Test, Charakterisierung und Zuverlässigkeit

Das Fraunhofer IPMS bietet Test- und Zuverlässigkeitsprüfung sowie die Charakterisierung von Bauelementen sowie relevanten Technologien und Prozessen an.

Test eines Mikrodisplays auf Waferlevel
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Test eines Mikrodisplays auf Waferlevel.

Im Bereich Test bieten die Ingenieure ein umfangreiches Portfolio an elektrischen und nichtelektrischen Messungen auf Wafer-Level an Bauelementen und Modulen an. Außerdem entwickeln und realisieren sie komplette anwenderspezifische Testlösungen: Von der Testfeldentwicklung über die physikalische Stimulierung und Messung bzw. Bewertung der Antwortsignale von siliziumbasierten Mikrosystemen. Best-Practice-Beispiele sind hier Tests für Mikrospiegelanwendungen, bidirektionale Displays, pH-Wert-Sensoren, Drucksensoren oder auch Standard-CMOS-Komponenten unter Reinraumbedingungen.

Durch Leckströme verursachte Hitzekonzentrationen
© Fraunhofer IPMS
Durch Leckströme verursachte Hitzekonzentrationen (Aufnahme mittels Thermokamera).

Die Charakterisierung von Prozess- und Bauelement­eigenschaften dient hauptsächlich der internen Qualitätssicherung. Das Fraunhofer IPMS verfügt über ein breites Spektrum an Messverfahren zur Beurteilung der Zuverlässigkeit von Bauelement-Strukturen als auch zur Bestimmung spezifischer Bauelementeeigenschaften. Zum Angebot an externe Projektpartner gehören sowohl Test- als auch Charakterisierungsleistungen. Projektpartner schätzen auch, dass über das Fraunhofer IPMS auf der Basis von Kooperationen die Breite der technologischen Möglichkeiten der Fraunhofer-Gesellschaft verfügbar gemacht wird. Einige Beispiele für erfolgreiche und langfristige Kooperationen sind Projekte mit den Unternehmen JENOPTIK, ZMD und dem Fraunhofer IMS.