Mikromontage & Mikrosystemintegration

MEMS Bauelemente eröffnen neue Möglichkeiten bei der Miniaturisierung von Systemen. Das Fraunhofer IPMS bietet entsprechende Entwicklungsleistungen an, um unseren Kunden zu innovativen Produkten zu verhelfen. Der Systementwurf unter Verwendung von MEMS, Elektronik, Optik und sonstigen photonischen Komponenten und die Verfahren zur Montage der Systeme in kleinsten Volumina bedingen aber einander. Das Fraunhofer IPMS weist daher die notwendige Kompetenz und die erforderlichen Geräte für die Mikromontage auf und bietet als Dienstleistung auch der Herstellung von Kleinserien an.

Leistungsumfang

Miniaturisiertes NIR-Gitterspektrometer basierend auf MEMS-Modul
© Fraunhofer IPMS
Miniaturisiertes NIR-Gitterspektrometer basierend auf MEMS-Modul.

Entwicklung und Kleinserienfertigung von Systemen

  • Systementwicklung und Systemrealisierung aus einer Hand
  • Realisierung von zwei- und mehrkomponentigen Aufbauten
  • Realisierung von 2D- und 3D-Aufbauten
  • Einsatz unterschiedlichster Fügeverfahren

Technologie

Sub-Mikrometer-Bonding-System für Montage- und Packaging-Anwendungen
© Fraunhofer IPMS
FINEPLACER: Sub-Mikrometer-Bonding-System für Montage- und Packaging-Anwendungen.

Vollautomatische Montageplattform

  • Passive und aktive Justage
  • Platziergenauigkeit passiv bis ± 0,5 µm / ± 0,01° lateral
  • Leistungsfähige Kraftregelung: (0,1 bis 20) N @ ± 0,05 N Auflösung
  • Bauteilabmessungen: (0,07 × 0,07) mm² bis (20 × 20) mm²