MEMS-Technologien

MEMS-Technologien werden zur Herstellung von MEMS-Bauelementen wie Sensoren oder Aktoren verwendet. Sie werden in zwei Kategorien eingeordnet: Bulk-MEMS und Oberflächen-MEMS.

Das Fraunhofer IPMS entwickelt Technologien sowohl für Bulk-MEMS als auch für Oberflächen-MEMS. Die Technologien basieren auf Technologiemodulen, auf deren Grundlage unterschiedliche MEMS-Bauelemente entwickelt werden können.

MEMS / MOEMS

Bulk-MEMS

  • 3D Strukturen in Silizium
  • Anwendung: 
    MEMS-Scanner, Drucksensoren

MEMS / MOEMS

Oberflächen-MEMS

  • Dünnfilm-Oberflächen-MEMS
  • MEMS auf CMOS
  • Anwendung: 
    Flächenlichtmodulatoren, CMUT

CMOS und »aktives« Silizium

  • Hochvolt-CMOS
  • Fotodioden
  • pH-Sensoren