) an.

Die Gruppe der PFAS - Per- und polyfluorierte Alkylsubstanzen - ist groß. Es handelt sich dabei um organische Verbindungen, bei denen die Wasserstoffatome vollständig („perfluoriert“) oder teilweise („polyfluoriert“) durch Fluoratome ersetzt sind. PFAS haben wasser- und fettabweisende Eigeschaften und sind sehr stabil und langlebig. Daher sind sie in vielen Industriebereichen und auch im Haushalt weitverbreitet. Auch in der Mikroelektronikproduktion kommen PFAS zum Einsatz, hier zum Beispiel also Antisticktion-Oberfläche auf Chips oder zur Hydrophobierung der Chipoberfläche.

Der Nachteil: viele PFAS sind als toxisch eingestuft. Wenn sie einmal in die Umwelt gelangt sind, können sie kaum oder nur sehr schwer entfernt werden. Es müssen also Lösungen gefunden werden.

Einer Regulation von PFAS durch die EU kann beispielsweise durch Umrüstung bestehender Anlagen begegnet werden. Ein anderer Weg ist der Ersatz durch Chloralkane OHNE Fluor auf Chip- und Waferlevel.

 

Am Fraunhofer IPMS forschen wir an: 

  • Entwicklung von Prozessen mit unbedenklichen Stoffen als Ersatz für z.B. PFAS
  • Bewertung von Prozessen und Anlagen zur Vermeidung des Austritts von PFAS
  • Einsatz  neuer weniger umweltschädlicher Materialien ohne Produktqualitätseinbußen 
  • Verifikation durch Analytik z.B. Bestimmung der Hydrophilie
  • Chancenbewertung über Langzeitfolgen alterativer Materialien 

Mehr Info zu unseren Reinräumen:

 

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