300 mm Screening Fab Services

für Atomlagenabscheidung (ALD), Cleaning, Chemisches mechanisches Polieren (CMP) und Plattieren in der Mikrochipfertigung.

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300 mm Value Added Solutions

für Non-volatile Speicherlösungen, Low-Power-CMOS, Energieeffizienz und MEMS-Sensorik.

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Center Nanoelectronic Technologies (CNT)

CNT Industry Partner Day

3. November 2016 (9:00-14:00 Uhr)

Das Center Nanoelectronic Technologies (IPMS-CNT) präsentiert einmal im Jahr die neuesten Entwicklungen auf den Gebieten High-k Devices, Non-volatile Memories und Interconnects. Es werden Wissenschaftler vom Fraunhofer IPMS-CNT sowie ausgewählte externe Industriepartner vortragen und mit den Gästen diskutieren - melden Sie sich jetzt an.

Projektpartner und Kunden des Fraunhofer IPMS - Center Nanoelectronic Technologies (CNT).

Das Fraunhofer IPMS betreibt mit dem Center Nanoelectronic Technologies (IPMS-CNT) angewandte Forschung auf 300-mm-Wafern für Mikrochipproduzenten, Zulieferer, Equipmenthersteller und R&D Partner am Standort Königsbrücker Straße. Das IPMS-CNT besteht aus zwei Gruppen (Devices und Interconnects), die für Kunden und Projektpartner aktuell in zwei Bereiche aufgeteilt sind:

Das Center Nanoelectronic Technologies besitzt einen eigenen 800 m² Reinraum mit 40 Prozessierungsanlagen und Analysetools für 200/300 mm Wafer und bietet professionelles Waferhandling mit ISO 9001 zertifizierten Kontaminationsmanagement für den reibungslosen Austausch.

Aufgrund des Industriestandards können Entwicklungen und Prozessinnovationen risikolos und schnell in die Fertigungslinien unserer Kunden integriert werden, um Herstellungskosten und Zeit zu sparen. Eine vollständige Übersicht aller Leistungen finden Sie in unserem Prozesskatalog.

 

300 mm

Devices & Value Added Solutions

• Non-Volatile Memories

• Low Power-CMOS

• On-Chip Power Plant

• Sensor MEMS 300

 

300 mm

Screening Fab Services

• Atomlagenabscheidung (ALD)

• Cleaning & Removal

• Chemisch-mechanisches Planarisieren

• Plating

Pressemitteilungen

Pressinformation | 17.03.2016

Kohlenstoffnanoröhrchen für On-Chip-Verbindungen

Presseinformation | 30.06.2015

BASF und Fraunhofer IPMS-CNT entwickeln elektronische Materialien

Presseinformation | 17.06.2015

Gründung des Leistungszentrums für Mikro- und Nanoelektronik Dresden/Chemnitz