Pilotfertigung

Auf dem Gebiet der mikromechanischen und photonischen Mikrosysteme bieten wir Komplettlösungen vom Konzept über das Bauelement bis zum kompletten System an. Dies schließt Muster- und Pilotfertigung im eigenen 1500 m² (15 000 ft²) Reinraum (Klasse 4 nach ISO 14644-1) mit qualifizierten Prozessen ein. Mit der im vierten Quartal 2015 begonnenen Erweiterung unserer Anlagentechnik auf den 200mm-Waferstandard schaffen wir die Voraussetzungen, um ein attraktiver F&E-Dienstleister für More-than-Moore-Technologien zu bleiben.

Das Leistungsangebot umfasst die Waferprozessierung, Charakterisierung & Test, Aufbau- und Verbindungstechnik sowie die Organisation von externen Dienst- und Zulieferleistungen. Um den Anforderungen unserer Kunden hinsichtlich unserer Wertschöpfung ausgehend vom Wafer über den Chip bis zum System gerecht zu werden, haben wir ein Team aus 45 Operatoren, Meistern, Technikern und Ingenieuren.

Die qualitätsgerechte Realisierung unseres High-Mix / Low-Volume-Ansatzes sichern wir durch ein PPS integriertes Qualitätsmanagement (ISO 9001), welches neben engmaschiger Prozessüberwachung und aktiver Durchlaufzeit-Steuerung, zur hohen Zuverlässigkeit und Liefertreue beiträgt.

Beispiele für Pilotfertigung am Fraunhofer IPMS finden Sie hier.