Patents

List of patents of the Fraunhofer IPMS. The icons have the following meaning:

published  granted

A method and a device for reducing hysteresis or imprinting in a movable micro-element

US 6,885,493 B2; 2004-520618 A; EP 1 364 246

A method to detect a defective element

US 7,061,226 B2; EP 1 583 946 B1; EP 1 583 946 B1; 60 2004 003 125.9-08; EP 1 583 946 B1

Adressing of an SLM

US 7,072,090 B2

Anordnung von mikromechanischen Elementen

8,254,005 B2; 5265530; EP 2 024 271 B1; EP 2 024 271 B1; EP 2 024 271 B1; 50 2006 013 212.5; EP 2 024 271 B1; EP 2 024 271 B1

Anordnung zum Aufbau eines miniaturisierten Fourier-Transform-Interferometers für optische Strahlung nach dem Michelson- bzw. einem daraus abgeleiteten Prinzip

AT 413 765 B

Antriebsprinzip zur Erzeugung resonanter Schwingungen von beweglichen Teilen mikromechanischer Bauelemente

US 6,595,055 B1

Apparatus and Method for Guiding Optical Waves

US 9,046,704 B2; 5398923; EP 2 513 715 B1; 60 2010 014 412.7; EP 2 513 715 B1

Apparatus and method for housing micromechanical systems

US 7,898,071 B2

Apparatus and Method for Projecting Images and/or Processing Materials

US 7,518,770 B2

Arrangement for building a miniaturized Fourier transform interferometer for optical rediation according to the michelson principle a principle derived therefrom

US 7,301,643 B2

Auslenkbare Struktur, mikromechanische Struktur mit derselben und Verfahren zur Einstellung einer mikromechanischen Struktur

DE 10 2007 015 726 B4; CN 101279707 B

Auslenkbares mikromechanisches Element

DE 11 2005 003 758 B4; CN 101316789 B

Auslenkbares mikromechanisches System sowie dessen Verwendung

US 7,841,242 B2; DE 11 2006 003 699 B4; ZL 2006 8 0052190.5

Belichtungseinrichtung

US 5,936,713; 3007163; EP0811181; EP0811181; EP0811181; EP0811181; 59600543.1-08; EP0811181; EP 0 811 181

Datenspeicherschaltung mit integrierter Datenspeichereinheit für einen Sensor mit physikalisch-elektrischem Wandler

DE 10 2008 030 908 B4

Deflectable structure, micromechanical structure comprising same, and method for adjusting a micromechanical structure

US 7,872,319 B2

Device for Protecting a Chip and Method for Operating a Chip

US 2005/0095749 A1; EP 1 499 560 B1; EP 1 499 560 B1; EP 1 499 560 B1; EP 1 499 560 B1; EP 1 499 560 B1

Fluidic variable focal length optical lens and method for manufacturing the same

US 2013/0128368 A1

Fluidic variable focus optical lens

WO 2012/010201 A1

Fourier transform spectrometer

US 7,733,493 B2; 60 2005 041 090.2; EP 1 677 086 B1

Gehäuse zur Verkapselung eines Mikroscannerspiegels

DE 10 2012 207 376 B3

Halbleitersubstrat und Verfahren zur Herstellung

EP 1 915 777 B1; EP 1 915 777 B1; 50 2006 008 141.5-08; EP 1 915 777 B1

Herstellungsverfahren

EP 2 892 844 A1; WO 2014/049141 A1; DE 10 2012 217 793 A1

High energy, low energy density, radiation-resistant optics used with micro-electronical devices

EP 1 642 158 A1; US 6,891,655 B2; 10-2007-0013987; CN 100380138 C

Ionenselektiver Feldeffekttransistor und Verfahren zum Herstellen eines ionensensitiven Feldeffekttransistors

503 04 800.3-08; EP 1 601 957 B1; EP 1 601 957 B1

Ionensensitive Schichtstrucktur für einen ionensensitiven Sensor und Verfahren zur Herstellung derselben

US 2015/0060953 A1; DE 10 2013 109 357 A1

Ionensensitiver Feldeffekttransistor und Verfahren zum Herstellen eines ionensensitiven Feldeffekttransistors

US 7,355,200 B2; 502 13 303.1-08; EP 1 583 957 B1; 502 02 661.8-08; EP 1 436 607 B1

Ion-sensitive field effect transistor and method for producing an ion-sensitive field effect transistor

US 7,321,143 B2

Ion-Sensitive Layer structure for an Ion-Sensitive Sensor and method for manufacturing same

