MEMS-Reinraum

Der MEMS-Reinraum des Fraunhofer IPMS auf einen Blick

Grundriss MEMS-Reinraum
© Fraunhofer IPMS
Grundriss MEMS-Reinraum.
  • Reinraum vom Typ »ballroom«
  • Größe: 1500 m², Klasse: 10 / ISO 4
  • Integrierte 200 mm Siliziumwafer Prozesslinie für Volumen- und Oberflächenmikromechanik (MEMS) und CMOS
  • Vollintegriertes Gebäude- und Facility-Management und -Steuerungssystem
  • Moderne Prozessanlagen führender Anlagenausrüster in den Bereichen Fotolithografie, Ätzen, Reinigung, Messtechnik, Abscheidung, Hochtemperatur sowie CMP
  • Wertschöpfungskette umfasst auch Wafer-Test (parametrisch und optisch) sowie Aufbau- und Verbindungstechnologien (z. B. Bonden und Vereinzeln)
  • FuE und Pilotfertigung mit umfangreichem Technologie-Mix und niedrigen Volumina
  • PPS-integriertes Qualitätsmanagement (ISO 9001), Prozessüberwachung und Durchlaufzeit-Steuerung
  • Schichtbetrieb: 5 Tage pro Woche, 24 Stunden pro Tag