Neben der Konzeptionierung, Entwicklung und Fertigung von MEMS- und MOEMS-Bauelementen besitzt das Fraunhofer IPMS das Know-How zur Fertigung von individualisierten BSOI-Wafern, der elektrischen Charakterisierung von Bauelementen und entwickelt im Anschluss an die Fertigung geeignete Packaging-Lösungen.