Institutsteil »Integrated Silicon Systems« (ISS)

Forschung für die Industrie von morgen

Das Fraunhofer-Institut für Photonische Mikrosysteme IPMS gestaltet den Strukturwandel der Lausitz aktiv mit. Mit seinem Institutsteil Integrated Silicon Systems (ISS) in Cottbus entwickelt das Institut Schlüsseltechnologien für die Industrie von morgen und verbindet exzellente Forschung mit einer konsequenten Ausrichtung auf den Transfer in die wirtschaftliche Anwendung.

Im Mittelpunkt der Forschung stehen intelligente Sensorik, Mikroelektronik und KI-basierte Systeme. Entwickelt werden zum Beispiel Technologien, die Maschinen und technische Systeme befähigen, ihre Umgebung präzise zu erfassen, Daten direkt vor Ort energieeffizient auszuwerten und daraus autonome Entscheidungen abzuleiten. Die Anwendungen reichen von der industriellen Produktion über Energie- und Umwelttechnik bis hin zur Medizintechnik.

Mehrwert für Unternehmen und Region

Für kleine und mittlere Unternehmen (KMU) eröffnet das Fraunhofer IPMS den Zugang zu modernsten Technologien und wissenschaftlicher Expertise. Gemeinsam mit regionalen und überregionalen Partnern entwickelt das Institut innovative Lösungen bis hin zu marktnahen Demonstratoren und unterstützt Unternehmen dabei, neue Produkte und Geschäftsmodelle schneller in die Anwendung zu bringen. Dadurch entstehen neue Wertschöpfungspotenziale, hochqualifizierte Arbeitsplätze und langfristige Perspektiven für die wirtschaftliche Entwicklung der Lausitz.

Starke Partnerschaft mit der BTU Cottbus-Senftenberg

Eine zentrale Grundlage hierfür ist die enge Zusammenarbeit mit der Brandenburgischen Technischen Universität Cottbus-Senftenberg (BTU Cottbus-Senftenberg). Institutsleiter Prof. Dr. Harald Schenk verantwortet dort die Professur für Mikro- und Nanosysteme. Aus dieser langjährigen Kooperation entstand 2012 die Fraunhofer-Projektgruppe MESYS, aus der 2018 der Institutsteil ISS des Fraunhofer IPMS in Cottbus hervorging. Ein erfolgreiches Beispiel für den Technologietransfer ist die Ausgründung Arioso Systems GmbH (übernommen von Bosch Sensortec), die die in Cottbus entwickelte MEMS-Technologie für miniaturisierte Lautsprechersysteme kommerzialisiert (mehr Info).

Innovationen gemeinsam in die Anwendung bringen

Mit den Strukturwandelprojekten iCampµs und OASYS baut das Fraunhofer IPMS langfristige Forschungs- und Innovationsstrukturen in der Lausitz auf. Ziel ist es, Forschungsergebnisse schneller in marktfähige Produkte zu überführen und Unternehmen der Lausitz Zugang zu technologieschen Innovationen zu bieten.

Cottbus als Hightech-Standort stärken

In Cottbus finden sich Forschungsinfrastrukturen, die Wissenschaft, Wirtschaft und Ausgründungen an einem Standort zusammenführen. Gemeinsam mit den Partnern aus Wissenschaft und Industrie möchte das Fraunhofer IPMS die Lausitz zu einem international sichtbaren Innovationsstandort für Sensorik, Mikroelektronik und Künstliche Intelligenz entwickeln und damit einen nachhaltigen Beitrag zur Wettbewerbsfähigkeit der Region leisten.

Am Institutsteil Integrated Silicon Systems ISS in Cottbus bieten wir neueste Forschung auf dem aktuellsten Stand der Technik im Bereich mechanische und elektrische Charakterisierung einschließlich dynamischer Tests von Mikrobauteilen, der elektrostatischen Aktoren, insbesondere für Mikrofluidanwendungen, und Terahertz-Mikromodule an.

Der Institutsteil verfügt über mehre Labore an der Brandenburgischen Technischen Universität Cottbus-Senftenberg (BTU C-S), die zur Charakterisierung von Bauelementen und Subsystemen mit modernstem Messequipment ausgerüstet sind. Dazu werden Teile der Laborinfrastruktur in Reinraumumgebung versetzt. Das Messequipment dient der Charakterisierung optischer, elektrischer und mikrofluidischer Eigenschaften von Bauelementen. Dazu stehen u.a. ein digital-holografisches Mikroskop, ein Infrarotmikroskop, ein Terahertzsystem sowie vielfältige elektrische Messtechnik und in Kürze ein Rasterelektronenmikroskop bereit. Mit einem „Zwei-Photonen-Lithographiesystem“ mit bis zu 300nm Voxelgröße können Anpassungen in Form eines Rapid Prototyping an Mikrosensoren und Mikroaktoren vorgenommen werden.

Wir sind in der Lage, folgende Messungen und Dienstleistungen sowohl auf Wafer-Level sowie am einzelnen Bauteil durchzuführen: