MEMS-Toolpark und Reinraum

MEMS-Toolpark

MEMS Toolpark

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Process Area

SPECIFIC APPLICATION

SUPPLIER

LITHOGRAPHY    
i-Line i-Line Lithography for 400 nm L / S NSR-2205i 14E2 | Nikon
  Spin and Spray Coating SK-80EX | Screen
Contact, Proximity Double-side Mask Aligner MA 200 GEN 3 | SUSS
  High Topology Spray Coater EV101 | EVG
     
     
     
     
     
     
     
     
     

 

 

NSR-S210D Hi NA-248nm Exposure Scanning System | Nikon

DUV litho Track | TEL ACT8

MT3000IR  OVL-control | MueTec

Grinder | DISCO Corp.

200 mm MEMS-Reinraum

  • Low volume & high mix
  • 24/5 - 3 Schichtbetrieb
  • 45 Ingenieure + 45 Operatoren und Wartungstechniker
  • i-line (400nm L&S) und DUV-Cluster (130nm L&S)
  • ~1.000 Waferstarts pro Monat
  • CMOS-Kompatibilität
  • Klasse 10 (ISO 4) auf 1.500 m²
  • ISO 9001:2015 Zertifizierung
  • MES für Planung, Rückverfolgbarkeit und Dokumentation