CN 104422725 A

Memory Cell

US 2015/0162063 A1

Method and Apparatus for Controlling Deformable Actuators

US 7,424,330; EP 1 520 201; EP 1 520 201; 602 46 214.2; EP 1 520 201

Method and apparatus for controlling exposure of a surface of a substrate

US 6,956,692 B2; JP 4188322; EP 1 616 211 B1; 603 33 398.2; EP 1 616 211 B1

Method and Apparatus for Microlithography

US 6,624,880 B2

Method for detecting an offset drift in a Wheatstone measuring bridge

US 7,088,108 B2

Method for generating a micromechanical structure

US 7,940,439 B2

Method for Structuring a Device Layer of a Substrate

US 8,199,390 B2

Method for the compensation of deviations occurring as a result of manufacture in the manufacture of micromechanical elements and their use

US 7,951,635 B2

Method of fabricating a micromechanical structure out of two-dimensional elements and micromechanical device

US 7,929,192 B2

Micromechanical Device

US 9,164,277 B2; US 7,078,778 B2

Micromechanical device with adjustable resonant frequency by geometry alteration and method for operating same

US 7,830,577 B2

Micromechanical Element

US 8,570,637 B2

Micromechanical element and sensor for monitoring a micromechanical element

US 8,379,283 B2

Micromechanical element which can be deflected

US 9,045,329 B2

Microoptic reflecting component

US 7,490,947 B2

Micro-optical element having a substrate at which at least one vertical step is formed at an optically effective surface, a methode for its manufacture and uses

60 2007 018 826.1; EP 2 089 773 A1

Mikroelektromechanisches System zum Durchstimmen von Lasern

WO 2015/114016 A1; DE 10 2014 201 701 A1

Mikroelektromechanisches Translationsschwingersystem

DE 10 2010 029 072 B4

Mikromechanisches Bauelement

2014-508648 A; EP 2 664 058 A1; WO 2012/095185 A1; 501 12 140.4-08; EP 1 410 047 B1

Mikromechanisches Bauelement mit einstellbarer Resonanzfrequenz

DE 503 11 766.8-08; EP 1 613 969 B1

Mikromechanisches Bauelement mit einstellbarer Resonanzfrequenz durch Geometrieänderung und Verfahren zum Betreiben desselben

DE 10 2007 001 516 B3; ZL200710160893.6

Mikromechanisches Bauelement mit erhöhter Steifigkeit und Verfahren zum Herstellen desselben

DE 11 2007 003 051 B4

Mikromechanisches Bauelement mit Schwingkörper

1123526; 1123526; 1123526; 1123526; 598 04 942.8-08; 1123526; 1 123 526; EP 1 123 526 B1

Mikromechanisches Bauelement mit Temperaturstabilisierung und Verfahren zur Einstellung einer definierten Temperatur oder eines definierten Temperaturverlaufes an einem mikromechanischen Bauelement

US 8,842,356 B2; US 8,147,136 B2; ZL 2008 1 0128792.5

Mikromechanisches Bauelement mit verkippten Elektrodenkämmen

US 7,466,474 B2; DE 10 2008 012 825 B4; CN 101284642 B

Mikromechanisches Bauelement zur Modulation von elektromagnetischer Strahlung und optisches System mit demselben

DE 10 2007 047 010 B4

Mikromechanisches Bauelement, mikromechanisches System, Vorrichtung zum Einstellen einer Empfindlichkeit eines mikromechanischen Bauelements, Verfahren zur Herstellung eines mikromechanischen Bauelements

US 7,679,152 B2; CN 101301991 B

Mikromechanisches Element

DE 10 2010 028 111 A1

Mikromechanisches Element und Verfahren zum Betreiben eines mikromechanischen Elements

DE 10 2008 049 647 B4

Mikromechanisches Element, Verfahren zu seiner Herstellung und seine Verwendung

CN 101139080 B

Mikromechanisches optisches Element mit einer reflektierenden Fläche sowie dessen Verwendung

US 7,369,288 B2; DE 10 2005 033 800 A1; ZL 200610098825.7

Mikromechanisches System mit Temperaturstabilisierung

DE 10 2008 013 098 B4

Mikrooptische Anordnung

US 7,301,690 B2; 50 2005 013 490.7; EP 1 717 631 B1

Mikrooptisches Element mit einem Substrat, an dem an einer optisch wirksamen Oberfläche mindestens eine Höhenstufe ausgebildet ist, Verfahren zu seiner Herstellung und Verwendungen

