Die Arbeiten zu Test und Charakterisierung umfassen elektrische (analog, digital, mixed-signal) und nichtelektrische Tests (optisch, mechanisch) von Singlechips und Mikrosystemen einschließlich Stimulierung und Messung physikalischer Parameter auf Waferebene. Diese Tests werden durch vollautomatische oder manuell durchgeführte optische Inspektionen ergänzt. Spezielle Auswertesoftware des Fraunhofer IPMS gewährleistet dabei eine effektive Ausbeuteanalyse bei industrienahen Durchsätzen. Das Spektrum der Charakterisierung von Mikrosystemen und deren Technologien reicht von der Testfeldkonzeption über die Programmentwicklung für die Messung der elektrischen Parameter bis hin zur optischen Charakterisierung von Modulen. Dabei nutzt das Fraunhofer IPMS seine langjährigen Erfahrungen aus dem Bereich der CMOS-Charakterisierung für die Bewertung eigener MEMS- und MOEMS-Technologien.

Zur Prüfung der Zuverlässigkeit von Mikrosystemen entwickeln die Wissenschaftler geeignete Parameter sowie die entsprechenden Testroutinen, beispielsweise Berstdruckprüfungen an mikromechanischen Drucksensoren oder Messungen zur Lichtempfindlichkeit von Ionen sensitiven Feldeffekt-Transistoren. Auf Waferlevel werden Halbleiterstrukturen, Leitbahn- und Kontaktsysteme sowie nichtelektrische Parameter in den Testroutinen erfasst.