MEMS Technologies Dresden

Das Fraunhofer IPMS bietet seinen Kunden den kompletten Service für die Entwicklung von mikro-elektro-mechanischen Systemen (MEMS) und mikro-opto-elektro-mechanischen Systemen (MOEMS) auf 200 mm-Wafern. Die technologische Entwicklung und Betreuung der MEMS - Technologien, von Einzelprozessen über Technologiemodule bis hin zur kompletten Technologie sowie die prozesstechnische Betreuung der Anlagen im Reinraum wird durch unser Team von über 90 Ingenieuren, Operatoren und Technikern gewährleistet. Auf Kundenwunsch übernehmen wir nach der erfolgreichen Entwicklung die Pilotfertigung oder unterstützen einen Technologietransfer, womit das Fraunhofer IPMS die technologischen Reifegrade (TRL) von drei bis acht abdeckt.

Vorteile

• Umfangreiche Technologiekompetenz auf dem Gebiet der Oberflächenmikromechanik, Bulkmikromechanik, dem „aktiven“ Silizum sowie der MEMS-auf-CMOS-Integration
• One-Stop-Shop für individuelle Anforderungen entlang der gesamten Wertschöpfungskette
• Geringe Investitionskosten insbesondere für Start-Ups, KMUs und Unternehmen in Nischenmärkten ohne eigene Fab
• Pilotfertigung in einem hochmodernen Reinraum nach industriellen Standards und modernem Anlagenpark
• Intensive Betreuung der Fertigungsabläufe durch erfahrene Ingenieure und Operatoren
• DUV-Cluster, mit dem Strukturen von 130 nm L&S realisierbar sind