Das Fraunhofer IPMS ermöglicht mit dem ROAD-Server eine problemlose Kombination von drahtloser und optischer Identifikation bei Verpackungen. Diese universelle Softwarelösung stellt das Dresdner Forschungsinstitut erstmalig mit einem Demonstrator auf der FachPack vom 27. bis 29. September 2016 in Nürnberg vor.
Intelligente Verpackungen sind auf dem Vormarsch. Gerade in puncto Sicherheit, Identifikation und Information gewinnt der Einsatz von RFID-Technologien in der Verpackungsindustrie immer mehr an Bedeutung. So ist es ein Leichtes mit integrierten RFID-Tags Verpackungen und deren Inhalt zu identifizieren, die gewünschten Produktinformationen auszulesen und zur Prüfung oder Auswertung weiterzugeben. Problematisch wird es erst, wenn verschiedene RFID-Komponenten unterschiedlicher Hersteller miteinander kommunizieren müssen. Sollen diese außerdem noch mit optischen Identifikationsverfahren, wie z. B. Barcode-Lesesystemen, kombiniert werden, ist dies für den Anwender mit beträchtlichem Aufwand, Implementierungszeiten und Kosten verbunden.
Dafür hat das Fraunhofer-Institut für Photonische Mikrosysteme IPMS den RFID-OPC-UA-AutoID-Server, kurz ROAD-Server, als universelle Softwarelösung entwickelt. Diese Middleware ermöglicht die einfache und kostengünstige Integration unterschiedlichster Reader, Tags und Sensorik in komplexe Prozessumgebungen unabhängig von Hersteller, Frequenzband, Protokoll und Schnittstelle. Als erste Middleware dieser Art setzt der ROAD-Server auf die OPC-UA (Open Plattform Communication Unified Architecture) AutoID-Companion Spezifikation zur herstellerunabhängigen Kommunikation in der Automatisierungstechnik.
Anfangs nur für RFID-Komponenten genutzt, erweiterte das Dresdner Forscherteam um Professor Dirk Reichelt den ROAD-Server nun so, dass auch 1D- und 2D-Barcode-Technologien integriert werden können. Einmal auf Basis der OPC-UA-Schnittstelle implementierte Anwendungen können auch bei Änderung der Reader- oder Transponder-Population unverändert weiter genutzt werden. „Dies ist besonders für die Verpackungsindustrie von großem Interesse. Unsere Softwarelösung ermöglicht es, drahtlose und optische Identifikationsverfahren problemlos miteinander zu kombinieren. Egal ob ein Paket oder eine Transportkiste mit Barcode oder RFID-Tag versehen ist – durch den ROAD-Server können beliebige Lesegeräte und Tags für die verschiedensten Frequenzbereiche über eine einzige standardisierte Schnittstelle in Prozessanlagen eingebunden werden und miteinander kommunizieren. Auch die Einbindung weiterer Sensor-Transponder zur Erfassung physikalischer Parameter wie Temperatur, Feuchtigkeit, Licht oder Druck, ist möglich“, erklärt Prof. Reichelt, Gruppenleiter Smart Wireless Production am Fraunofer IPMS.
Gerade der Transport von Lebensmitteln, Medikamenten oder Gefahrstoffen muss sehr kontrolliert erfolgen. Wenn Feuchtigkeit an die Ware gelangt oder die Temperatur im Inneren der Transportkiste zu hoch ist, können die Produkte verderben, unbrauchbar oder sogar gefährlich werden. Über integrierte RFID-Tags können schnell und sicher Sensorwerte drahtlos ausgelesen und die Produkteigenschaften überprüft werden - und das ohne die Verpackung zu öffnen. Auch die Integration von weiteren Sensoren, wie beispielsweise Grenzwertsensoren, ist denkbar.
Das Fraunhofer IPMS präsentiert sich vom 27. bis 29. September 2016 in Nürnberg auf der FachPack, der europäischen Fachmesse für Verpackung, Technik, Veredelung und Logistik. Fachbesucher finden die Ausstellung des Fraunhofer IPMS am Gemeinschaftsstand 4-327 des AutoID-Industrieverbands AIM.
Fachvortrag: Integration beliebiger RFID-AutoID-Lösungen durch OPC UA
Außerdem erläutert Prof. Dr. Dirk Reichelt, Gruppenleiter Smart Wireless Production am Fraunhofer IPMS in seinem Vortrag „Clever verpackt: Wie man per OPC UA beliebige RFID-AutoID-Lösungen effizient integriert“ den Beitrag der AutoID-Technologien zur Automatisierung der Unternehmensprozesse auf dem Weg zu Industrie 4.0.
Wann? 29.09.2016 | 14:30 Uhr - 15:00 Uhr
Wo? Forum PackBox in Halle 3A, Stand 315
Fraunhofer-Institut für Photonische Mikrosysteme