300 mm Screening Fab Services

für Atomlagenabscheidung (ALD), Cleaning, Chemisches mechanisches Polieren (CMP) und Plattieren in der Mikrochipfertigung.

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300 mm Value Added Solutions

für Non-volatile Speicherlösungen, Low-Power-CMOS, Energieeffizienz und MEMS-Sensorik.

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Center Nanoelectronic Technologies (CNT)

Projektpartner und Kunden des Fraunhofer IPMS - Center Nanoelectronic Technologies (CNT).

Das Fraunhofer IPMS betreibt mit dem Center Nanoelectronic Technologies (IPMS-CNT) angewandte Forschung auf 300-mm-Wafern für Mikrochipproduzenten, Zulieferer, Equipmenthersteller und R&D Partner am Standort Königsbrücker Straße. Das IPMS-CNT besteht aus zwei Gruppen (Devices und Interconnects), die für Kunden und Projektpartner aktuell in zwei Bereiche aufgeteilt sind:

Das Center Nanoelectronic Technologies besitzt einen eigenen 800 m² Reinraum mit 40 Prozessierungsanlagen und Analysetools für 200/300 mm Wafer und bietet professionelles Waferhandling mit ISO 9001 zertifizierten Kontaminationsmanagement für den reibungslosen Austausch.

Aufgrund des Industriestandards können Entwicklungen und Prozessinnovationen risikolos und schnell in die Fertigungslinien unserer Kunden integriert werden, um Herstellungskosten und Zeit zu sparen. Eine vollständige Übersicht aller Leistungen finden Sie in unserem Prozesskatalog.

Einen Überblick über die Themen des CNT finden Sie hier sowie auf den beiden Unterseiten.

 

300 mm

Devices & Value Added Solutions

• Non-Volatile Memories

• Low Power-CMOS

• On-Chip Power Plant

• Sensor MEMS 300

 

300 mm

Screening Fab Services

• Atomlagenabscheidung (ALD)

• Cleaning & Removal

• Chemisch-mechanisches Planarisieren

• Plating

News

Anwendung | 08.11.2016

Nächste Generation ferroelektrischer RAM

Veranstaltung | 03.11.2016

Industry Partner Day 2016

Pressinformation | 17.03.2016

Kohlenstoffnanoröhrchen für On-Chip-Verbindungen

300 mm Reinraum des Fraunhofer IPMS - CNT