Electronica 2014: Ultrakompakte Kondensatoren für den Elektronikmarkt

Dresden, /

Vom 11. bis 14. November 2014 präsentiert sich das Fraunhofer IPMS auf der electronica, der internationalen Messe für Komponenten, Systeme und Anwendungen der Elektronik in München, und zeigt ultradünne, integrierbare Kondensatoren mit hoher Kapazitätsdichte und speziell zugeschnittenen Eigenschaften für Industrieanwendungen.

Integrierbare Kondensatoren mit hoher Kapazitätsdichte.

Mit dem Geschäftsfeld "Center Nanoelectronic Technologies" (CNT) verfügt das Fraunhofer IPMS über eine Forschungs-und Entwicklungsplattform für Material- und Prozessoptimierung für die Halbleiterindustrieproduktion. In Zusammenarbeit mit dem Fraunhofer IZM-ASSID und dem ALD Lab Dresden, einem Kompetenzzentrum für Atomlagenabscheidung, wurde ein ultrakompakter Kondensator für die direkte Chipgehäuseintegration entwickelt. Der Kondensator kann dabei hinsichtlich Design und Eigenschaften dem Kundenwunsch entsprechend angepasst werden. Durch die Verwendung von high-k Materialien und spezieller Strukturierungsprozesse wird dabei ein sehr großer Bereich an Kapazitätswerten erzielt.

Neben der direkten Integration in das Chip-Gehäuse ("System in Package") eignet sich der Kondensator für die Implementierung in high-end Leiterplatten. Darüber hinaus findet diese Technologie auch in Interposer oder direkt in der Chip-Metallisierungsebene ihre Anwendung. Die Einsatzgebiete solcher Kondensatoren sind vielfältig und können beispielweise zur Signalfilterung in Nieder- und  Hochfrequenzanwendungen, zur Entkopplung sowie als Energiespeicher genutzt werden.

Neben der Integration von Materialien mit hohen Dielektrizitätszahlen (High-k Materialien) in Mikrochips beschäftigt sich das CNT mit der Nanostrukturierung mittels Elektronenstrahllithographie und der Entwicklung von neuen Chipverdrahtungstechnologien mit höchster Zuverlässigkeit, die ebenfalls auf der electronica präsentiert werden.

Besucher finden die Ausstellung des Fraunhofer IPMS in Halle 4 am Stand 113.