DE 10 2006 057 567 B4

Mikrooptisches reflektierendes Bauelement

DE 10 2006 059 091 B4; CN 1982201 B

Miniaturisiertes Fourier-Transform-Spektrometer

EP 1 637 850 B1

Objective

US 8,526,126 B2

Objektiv

DE 10 2010 040 030 A1

Optical apparatus of a stacked design, and method of producing same

US 8,045,159 B2

Optical device comprising a structure for avoiding reflections

CN 101281295 B

Optische Interferenzanordnung zur Einkopplung von elektromagnetischer Strahlung in einen photonischen Kristall oder Quasikristall

DE 10 2009 030 338 A1

Optische Linse mit fluidisch variabler Brennweite und Verfahren zum Herstellen derselben

DE 11 2010 005 674 T5

Optische Vorrichtung in gestapelter Bauweise und Verfahren zur Herstellung derselben

DE 10 2008 019 600 A1

Optischer Empfänger für eine optische drahtlose Kommunikation

WO 2015/086454 A1; DE 10 2013 225 611 A1

Optisches Bauelement mit einem Aufbau zur Vermeidung von Reflexionen

US 7,760,414 B2; DE 10 2008 012 810 B4

Optisches System

DE 10 2010 039 255 A1

Optoelektronisches Bauelement mit einer Leuchtdiode und einem Lichtsensor

503 06 813.6-08; EP 1 597 774 B1

Oszillierend auslenkbares mikromechanisches Element und Verfahren zum Betreiben des Elementes

US 7,932,788 B2; DE 11 2006 003 849 B4

Planare Mehrfrequenzantenne

WO/2015/063036; DE 10 2013 222 139 A1

Polarization independent electro-optically induced waveguide

WO 2015/124175 A1

Position Sensor

US 8,605,293 B2

Positionssensor

DE 10 2010 029 818 A1

Production Method

US 2015/0200105 A1

Projection apparatus for scanningly projection

US 7,847,997 B2

Projektionsvorrichtung

US 6,843,568 B2; EP 1 419 411 B1; EP 1 419 411 B1; EP 1 419 411 B1; 501 05 156.2; EP 1 419 411 B1; EP 1 419 411 B1

Projektionsvorrichtung zum scannenden Projizieren

DE 10 2007 011 425 A1; ZL 2008 1 0083459.7

Quasi-Statische Auslenkvorrichtung für Spektrometer

502 10 665.4-08; EP 1 474 666 B1

Radiation generation device for generating electromagnetic radiation having an adjustable spectral composition, and method of producing same

US 8,351,032 B2

Readerantenne für einen Einsatz mit RFID-Transpondern

DE 10 2008 017 490 B4

Reduction of the dynamic deformation of translational mirrors using inertial masses

US 8,873,128 B2

Reduzierung der dynamischen Deformation von Translationsspiegeln mit Hilfe von trägen Massen

WO 2011/003404 A1; DE 10 2009 033 191 A1

RFID-Abtastsystem ohne äußere Energieversorgung zur Abfrage des strukturellen Befindens

DE 11 2009 004 421 T5

RFID-Transponder, der passiv betreibbar ist

DE 10 2012 023 064 A1

Scanner und Verfahren zum Betreiben eines Scanners

US 7,469,834 B2; DE 10 2005 002 190 B4

Schutzstruktur für Halbleitersensoren

US 7,728,363 B2; DE 10 2006 052 863 A1

Semiconductor substrate and methods for the production thereof

US 8,357,944 B2

SLM Device and Method Combining Multiple Mirrors for High-Power Delivery

US 8,531,755 B2

SLM Height Error Compensation Method

10-2009-0065477

Spectral Decomposition Device and Manufacturing the same

US 8,861,060 B2

Speicherzelle

DE 10 2014 205 130 A1

Spektralzerlegungsvorrichtung und Herstellung derselben

DE 10 2010 040 768 A1

Spektrometer

US 7,027,152 B2; US 7,034,936 B2; 502 08 089.2-08; EP 1 474 665 B1

Spiegelobjektiv

DE 10 2008 027 518 B3

Strahlungserzeugungsvorrichtung zum Erzeugen einer elektromagnetischen Strahlung mit einer einstellbaren spektralen Zusammensetzung und Verfahren zur Herstellung derselben

DE 10 2009 046 831 B4

Substrat, das zumindest bereichsweise an einer Oberfläche mit einer Beschichtung eines Metalls versehen ist, sowie dessen Verwendung

