Wafer Services

Wir bieten unstrukturierte und strukturierte Wafer für die Weiterverarbeitung einschließlich hochpräziser Analytik.

300 mm Wafer Services

Screening Fab

Für die Großserienfertigung (HVM) von Halbleiterbauelementen wie Mikroprozessoren ist jeder einzelne Prozessschritt für die Evaluierung und Optimierung von Interesse. Testfahrzeuge und Testwafer sind unerlässlich, um Entwicklungen und neue Materialien unter Produktionsbedingungen zu testen. Testwafer ermöglichen es den Wissenschaftlern, schnell auf Prozessänderungen zu reagieren und Chemikalien oder Prozesse vom "Labor in die Fabrik" für HVM zu transferieren.

Das Fraunhofer IPMS - Center Nanoelektronische Technologien (CNT) forscht intensiv an der Herstellung und Optimierung von Halbleiterbauelementen und bietet eine Vielzahl von Vorteilen.

© Fraunhofer IPMS
Unstrukturierter 300 mm-Wafer

Silizium basierte Layer

  • SiO2 (thermal or chemical formed oxide)
  • Organo silicate glass (SiCOH/ULK) [porous]
  • SiGe
  • Doped amorphous Si and poly Si (P, B)

Metalle

  • PVD: Ta(N), Ti(N), Cu
  • CVD: Co
  • ECD: Co, Cu

ALD basierte Oxide and Nitride

  • Al2O3
  • HfO2 (doped)
  • ZrO2
  • More materials upon request
© Fraunhofer IPMS
Strukturierter 300 mm-Wafer

Teststrukturen für verschiedene Prozesse unter ≤ 28 nm-Technologie-Knoten 

  • CMP | Galvanisierung | Reinigung
  • Dünne Schichten | STI

Teststrukturen für funktionale Schichten

  • Speicheranwendungen
  • MIS/MIM-Strukturen

Kundenspezifische Layout-Implementierung / E-Beam-Lithographie-Nanopatterning

  • Komplementärer Mix & Match
  • Kleinvolumige Serien

Teststrukturen für BEOL / Wafel Level Packaging (IZM-ASSID)

  • TSV Test Wafers
  • Si-Interposer mit Cu-TSV
  • Fine-Pitch-Flip-Verbindungen
  • Tests für Chip-zu-Wafer- / Chip-zu-Chip- / Chip-zu-Substrat-Bonden
© Fraunhofer IPMS
EFTEM (Energiegefilterte Transmissionselektronenmikroskopie)
  • Schichtdicke und Gleichmäßigkeit (4-Punkt-Sondierung, Ellipsometrie, XRR, hochauflösende Profillometrie)
  • Filmmorphologie und -struktur (AFM [3D], XRD, Oberflächenprüfung, SEM, TEM, Porosimetrie)
  • Chemische Zusammensetzung & Verunreinigung  (ToF-SIMS, XPS, TXRF, REELS, ICP-MS, AAS)
  • Patterned Defekt-Inspektion
  • Elektrochemische Überwachung von Elektrolytlösungen und Zusatzstoffen (CVS, LP, EIS, usw.)
  • Elektrische Charakterisierung von Funktionsschichten und Schichtstapeln (Halbautomatische Sondierung)