DE 10 2005 048 774 B4

Thermopile Infrarot-Sensorstruktur mit hohem Füllgrad

WO 2013/120652 A1

Torsion spring for micromechanical applications

US 8,511,657 B2

Torsionsfeder für mikromechanische Anwendungen

DE 10 2005 033 801 B4; CN 1896557 B

Torsionsfederelement für die Aufhängung auslenkbarer mikromechanischer Elemente

DE 11 2006 003 854 B4; CN 101426717 B

Verbinder zur leitungsungebundenen Signalübertragung

DE 10 2012 212 254 B3

Verfahren und Strukturierung einer Nutzschicht eines Substrats

DE 10 2008 026 886 A1; CN 101597021 B1

Verfahren zum Herstellen eines Bauelementes mit einem beweglichen Abschnitt

US 7,396,740 B2; DE 10 2005 002 967 B4; ZL 2006 1 0005939.2

Verfahren zum Herstellen eines kapazitiven Ultraschallwandlers und Anordnung einer Mehrzahl von kapazitiven Ultraschallwandlern

DE 10 2013 223 695 A1

Verfahren zum Korrigieren der Oberflächenform eines Elementes

4777460

Verfahren zum Korrigieren der Oberflächenform eines Elements

EP 2 054 750 B1; EP 2 054 750 A1; EP 2 054 750 B1; EP 2 054 750 B1

Verfahren zur Bestimmung von Parametern einer Proximity-Funktion, insbesondere für die Korrektur des Proximity-Effekts bei der Elektronenstrahllithografie

DE 10 2009 049 787 B4

Verfahren zur Erfassung einer Offsetdrift bei einer Wheatstone-Meßbrücke

50 2005 000 638.0-08; EP 1 586 909 B1; DE 10 2004 056 133 B4

Verfahren zur Erzeugung einer dreidimensionalen mikromechanischen Struktur aus zweidimensionalen Elementen und mikromechanisches Bauelement

DE 10 2008 012 826 B4

Verfahren zur Erzeugung einer mikromechanischen Struktur

DE 10 2008 013 116 B4; CN 101279712 B

Verfahren zur Erzeugung einer mikromechanischen Struktur aus zweidimensionalen Elementen und mikromechanisches Bauelement

CN 101279711 B

Verfahren zur Herstellung eines optischen Bauteils

JP 4832423; EP 1 714 172 B1; DE 10 2004 015 142 B3

Verfahren zur Herstellung eines optischen Bauteils mittels oberflächenstrukturierender Laserbearbeitung

EP 1 714 172 B1 EP 2 003 474 B1; EP 2 003 474 B1

Verfahren zur Kompensation herstellungsbedingt auftretender Abweichungen bei der Herstellung mikromechanischer Elemente und deren Verwendung

DE 10 2006 043 388 B3

Verfahren, Vorrichtung und Computerprogrammprodukt zum Bestimmen eines isoelektrischen Punkts

DE 10 2014 207 730 A1

Vorrichtung mit einem mikromechanischen Bauelement

DE 10 2014 201 095 A1

Vorrichtung und Verfahren zum Erzeugen einer Abbildung

US 7,465,051 B2; FI 125441 B; DE 10 2004 050 351 B3

Vorrichtung und Verfahren zum Häusen mikromechanischer Systeme

DE 10 2007 001 518 A1

Vorrichtung und Verfahren zur Bildprojektion und/oder Materialbearbeitung

503 05 392.9-08; EP 1 652 377 B1

Vorrichtung und Verfahren zur Durchführung einer berührungslosen Messung am Inhalt eines Behälters

DE 10 2010 043 131 B4

Vorrichtung und Verfahren zur Erfassung eines Materials

DE 10 2013 222 349 B3

Vorrichtung und Verfahren zur Steuerung oder Regelung eines oszillierend auslenkbaren mikromechanischen Elements

US 7,977,897 B2

Vorrichtung zum Entwerfen eines mikromechanische Bauelements mit angepasster Empfindlichkeit, Verfahren zur Herstellung eines mikromechanischen Bauelements und eines mikromechanischen Systems

DE 10 2007 021 920 B4

Waschbares Elektronik-Flachsystem mit freien Anschlusskontakten zur Integration in ein textiles Material oder Flexmaterial

DE 10 2007 002 323 B4

Zeilenkamera für spektrale Bilderfassung

US 7,728,973 B2; DE 10 2006 019 840 B4